首个5nm工艺基带、支持全模5G：高通发布骁龙 X60 5G 基带

高通骁龙X55调制解调器的发布就像是昨天的事，这颗全球首款7nm调制解调器已经配合高通骁龙855以及高通骁龙865移动平台，在5G元年为我们带来了一系列高质量的5G旗舰终端。

今天，高通正式公布了X55调制解调器的下一为继任者——高通骁龙X60 5G调制解调器，它不仅突破性的提供了5G毫米波和6GHz以下聚合，提供全频段全模式5G、4G以及3G网络支持，同时，X60 5G调制解调器也是业界首款采用5nm工艺制程打造的调制解调器芯片。在2020年第一季度，这颗芯片就将正式向合作伙伴出样，高通估计，采用X60 5G调制解调器的终端设备最快将在2021年正式与消费者见面。

相较于X55 5G调制解调器，X60 5G最大的提升在于提供了更全面的网络支持。就像前文所说的那样，它不仅提供5G FDD-FDD和TDD-TDD载波聚合以及动态频谱共享，同时还支持全球首个6GHz以下频段5G FDD-TDD载波聚合解决方案。无疑，X60 5G调制解调器将帮助全球运营商更灵活的部署各类不同的5G网络，也为终端带来了更全面的网络能力。

配合全新的QTM535射频，高通骁龙X60 5G调制解调器最高支持7.5Gbps下行以及3Gbps上行速率。X60 5G调制解调器亦支持VoNR，这也将为终端提供更高质量的语音通话体验。事实上，考虑到5nm工艺对于能耗的优化，在同等速率下，X60 5G调制解调器也能比X55 5G调制解调器拥有更好的功耗以及发热表现。

当然，对于普通消费者而言，距离与X60 5G调制解调器见面还有一段时间，它铁定将与高通下一代旗舰芯片一起，在明年登录市场。不过在此之前，这颗全新的调制解调器将继续推动运营商加速部署5G网络，与各合作伙伴一起，共创一个全新的高速时代。

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