电脑小白硬件系列 篇八：大马拉小车，散热器从4热管升级到8热管，低功耗cpu差距反而不如硅脂来的更直接？

编写理由

这篇内容其实一直也是燃尽自己好奇的问题，不同散热器之间的差异究竟有多大？是商家介绍的文案给力，还是真材实料的铜管数量更给力？

怀着上述疑问，在上周末的时候用手边闲置的电脑和几个散热器做了下对比测试，不过因为其他事物比较繁忙所以没来得及发出来。

• 本次对比的散热器主要有三款：

颜值即正义的外观党——酷冷至尊v8gts（均热板，8热管三塔）

从第二版就开始缩水的绝版货——大镰刀千石船初版（拉丝铜底，6热管歪脖单塔）

一百多块“秒天秒地”——利民as-120 plus（热管直触，4热管单塔）

因为千石船主体是燃尽收来的，品控还不错，但是没有风扇，刚好也为了公平起见都用双风扇测试，千石船的测试也使用了利民as-120 plus的那一对TL-C12风扇。

• 测试平台采用燃尽的闲置备用机：

处理器：i7 5820k，超频4.0G（再高的话用利民怕烤机抗不住），电压0.98v（就是这么低）

主板：华擎X99极限玩家3

机箱：追风者 416PTG（因安装v8gts太贴近侧透面板，所以侧透面板垫高了1mm，更闷了）

机箱风扇：无（之前的各种风扇都拆了）

CPU风扇设置：60度及以下为80%转速，70度以上为90%转速

散热硅脂：利民tf7，0.5g左右随便抹一下压上（tfx太贵了没舍得用了换，所以最后更换了一次tfx作对比）

• 其他无影响平台件：

显卡：980Ti公版配ac3奶散热

硬盘：三星pm951

电源：鑫谷ZP500P 额定500W白金全模组

散热器展示

这次展示我们直接看本体吧，v8gts估计很多人没拆过，三塔结构很特殊。

• 酷冷至尊v8gts

这个散热器估计大家都知道，好像是2014年就发售了，很早就有“压弯主板”的美誉，从上面看（机箱侧透的正面看），就像左上图那样，外观据说是按照跑车设计的，十分的“外观党”。

主要散热部分以及两个风扇由塑料件的“机甲”包裹住形似一体，有红色的光污染效果不错，但是缺点是风扇坏了的话不好更换。

左下和右下的图分别是拆解开之后的v8gts图片，两个14cm风扇，转速1600rpm，噪音堪忧；散热主体是一个三塔结构，在散热器里面并不多见，散热鳍片主体采用常见的横向排布，两侧的副塔是不常见的纵向排布。

从左上和左中两图，可以明显看到三塔结构的设计，从顶部俯视的图也能看到散热鳍片和热管之间是采用回流焊的工艺，侧面图可以看到鳍片之间才用了扣fin的工艺，当然扣的范围比较小，对于导热提供的支持不及外部机甲来的实在。

左下图能看到底座采用了均热板的拉丝铜底工艺，这个拉丝做的非常平滑，均热板工艺也是酷冷至尊在风冷散热器里面采用的高端科技。

右上图每个副塔有两根散热管穿过，使用了纵向的鳍片设计，并同样采用了回流焊+扣fin（这里的扣fin是否有意义，以及是否可能会负分，值得商榷）

右中图则明确的解释了这个散热器为什么从上面看着像6热管的，但实际是8热管的？因为中间的主塔采用了4根6mm两侧伸出的全场热管导热，每个副塔各采用了2根半长的6mm单侧导热管进行导热（与均热板传导热量的热管各位2根），总计是8根6mm的热管，没明白的可以再数一数。

右下图一则称重图，单独散热主体部分已经901.1g了，加上风扇和机甲轻松破公斤，不负“压弯主板”的盛名。当然，均热板、8根6mm镀镍热管、回流焊工艺，基本上散热器里优秀的工艺技术都被应用到这款上了，重一点也值得。

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• 大镰刀千石船

千石船的主体还是很亮眼的，这款是非rev.b版本的，所以新版的话不清楚材料是否有改变。整体的电镀层很亮眼，顶端可以当镜子一样使用了，照什么都反光。结合前三张图能看到千石船采用的是穿fin工艺+扣fin工艺进行的鳍片固定和增加导热。

左下图能看到底座是拉丝铜底（回流焊），平整度很好，但这个拉丝很要命，非常的伤cpu顶盖，心疼的话就别用这款！

右中图能看到采用的是6根镀镍的6mm全长热管单塔导热设计，而且采用了歪脖子的设计，可以做到有效的避让内存，但是缺点也很明显，安装的时候必须要用螺丝刀从顶部的洞洞穿过来拧螺丝，必须要有加长螺丝刀，操作起来还是较为费事的。同时，据说新版rev.b的底座与导热管之间的虚焊很常见，需要摸奖。

右下图是千石船散热主体的重量情况，单塔达到了764.5g，还是很重很压手的，拿在手里一则会直观感觉用料实在，二则会感觉这个千石船设计的太扎手了。

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• 利民AS120 plus

这款是常见散热器，那么就简单说，热管穿fin工艺，鳍片侧面小幅扣fin对散热提升有限，4根6mm镀镍铜管在底座部分才用了热管直触的方式，底座铣的是非常平整，据说是利民家的一个什么特别平的工艺，看左下图能比较明显看到侧看底座平整度情况。

重量方面散热主体499.4g，拿在手里也轻飘飘的，其实还是感觉这个散热器比较虚的。

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• 三个放在一起看
  

这三个散热器放在一起，从体积上就能看出很明显的差距，当然v8gts虽然夸张了点但是体积貌似没有千石船的粗大，但重量摆在那里。

以下就用as120plus自带的一对TL-C12风扇（最高转速1500RPM）搭配两个单塔，并都统一使用利民tf7硅脂辅助散热。

烤机散热对比

• 测试环境：

为了保证对比贴近实际情况，以及尽可能的环境相似（相同），控制了以下的温度情况：

室内温度：暖气室内25度；

机箱温度：无散热风扇，每次测试前打开侧板充分散热后，封闭机箱测试；

cpu及功耗：5820k用0.98v电压超频4.0G，cpu package单开fpu烤机功耗约为116-117W；

起始待机温度：主板35度，cpu45度。

• 酷冷至尊V8gts烤机测试

清理cpu顶盖后，涂上少量约0.5g左右的tf7，不得不说这个硅脂太干了，造型实在是太恶心人了，有点像什么干燥一样 。

一般硅脂的话像右上图那样涂个X或者五点法，然后直接用散热器去压就行了，但是这个tf7实在是太干了，还是要用刮刀涂抹一下，不需要太过于“瓦匠精神”，涂成左下图那样就可以了，然后剩下的靠散热器固定的压力压匀即可。

话说v8gts这次拆下来打算当摆件放着了，每次安装都要费很多事，而且实在是太大了，使用这款的一定要注意机箱散热限高要超过167才行。

以上是用v8gts单烤fpu的5分、10分、15分时的截图情况，请忽略鲁大师离谱的5000多转风扇转速，主板问题是识别不到cpu风扇转速的，如aida显示。具体每分钟的cpu各温度参数记录如下：

其中5-15分钟之间的温度计算平均值的话，cpu核心温度平均69.1度，cpu封装温度平均72.6度，6颗核心平均温度分别为：63.4、65.2、67.4、65.6、63.4、63.8（因为都是手工截图记录的，就没有用aida64的统计，大致的平均温度情况不会有太大差异）

不得不说v8gts拧紧之后的压力是真猛，拆下来之后的cpu盖和散热器底座的硅脂情况如上，简单涂抹后压实还是很均匀的。

• 大镰刀千石船的烤机测试

关于硅脂涂抹不再复述，千石船的散热器高度156且歪脖设计，所以对比v8gts的兼容性要好非常多。

当然，安装也只是比v8gts稍微容易一点，如左图是必要有一个加长螺丝刀才能拧的，而且最好能两个螺丝同时拧紧。因为只有主体，所以风扇选用了利民的TL-C12一对。

以上是用千石船单烤fpu的5分、10分、15分时的截图情况，具体每分钟的cpu各温度参数记录如下：

其中5-15分钟之间的温度计算平均值的话，cpu核心温度平均69.2度，cpu封装温度平均72.3度，6颗核心平均温度分别为：61.5、65.1、67.6、65.2、64.5、63.8。

从这个散热效果上来看烤机一段时间后，整体的散热效能和v8gts很接近，但是初始阶段即由待机开始烤机的前5分钟里，千石船比v8gts要高两度，也就是说v8gts的均热板和8热管设计让温度可以一开始就更快的传导出来，但是稳定下来之后散热能力和千石船配TL-C12相当。

可以看到这个是硅脂的分布情况，千石船的底座平整度好像是差了一些，但是核心部分大致还是均匀的，被挤压到边缘的硅脂有些多。另外多说一句，这款千石船和现在还能买到的rev.b相当于不是同一款，所以不能作为现在再购买的参照。

• 利民AS120 plus烤机测试

AS120 plus配原装的风扇安装起来还是很容易的，而且都可以不用拆显卡直接安装，还是方便许多。散热器高度154mm的兼容性很不错，大部分中塔机箱应该都能轻松放入。

这里燃尽好奇就多测了5分钟，因为打算是换成这个散热器来用的，20分钟内单烤fpu的每5分钟截图情况如上，下面是20分钟的温度记录：

为了横向对比，还是看其中5-15分钟之间的温度计算平均值，cpu核心温度平均70.5度，cpu封装温度平均74.2度，6颗核心平均温度分别为：62.6、66.3、68.2、66.2、65.3、64.1。再后5分钟的话温度和第15分钟前后基本稳定，平均cpu温度71.8度，cpu封装74.2度。

横向对比千石船和v8gts，利民的AS120plus在前五分钟的温度表现相比千石船又高出了1度，说明其导热和散热效果相比千石船更有差距。而烤机一段时间后，cpu核心温度和封装温度分别比千石船高出了1.3度和1.9度，说明四通管的这款散热器在70度上下的烤机温度测试下相比六热管和八热管的还是有约2度的差距的，但是相差微乎其微。

能看到利民这底座四根铜管直触与散热器顶盖的接触面积还是相对较小的，由主体和扣具产生的对硅脂的压力也明显不及另外两款，但还算分布的均匀。

• AS120 plus搭配tfx

因为刚好是换散热器，所以横向对比完之后，还是想用更好的硅脂试一试，就选择了价格美丽的利民tfx，标称导热系数14.3的这款硅脂，果然涂抹起来比tf7好很多，起码涂的时候呈现半膏状，抹起来和水泥差不多。

同样还是烤机15分钟后，每五分钟的温度情况如上，总体的温度记录如下：

统计数据，其中5-15分钟之间的温度计算平均值，cpu核心温度平均68.2度，cpu封装温度平均70.9度，6颗核心平均温度分别为：61.4、63.1、65.9、63.4、62.3、61.7。

这可是对比v8gts、千石船用tf7硅脂的情况还要好1度，比它自己用tf7时要好3度的水平。可见，在这种烤机温度也只在70度上下的cpu，硅脂带来的提升可能比更换散热器来的更直接。

• AS120 plus搭配tfx，5820k超频4.2G

我这颗U可能还略雷吧，试过最高可以超到4.7。之前1.1v电压超4.2日常使用要搭配v8gts配tf7，印象中（不想再安v8测试了）有机箱风扇的时候基本上烤机15分钟，cpu核心79度，cpu封装81度；去掉风扇后烤机15分钟cpu核心81度，cpu封装84度，这些温度相对是稳定的。

没有细记录（因为没有4.2的对比），上图将5820k由0.98v 4.0G超频到1.10v 4.2G后，cpu package功耗直接由117W左右飙升至154W。

而cpu的核心温度直接到了86度，cpu封装到了89度，相比较同样平台环境采用v8gts搭tf7要高出5、6度，考虑到tfx对比tf7还能提供2-3度的温差优势，那么估算在功耗提升到150W以上时，利民as120plus相比v8gts的差距8度左右就体现出来了。虽然AS120 plus标称可以支持180W tdp的散热，但是实际上cpu封装功耗如果达到180W的话，估计即便是搭配了*级硅脂tfx，在开放环境下cpu封装温度也要轻松破百了。

用v8gts和千石船来压120W以下封装功耗的cpu，可以理解为是大马和中马拉小车，基本上和4热管的小马散热器拉开的优势很有限。但是如果到了150W甚至180W的大车，小马和大马的差距就体现出来了，小马甚至可能就带不动（压不住）。

总结

散热器一分钱一分货是很实在的事情，花更多的钱就能得到更好的工艺、更低的噪音、更低的温度或更炫的外观。

对于功耗相对较低的cpu，在选择散热的时候不用过多纠结于“4热管是不是压不住”、“选个8mm热管的或者6根热管的是不是效果更好”之类的问题，看个人消费能力选择就行。散热规模更大的散热器面对低功耗cpu，就好比是大马拉小车，其相比普通散热规模的散热器优势非常有限，这些优势甚至不如更换更好的硅脂来的实在。

而如果是高功耗的火炉cpu，或者是大家怀着一颗“超10G”的心，那也不要想着“用4热管散热器对付一下”，该使用更贵、性能更优的散热器还是要用的，道理反正是“省散热器就费U”，而且撞温度墙的话cpu性能也会有损失。

我是燃尽，欢迎关注和三连支持，下期再见！