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一半芯片、一半内存:iFixit 拆解新 MacBook,苹果 M1 芯片首露真容

PC物语 11-20 13:15 关注

本文经快科技授权发布,原标题:拆机照曝光 苹果M1芯片首露真容:一半芯片 一半内存,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

随着M1版MacBook Air、MacBook Pro的发售,近日相关测试、性能跑分逐渐多了起来。但M1芯片到底长什么样?相信大家都没有见过。

一半芯片、一半内存:iFixit 拆解新 MacBook,苹果 M1 芯片首露真容

日前,iFixit对新款MacBook Air、MacBook Pro进行了解剖,M1芯片的真容首次浮出水面。

一半芯片、一半内存:iFixit 拆解新 MacBook,苹果 M1 芯片首露真容

没错,就是上面这颗印有苹果Logo的银色芯片。看起来好像只有一半?其实,右侧的矩形芯片是集成存储芯片——8 GB(2x 4 GB)SK hynix LPDDR4X内存。将其称为UMA同一内存架构。

将内存集成到M1芯片中,M1的每个部分(包括CPU、GPU、神经引擎)都一颗访问相同的内存池,不必在多个地方复制或缓存数据,有利于提高效率。

虽然这种设计极大提高了效率,iFixit认为,这种设计对于维修人员来说是“毁灭性”的打击,这让产品的维修更加困难。

另外,M1 MacBook中没有单独的苹果T2芯片,因为T2安全功能已直接集成到M1芯片中。

一半芯片、一半内存:iFixit 拆解新 MacBook,苹果 M1 芯片首露真容

左:Intel版MacBook Air 右:M1版MacBook Air

从内部结构来看,M1版MacBook Air最大的改变就是采用了无风扇设计,左边散热材料下面就是SoC芯片,可能是通过D面金属将热量导出。原本的风扇已由位于主板左侧的铝制扩展器取代。除此之外,相比Intel版没有太大变动。

当然,iFixit还是对于MacBook Air无风扇设计表示了担忧,这种散热方案可能会让机身的散热时间延长很多,持续输出高性能的稳定性会是个隐患。

一半芯片、一半内存:iFixit 拆解新 MacBook,苹果 M1 芯片首露真容

左:Intel版MacBook Pro 右:M1版MacBook Pro

至于MacBook Pro,由于外观与之前的型号几乎没变化,iFixit说,必须仔细检查一下免得拆错了机器。这意味着一些零部件可以和上代产品通用,大大降低了维修的周期和成本。

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全部评论 (54)
Hi王蕴
18
11-20 13:42

这样是不是可以用风枪扩ram内存....

K侃哥
7
11-20 13:25

有啥奇怪的...iPad Pro开始平板的SoC就长这样

huihui_001
6
11-20 22:35

外媒的一篇文章全国都拿来“抄”,“抄”也就算了,还不抄完整了,耗子尾汁?

值友3691456186
5
11-24 09:19

网上看了很多相关评测,两极分化,有些人就吹M1是神。有些人就觉得图一乐,生产力还得看x86

一颗小石子儿
9
11-20 13:43
少吃猪肉多吃它: 就是离的近点。有本事把摄像头集成到CPU和内存。 1

牛牛牛,集成原来是这个意思[惊喜][惊喜][惊喜]

野蛮的村支书
3
11-20 19:52
焊车门小助手: 以前有一代air就是没有风扇的,虚焊CPU有好多 1

那是macbook ,没air

suck_my_ball_please
3
11-20 17:52
Hi王蕴: 这样是不是可以用风枪扩ram内存.... 1

想多了,这是封装上去的,不是焊上去的。搞不好下一代,或者更高性能版本内存还可以做成HBM,或者叠层封装,这里面应该还有潜力

焊车门小助手
2
11-21 23:10
焊车门小助手: 以前有一代air就是没有风扇的,虚焊CPU有好多 1
野蛮的村支书: 那是macbook ,没air 2
展开隐藏评论
焊车门小助手: mba11寸的,有无风扇版的 3
野蛮的村支书: 11寸air我买过,印象里都是英特尔的处理器,都需要风扇主动散热,历史第一台无风扇的是15年发布的12寸Macbook,用的core m处理器,并且存在一定概率的CPU虚焊,而且修了还是会再犯,除非换主板靠运气。至于air无风扇的版本,除了2020款新发布的,需要自己拆掉风扇了 4

哈哈哈,是的我看B站笔记本维修厮修过好多这种本子,不来就是设计缺陷,无风扇设计只能用在发热小的电子产品上,笔记本还是老实上风扇吧

值友7468613472
2
11-21 00:28
dcx_310: 这就是未来? 1

你还别说CPU+专业计算芯片还真可能是未来

英伦博爵
2
11-20 15:08

本来苹果就喜欢把闪存焊在cpu上层简称上盖,这是个趋势。后来小米华为都在这么学。不好修的原因是因为他在闪存和cpu之间打胶水了。你们信不信以后苹果还能出双层的笔记本主板?

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