高玩动手党 篇三：i9 10900K与ASRock Z490 TAICHI专业方向评测与装机

前言

一直习惯写ITX主板的评测，可能是归结于自己的偏好和习惯，ATX其实也有很多精品主板存在，ASRock Z490 TAICHI作为颜值最高的太极系列主板，从京东开卖我就拿到了手上，本来早就应该发这篇ASRock Z490 TAICHI的Review了， 因为借的QS版本CPU在测了一半归还了，所以一直等正式版i9 10900K CPU出来抢了一颗方才完成全文。

基于Intel Z490芯片组和Core i9 10900K预约的火爆程度，相信也不用把文字浪费在介绍产品的历史背景上面直接切入主题吧。

外观

▲包装正面

▲包装背面

▲ASRock取消了原来的次旗舰Z490 Phantom Gaming X，所以 Z490 Taichi直接就成为了仅次于旗舰Z490 AUQA的存在。这次 Z490 Taichi在设计上采用了覆盖式盔甲散热设计，对主板正面的供电IC以及M.2 SSD以及PCH芯片进行被动散热。

▲主板PCB背面一样采用了覆盖式盔甲散热设计。主要对PCB背面的供电IC进行被动散热

▲提供8 x SATA

▲这次 Z490 Taichi在主板的顶部VRM供电位置使用了主动的风扇散热设计。

▲其主要的PCIe x16的插槽也使用了金属包被的加固型设计。

▲IO接口部分从左往右分别是：

BIOS flash Back按钮，2 x Antenna IPEX天线接口、DP1.4和HDMI1.4、2 x USB 3.2 Gen2 Type-A (10 Gb/s)、1 x PS/2接口、2.5G RJ45网口、2x USB 3.2 Gen1 Type-A、1G RJ45网口、1x USB 3.2 Gen1 Type-A、1 x USB 3.2 Gen2x2 Type-C、2x USB 3.2 Gen2 Type-A。

拆解

CPU和内存供电部分

▲CPU供电方面，ASRock Z490 Taichi采用了6+2+1+1（VCORE,VGT,VCCSA,VCCIO）这样的配备：

▲PCB背面涉及到的供电相关芯片主要是：

（紫）倍相芯片：Renesas ISL6617A

ISL6617A来自Renesas的倍相芯片，共有6颗。

▲Renesas ISL6617A芯片字样17AF

▲这6颗Renesas ISL6617A的散热由主板背面的散热盔甲提供被动散热解决方案。

一般我们看到倍相芯片的数量就可以估算出VCORE真正的相数大概是6相，然后我们再看正面：

▲PCB正面涉及到的芯片主要有下列：

（绿）Mosfet：Vishcy SiC654

来自 Vishcy的Mosfet，持续工作电流50A

（黄）Mosfet：Vishcy SiC654A

来自 Vishcy的Mosfet，持续工作电流50A

（橘）Mosfet：Sinopower SM7341EH

来自 Vishcy的Mosfet，持续工作电流25A

（红）PMW主控：Renesas ISL69296

来自Renesas的专为intel VRM13设计的3路输出12相PMW主控芯片

（蓝）PMW主控：ANPEC APW8828

来自ANPEC的单相PMW主控芯片

▲Renesas ISL69296这颗PMW主控芯片应该才面世，所以Renesas网站暂时没有资料。

▲但是我在IC交易市场可以查询到这一颗是三路输出的12相PMW控制芯片。

▲正面有12颗Vishcy SiC654 Mosfet，刚好配合PCB背面的6颗Renesas ISL6617A倍相芯片使用，所以VCORE部分的6相就被解构了出来。

▲而在PCB上PQGT1和2的位置发现两颗SiC654A Mosfet独立存在，所以核显供电部分2相也被解构了出来。

前面提到了ISL69296主控芯片是3路输出PMW管理芯片，那么3路可以划分为RAIL0、RAIL1、RAIL2。

所以VCORE部分是ISL69296主控芯片通过6颗ISL6617A倍相芯片管理12颗Vishcy SiC654 Mosfet完成，实实在在的6相供电。这是RAIL0

而核显供电VGT部分则是ISL69296主控芯片管理2颗Vishcy SiC654 Mosfet达成2相供电。这是RAIL1

▲VCORE和VGT的散热部分由主板正面的热管散热模组和三个小风扇提供主动散热解决方案。这里IO挡板盔甲是带有LED电源板和电源输入接头的，所以这个位置具备ARGB光效。

▲VCCSA部分Mosfet位于CPU插槽的下方，是由ISL69296主控芯片管理1颗SiC654A Mosfet多达成1相供电。这是RAIL2。

图中出现的一颗ANPEC APW8828PMW主控芯片并不是用于VCCSA部分而是VCCIO部分。

▲这个图中出现了1颗ANPEC APW8828PMW主控芯片和2颗Sinopower SM7341EH Mosfet，配合上图中的另1颗ANPEC APW8828PMW主控芯片就构成了VCCIO部分的供电结构

VCCIO是2相设计，每1相均由单相的ANPEC APW8828PMW主控芯片管理1颗的Sinopower SM7341EH Mosfet达成。

为什么要这么干？11代CPU可能会集USB 3.2 GEN 2X2，所以会对VCCIO要求独立两路两相，所以这里对11代CPU的支持做了一个彩蛋。

所以关于CPU部分的供电是真实的6+2+1+2相，绘图如下：

▲但是出于产品宣传商业话术的原因，不排除厂家按照ISL69296所管理的Mosfet的数量对CPU供电定义成14相供电，这点大家知悉即可。

▲内存DIMM供电方面在PCB正面右上角涉及到的芯片主要有2颗：

（白）PMW主控：UPI uP1674P

来自UPI的两相PMW主控芯片

（橘）Mosfet：Sinopower SM7341EH

来自 Vishcy的Mosfet，持续工作电流25A

内存供电PMW主控芯片为UPI的uP1674P，2相供电芯片正好管理两颗Sinopower SM7341EH Mosfet，这是一个标准的两相供电设计。

至此这张主板的CPU和内存供电部分介绍完毕。

音频部分

▲音频部分这次做出了一点改进就是在Realtek ALC1220基础上增加了一颗ESS Technology SABRE ES9218P HiFi QuadDAC芯片来提升音质。

USB部分

▲USB-IF公布最新规范，USB 3.0、USB 3.1 Gen1/Gen2的命名都将消失，统一划入USB 3.2的行列，三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2×2。它们还各自有一个市场推广命名，分别是SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps。

▲USB31_1、USB31_2、USB3_3三个USB 3.2 Gen1 Type-A由Z490 PCH提供支持

▲ASMedia ASM1074为IO挡板的USB3_1_2 and USB3_4_5 四个USB提供支持，其中 USB3_4_5使用了P13EQX芯片进行信号增强和放大，所以：

USB3_1_2为USB3.2 Gen1 Type-A

USB3_4_5为USB3.2 Gen2 Type-A（10Gb/s）

▲Asmedia ASM3242是USB 3.2 Gen2x2的功能芯片，实现IO挡板上USB32_TC1的USB 3.2 Gen2x2 Type-C（20Gb/s）的功能。

▲

（黄）两个内置的USB3.2 Gen1 Header由ASMedia ASM1074芯片提供USB3_8_9和USB3_6_7四个前置接口。

（橘）一个内置前置面板Type C USB 3.2 Gen2 （10Gb/s）Header由Z490 PCH芯片提供支持，同时使用了一颗P13EQX芯片进行信号增强和放大。

网络部分

▲网络部分的话主板背面搭载了一颗Realtek RTL8125BG的2.5G网卡芯片

▲另外一颗就是常态化存在的intel千兆网络PHY芯片I219V

无线网络部分还是老生重弹的intel AX200 WIFI6系列，所以就不再赘述。

无CPU刷机系统

这次一个较大的改进就是增加了无CPU通过USB刷新BIOS的功能，知道无CPU刷新原理的同学大概都可以理解一个概念，要实现这个功能必须是要在BIOS无法初始化USB设备的情况下执行，这就需要一个独立的硬软件系统去完成，有点类似BMC系统的操作，其具体是通过如下两颗芯片实现。

▲NUC121LC2AE 为 32 位 USB单片机系列，支持主频最高可至50 MHz 、 32 KB Flash、8 KB SRAM 、12位 ADC 、内置48 MHz 高精度高速 RC 晶振并支持 USB 传输不须外挂晶片 ( Crystal-less ) 与24路 PWM /B PWM ，使得 NUC121LC2AE 于USB传输与控制处里相当有效率。

▲Flash Back2芯片内部存储的就是刷新BIOS所需要的独立软件部分。

NUC121LC2AE越过PCH直接对USB进行操作，一旦BIOS U盘接入指定的接口，NUC121LC2AE就会运行Flash Back2内置的微型软件系统对U盘的BIOS进行读取和升级操作。

PCIe Gen3和PCIe Gen4

▲intel Z490 PCH芯片

▲10TH的Comet Lake S CPU支持PCIe Gen3 X16

11TH的Rocket Lake S CPU支持PCIe Gen4 X20

所以Z490的高端版必须要考虑到2020 Q4发布的11TH的Rocket Lake S，就必须在PCB上做出

PCIe Gen4的伏笔。

下面我们看一下直通CPU的PCIe是如何使用的：

▲这就产生2个选择：

如果使用10TH的Comet Lake S CPU

PCIE1：PCIe Gen3 X16

M2_4：PCIe Gen4 X0

如果使用11TH的Rocket Lake S CPU

PCIE1：PCIe Gen4 X16

M2_4：PCIe Gen4 X4

这里需要注意，使用10TH的Comet Lake S CPU，M2_4是插入无效的。

▲P13EQX16 ReDriver是用来对PCIe Gen 4的信号进行增强和延长

PI3DBS16412是一颗 PCIe Gen 4多路复用器开关芯片

为了使用11TH的Rocket Lake S CPU的PCIe Gen4通道，PCIE1下方使用了4 颗 P13EQX16 ReDriver 和 4 颗 P13DBS 处理 PCIe Gen4的通道交换。

▲IDT 6V41801BNDGI貌似是一颗时钟发生器，其实cpu内部也有时钟发生器，但是外置一颗的话，可以对外频进行操作。

下面我们来看下Z490 PCH所提供的的24条PCIe Gen3的使用：

▲M2_1：PCIe Gen3 X4

▲

M2_2：PCIe Gen3 X4

PCIE2：PCIe Gen3 X1

PCIE3：PCIe Gen3 X8

▲

M2_3：PCIe Gen3 X4

PCIE4：PCIe Gen3 X1

PCIE5：PCIe Gen3 X4

PCIE5下方TB1则是Thunderbolt™ 3 的Header，所以PCIE5可以说是专门为了ASRock Thunderbolt 3 AIC卡预留的位置。

▲理论上这张主板是可以搭配Intel JHL6540 Thunderbolt™ 3芯片的ASRock Thunderbolt 3 AIC卡一起出货的，但是这玩意在Taichi系列里从来不是标配，未来可能在更高阶的主板附件中见到它。

▲因为Z490 PCH芯片、PCIe Gen4的控制切换芯片以及M.2 SSD都是非常热的，所以这里使用三段式被动散热解决方案。其中PCH散热片部分是带有ARGB的供电接头的，所以这个位置具备ARGB光效。

SATA部分

下面来说下SATA部分与PCH PCIe Lane的复用与共享：

▲SATA0、1、2、3、4、5由Z490 PCH提供：

M2_2与SATA0、1共享，二选一，任选其一则另外一组失效

M2_3与SATA4、5共享，二选一，任选其一则另外一组失效

M2_3与SATA4、5只要任何其一被使用，USB 3.2 Gen2x2 Type-C的20Gb/s速度则会降低为16Gb/s。

▲SATA A1、A2则是由Asmedia ASM1061提供，独立于PCH以外。

所以这里你想用满三条M.2的话，那么SATA也只有2、3、A1、A2可用。

华擎（ASRock）Z490Taichi太极主板支持CPU10900K/10700K（IntelZ490/LGA1200）3499元京东去购买

周边配件开箱

Intel Core i9 10900K

▲包装正面

▲包装背面

▲视角1

▲视角2

▲底部

▲开箱

▲CPU正面

▲CPU背面

英特尔（Intel）i9-10900K酷睿十核盒装CPU处理器4299元京东去购买

Kingston HyperX FURY ARGB DDR4-3200 16GB x4

▲包装正面

▲包装背面

▲本体

▲视角1

▲视角2

▲

这内存XMP是2档3200/3000，3200参数是1.35V 16 18 18 36

JEDEC最高频率是2400，2400参数是1.2V 17 17 17 39 55

CHIP ID的话，并侦测不到是Samsung还是Micron、SKhynix，显示的是Kingston。

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Plextor M9PeGN Plus 1TB

▲包装正面

▲包装背面

▲SSD本体正面

Plextor M9PeGN Plus 1TB使用了Marvell 88ss1092主控+NANYA 1GB LPDDR3-1866缓存+KIOXIA BICS4 512GB NAND X2

▲SSD本体背面

单面M2 SSD其实有门槛，你一个型号做单面可能还行，但是所有型号都做到单面，只有四个厂家能做到，intel、Samsung、WD/Sandisk、Toshiba/Plextor，而这四家都有自主的NAND生产线和专利，所以别看一个单面，其中映射出太多的实力差距，小容量还好办一些，对于1T，2T的M2，你就得拿到512GB~1TB一颗的NAND，在如此缺货的现今，这种货一般都是大厂自用很少对外售卖，这种旗舰资源我们叫做inhouse NAND。

这次Plextor最令人赞赏的就是风格完全契合了原厂，M.2 SSD全部单面，其实浦科特现在这个品牌被KIOXIA收购之后也确实是原厂了，所以可以理解成，Plextor属于KIOXIA的高端消费级品牌，自然Plextor拿到KIOXIA的BICS4的inhouse NAND就不足为奇了，既然能拿到多Die的大容量NAND，那么自然做单面双颗的M2也不是问题。

对于消费者端而言，单面M2最大的好处是兼容所有的平台，无论是桌面级、企业级、移动笔记本都可以获得极好的安装兼容性，在一定的价格容许范围内，单面绝对是最佳选择。

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EVGA BLOWER RTX2080Ti

▲GPU我选用了EVGA BLOWER RTX2080Ti

▲正面，涡轮散热

▲背面，碳纤维背板

▲顶部信仰灯，双8PIN外接供电

▲IO接口部分比公版少，但仍然提供双DP1.4和HDMI2.0以及USB-C提供35W供电。

Thermalright FORZEN EYE 360 ARGB

Thermalright TL-C12PRO x3

Thermalright TFX

▲散热部分使用了利民的 FORZEN EYE 360 ARGB，

▲FORZEN EYE 360 ARGB本体1

▲FORZEN EYE 360 ARGB本体2

利民（Thermalright）FrozenEYE360一体式水冷（CPU散热器/PWM智能温控风扇/多平台扣具/rgb冷头）899元京东去购买

▲风扇使用了效率更高的工业级TL-C12PRO

利民（Thermalright）TL-C12proSFDB轴承12cm风扇4pin调速1850PWM铜套钢芯双面二次动平衡129元京东去购买

▼玩ITX必备一个是多规格的小型散热器，另外一个就是高效的硅脂。

▲我这里用的是Thermalright TFX，导热系数14.3

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Seasonic PRIME GX-850

▲包装右侧，标明12年保修。

▲包装左侧，标明80PLUS 金牌认证。

▲开箱

▲附件全家福

▲本体铭牌，80PLUS金牌认证，850W额定功率，+12V单路70A额定输出功率840W。内部本体PCB上使用了全日系电容物料。

▲80PLUS金牌认证，50%负载时转换效率>92%

▲正面使用13.5cm口径FDB液压轴承超静音风扇散热

▲接口部分

▲开关部分除了传统的开关键之外还有一颗Hybrid Slient Fan Control键，开关弹起时现在室温25度40-50%负载下风扇停转，开关按下时候风扇持续转动帮助散热。

海韵(SEASONIC)旗舰金PRIMEGX850850W电源80PLUS金牌全模/十二年质保/全日系电容/第4代温控风扇启停1169元京东去购买

▲定制蓝白镀银模组线

Jonsbo MOD-3

▲包装正面

▲机箱45度正侧

▲机箱45度背侧

乔思伯（JONSBO）MOD-3灰色电竞机箱（支持E-ATX主板/360水冷/5VARGB机甲灯效/6风扇位）1999元京东去购买

装机成品

▲装机成品图

▲细节1

▲细节2

▲暗景

BIOS简析

▲Easy BIOS Mode

▲Advanced Mode

▲我真的蛮怀疑这张主机板上市之前是选择搭配雷电3子卡的，不知道是不是因为成本的关系而放弃了附赠雷电三子卡。

▲雷电三的支持开启和关闭选项

▲USB的支持选项

▲相对超频CPU而言最重要的其实是OC Tweaker中的CPU Configuration以及Voltage Configuration

▲CPU Configuration

▲Voltage Configuration

关于这里如何使用也很简单，假设我设定一个任务，将i9 10900K超频到全核心5.2GHz：

▲CPU Configuration--CPU Ratio设定All Core，

All Core设定外频为52

CPU Cache设定为45

▲Voltage Configuration--CPU CORECache Voltage设定为Fixed Mode

Fixed Voltage 根据自己CPU的体质设定，我这里设定为1.330V

CPU CORECache Load-Line Calibration设定为Level 2

即可完成对i9 10900K 5.2GHz全核心的傻瓜化超频操作。

Windows测试部分

主板内存兼容性测试

测试工具：AIDA64、CPU-Z

G.KSILL F4-4266C19-16GTZR（8GB x2）

▲XMP参数直接亮机，4266频率稳定

▲XMP参数直接亮机，4500频率稳定

Kingston KHX3200C16D4/16GX x4（16GB x4）

▲XMP参数直接亮机，3300频率稳定，64GB内存识别正常。

Micron 18ASF4G72AZ-3G2BZ x4（ECC UDIMM 32GB x4）

▲JEDEC参数直接亮机，3200频率稳定，128GB内存识别正常。

▲Micron 18ASF4G72AZ-3G2BZ虽然是ECC UDIMM内存，但是Z490并不支持ECC，所以只是认为普通的UDIMM内存使用。

这个测试主要测试了8GX2的高频段，以及16GB/32GBX4的中频段，兼容均表现正常，容量识别正常。因为所测试DRAM中最高的体质在4500左右，所以并无法测试到该主板实际运行的最高DRAM频率。

待机满载温度以及功耗测试

测试工具：AIDA64、HWINFO、CPU-Z

场景设定1：

BIOS全默认待机

▲CPU 33度，CPU待机功耗12.424W

场景设定2：

BIOS全默认FPU满载20分钟

▲CPU 84度，CPU FPU频率全核心4.9GHz，功耗228W

场景设定3：

BIOS：VCORE 1.272V ，全核心5.1GHz，FPU满载10分钟

▲CPU 89度，CPU FPU频率全核心5.1GHz，功耗262.6W

场景设定4：

BIOS：VCORE 1.328V ，全核心5.2GHz，FPU满载20分钟

▲CPU 98度，CPU FPU频率全核心5.2GHz，功耗284.247W

因为这部分的测试是在10900K盒装还没发布的时候，找朋友借的Q0步进QS测试的，因为和正式版的Q0步进一致，性能特性毫无区别，所以这个测试就没有重新测。其实10900K的超频能力已经非常有限了。

MOS风扇噪音测试

MOS风扇有三个两组，顶部双风扇为一组，左侧单风扇为一组，分别对应MOS风扇1和2。

▲待机状态下，MOS风扇1转速2884RPM，MOS风扇2转速2347RPM

▲简单测试噪音指数，此时噪音仍属比较安静，在37DB左右。

▲通过ASRock A-Turning的调整，可以让MOS风扇1和2达到全速运行，全速时MOS风扇1转速7541RPM，MOS风扇2转速10074RPM。

▲简单测试噪音指数，此时噪音突然上升，稳定在63DB左右。

3DMARK -Time Spy Extreme

▲Time Spy Extreme得分

▲测试全过程最高频率5.1GHz

▲测试全过程最低主频4.9GHz

▲测试全过程最高温度69.96度

Cinebench R15

Cinebench R20

Linux测试部分

平台

Phoronix测试套件是目前LINUX下可用的最全面的测试和基准测试平台，它提供了可扩展的框架，可以轻松地添加新的测试。该软件旨在以干净，可复制且易于使用的方式有效地执行定性和定量基准。Phoronix测试套件可用于简单地比较计算机的性能，硬件验证以及持续集成/性能管理。所以以下测试在Ubuntu 20.04 x64下进行。

▲lscpu命令显示CPU信息

▲配置

配置

这次找了个专业朋友组的团专门在线打了一下数据，四组四套配置如下：

Processor：Intel Core i9-9900KS @ 5.00GHz (8 Cores / 16 Threads)

Motherboard：ASUS PRIME Z390-A (1302 BIOS)

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

OS：Ubuntu 20.04

Processor：AMD Ryzen 9 3900X 12-Core @ 3.80GHz (12 Cores / 24 Threads)

Motherboard：ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) (1201 BIOS)

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

OS：Ubuntu 20.04

Processor：AMD Ryzen 9 3950X 16-Core @ 3.50GHz (16 Cores / 32 Threads)

Motherboard：ASUS ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI) (1201 BIOS)

Memory：16GB

Disk：2000GB Force MP600

Graphics：AMD Radeon RX 56/64 8GB (1630/945MHz)

OS：Ubuntu 20.04

Processor：Intel Core i9-10900K @ 3.60GHz (10 Cores / 20 Threads)

Motherboard：ASRock Z490 Taichi (P1.30A BIOS)

Memory：64GB

Disk：1024GB PLEXTOR PX-1TM9PGN +

Graphics：eVGA NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti 11GB (450/405MHz)

OS：Ubuntu 20.04

因为这次测试了153组数据，比较多，所以挑选了一些具有代表意义的应用测试来进行阐述。

CPU基准

Sysbench 1.0.0

Sysbench是另一种广泛使用的Linux基准测试。我们专门使用CPU测试，而不是用于某些存储测试的OLTP测试。结果以每秒处理的事务来计算，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Stockfish 9

Stockfish是一种高级C ++ 11国际象棋基准，可以扩展到128个CPU内核，结果以平均每秒处理的数据量为计量标准，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

asmFish 1.1.1

asmFish是在Assembly中编写的高级国际象棋基准测试，结果以平均每秒处理的数据量为计量标准，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

CPU渲染

Blender 2.81

测试条件：仅使用CPU进行渲染操作

BMW27

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Classroom

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Fishy Cat

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Barbershop

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Barcelona

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

POV-Ray 3.7.0.7

测试使用POV-Ray V3.7自带的Benchmark脚本执行，这是一个完全的CPU渲染测试，分别测试多线程和单线程成绩，单位用完成渲染任务的时间来表示，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

C-Ray 1.1

C-Ray 1.1是一个光线跟踪基准，它可以显示多线程工作负载下处理器的差异，和Windows的Cinebench相似，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

分子动力学

NAMD 2.13

NAMD是并行分子动力学代码，旨在对大型生物分子系统进行高性能仿真。NAMD由伊利诺伊大学香槟分校的贝克曼高级科学与技术学院理论和计算生物物理小组开发。可以在此处找到有关基准的更多信息 。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

视频解码

dav1d v0.6.0

Dav1d是一款开源的快速AV1视频解码器。这个测试是计量解码样本AV1视频内容Summer Nature 4K时候的FPS，所以结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

x264 v2018-09-25

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x264编码器进行的简单测试，以平均每秒处理的帧数来计量，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

x265 v3.1.2

使用样本1080p视频文件对在CPU上运行的x265编码器进行的简单测试，以平均每秒处理的帧数来计量，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

编译

Timed Linux Kernel Compilation 5.4

在默认配置下编译Linux内核：linux-5.4-rc3.tar.gz所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Timed LLVM Compilation v6.0.1

在默认配置下进行相同的LLVM编译任务所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Timed PHP Compilation v7.1.9

在默认配置下进行相同的PHP 7构建任务所需要的时间，从而进行性能比对，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Build2 v0.12

此测试配置文件测量了从源代码引导/安装build2 C ++构建工具链的时间。Build2是用于C / C ++代码的跨平台构建工具链，并具有类似于Cargo的功能，结果越低越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

深度学习

DeepSpeech v0.6

Mozilla DeepSpeech是由TensorFlow支持的语音转文本引擎，用于机器学习，源自百度的Deep Speech研究论文。此测试配置文件将语音转换为文本的时间。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

解密

CPU miner-OPT 3.8.8.1(SHA256T)

对CPU进行SHA256T的区块链算法解码，测试CPU的区块链计算能力，结果以Hash速度表达为KH/s，结果越高越好。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

John The Ripper v1.9.0-jumbo-1

John The Ripper的基准测试是一个密码破解程序，Blowfish是其中一个模型。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

Python效能评估

pybench1.1.3

该测试报告了来自PyBench的不同平均定时测试结果的总时间。PyBench报告不同功能（例如BuiltinFunctionCalls和NestedForLoops）的平均测试时间，该总结果提供了对给定系统上Python的平均性能的粗略估计。该测试配置文件每次运行PyBench 20次。

溯源

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

解压缩

7-zip Cpmpression 16.02

7-zip是跨平台工作的广泛使用的压缩/解压缩程序。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

协议性能

OpenSSL 1.1.1

OpenSSL是一个开源工具包，可实现SSL（安全套接字层）和TLS（传输层安全性）协议。此测试测量OpenSSL的RSA 4096位性能。

▲测试溯源存证

▲多核效能

▲单核效能

总结

▲我这次测试一共测试了153项，其中有4项是没有对比，所以只有149项测试通过有效，其中R9 3950X 16C32T胜出73.2%，Core i9 10900K 10C20T胜出18.8%位列第二，R9 3900X 12C24T胜出仅有8%，从数据来看，Core i9 10900K应该在多用途应用测试中的表现是仅次于R9 3950X的存在。

▲详细测试溯源请点击

1、i9 10900K这颗CPU测试下来，其实还是蛮热的，感觉没有280-360水冷很难玩转超频操作，但是其实超频的幅度也非常有限了，默认全核4.9，360水冷超频全核5.2，这本身的性能提升并不大，但是满载功耗从228W突增到282W是恐怖的功耗增长，性能收益的性价比并不大。

从IPC效能来看，目前已经是登顶的效能，这种CPU的用途比较适合GAMING和Creator的建模，从京东价格来看，如果单纯让我从R9 3900X 3399元和I9 10900K 4299元之间做性能选择，我会毫不犹豫选择后者，这颗CPU使用起来确实非常的舒适，甚至一度让我有放弃X570+R9 3950X的想法。

2、ASRock Z490 Taichi这片主机板给我的评测感受是设计思路激进，效能中规中矩，设备兼容良好。

PCIe通道：不再涉及拆分概念，以往的Z系列主板更多因为PCIe通道数的问题而频繁在主机板上进行拆分和组合，以满足多设备的需求，这就导致Z系列主板的PCIe槽是根本不可能全部被利用上的，这次 Z490 Taichi最大的改变就是固化了三条PCIe x16槽的带宽为16+8+4，不再进行二次拆分，这是令人在使用体验上比较舒适和地方。从BIOS的TB3设定来看，其实最后一条PCIe插槽就是为雷电三而预留，有完整的TB3 Header在附近预留，这张主板上市前是应该是考虑过搭配雷电三子卡销售，不知道为何最终取消了这个搭配。

DRAM兼容：以往的一些内存兼容问题比如和金士顿XMP内存的兼容问题以及光效问题，这次应该是得到了修正，所以并未发现。高频内存实测也达到了了4500，至于上限因为手中DRAM的频率受限并没有机会去摸索。

超频能力：这次的ASROCK OC操作相对来说比较简单，基本给个FIX指定电压，就可以上5.2了。可以说非常的傻瓜化。但是超频的必要性就是非常值得去斟酌。

颜值：这片主机板应该是所有华擎主板中颜值仅次于AQUA的型号。

阐述雷和坑：

这次的2.5G网卡几家板厂都在权衡Realtek RTL8125BG 2.5G和I225网卡的使用，应对和解释都不一样，那首先无论是I225的V2还是V1都是有BUG存在的，要完全解决这个问题的Refresh版本肯定要6月之后，但是这并不是一张好主板选择的理由，我的认知中除了10G，2.5-5G的网卡在交换机路由器上获得的支持很少，所以要不给一个AQC107 10G至少黑苹果好用，要不给个X550A1/A2 10G直接到位，2.5G可以说大部分的人几乎都用不上，所以强推2.5G其实很难说会否成功，至少我是一点都不感冒。

PCIe Gen4的预留设计，其实各家都有部分型号在自己的PCB上做了预留设计，只不过迫于Intel的压力不同，有的宣传有的缄口不言，相信看过电路解析的人都能看出来，所以Taichi也不是唯一预留PCIe Gen4的主机板。

华擎的BFB，针对PL1的PMW调整，来提升非K CPU的最大功耗和效能，这个功能对于次旗舰的Taichi意义并不大，其实没几个人会用这级别的主板去上非K CPU，大部分Taichi的购买者会选择i9 10900K。

VRM供电来说，其实对于现今各种堆料的Z490来说， 做出所谓的16相乃至18相都不足为奇，这种大量的堆料产生的影响是成本提升，对于华擎来说，这种真实的6+2+1+2相和MOS风扇组合的VRM构建形式可以动态有效得对VRM的效率进行优化调节，不会因为温度上升造成VRM的效率下降，同时也对成本进行了控制，对于大促购物节期间的零售价下限的设定可能会有较大的福利存在。

而相对来说我最喜欢的还是这主板的PCIe Gen的固化分配，16+8+4的PCIe x16槽，3条全速PCIe Gen3 x4的M.2以及为11TH预留的1条PCIe Gen4 x4 M.2的合理布局配置是令人非常欣喜的，基本没有浪费PCIe带宽，尤其对于Creator而言，GPU，采集卡、TB3卡，10G网卡，可以很轻松合理的共处于一张主机板上，带宽相互不影响，这是我觉得在Z490这张主机板上我觉得进步最大的一个方面。