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TOZO NC2 真无线耳机值不值得买？拆解看看
2021-07-12 18:13:39
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TOZO NC2是TOZO旗下的一款TWS降噪耳机产品，在外观上为柄状的入耳式设计，耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，非常的时尚。
功能上，支持蓝牙5.2、光学入耳检测，支持混合主动降噪功能，通透模式以及三麦通话降噪，拥有32小时整体续航，并支持无线充电功能。下面就让我们来看看吧~
近期我爱音频网对TOZO NC2 真无线降噪耳机做了详细的体验报道，此次，将从内部结构配置方面再来看看这款产品。
一、TOZO NC2 真无线降噪耳机开箱
包装盒采用了书型盒结构，正面大面积展示产品外观，烫印处理的图文信息包括TOZO品牌LOGO，5项产品功能亮点：ANC主动降噪、双麦克风、触控操作、轻量化设计和一步配对连接。
包装盒背面展示有产品的部分参数信息，以及FCC、RoHS、CE等各种认证。
包装盒内物品有耳机、充电线、文档盒以及5副不同尺寸的额外耳塞。
USB-A to Type-C充电线。
5副不同尺寸的硅胶耳塞，搭配耳机自带一副，总共四种规格，满足个性化佩戴需求。
充电盒采用了圆角方形设计，磨砂质感。正面开盖处设计有凹槽，能够单手轻松开启，下方有4颗指示灯，用于显示充电盒剩余电量。
充电盒背面是一颗电量显示开关，同时也是复位开关。
充电盒顶部设计有TOZO品牌LOGO。
Type-C充电接口位于底部。
打开充电盒，耳机立式放置。
TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览。
充电盒上设计有L/R左右标识，便于用户快速取放。
充电盒盖内侧信息有3麦克风混合降噪，耳机电池容量：50mAh/3.7V/0.185Wh，蓝牙5.2，中国制造。以及RoHS、FCC、CE认证，可循环和禁止丢弃标识。
另外一侧信息由降噪耳机，型号：NC2，输出：5V⎓0.1A，输入：5V⎓0.5A（USB-C)，0.2(WL)，充电盒电池容量：500mAh/3.7V/1.85Wh。
为耳机充电的金属顶针位于充电座舱底部。
TOZO NC2 真无线降噪耳机整体外观一览，采用了柄状的半入耳式设计。耳机柄背板采用了光滑的亮面材质，内部彩色散点分布，用以提升产品质感。
耳机柄曲线设计呈现向内弯曲弧度，可以有效避免佩戴时耳机柄向上翘起。
耳机柄背板上指示灯特写。
前馈降噪麦克风开孔特写，内部防尘网覆盖。
耳机柄底部是为耳机充电的金属触点，以及一颗通话麦克风开孔。
耳机内侧设置有光学入耳检测传感器，以及一颗椭圆形泄压孔，保证腔体内空气流通。
取掉耳塞，椭圆形出音嘴特写，细密防尘网覆盖，防止异物进入音腔。
出音管底部还设置有一处泄压孔，同样有防尘网覆盖。
经我爱音频网实测TOZO NC2 真无线降噪耳机整体重量约为49.3g。
单只耳机重量约为4.9g。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行有线充电测试，充电功率约为2.28W。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对TOZO NC2 真无线降噪耳机进行无线充电测试，充电功率约为1.90W。
二、TOZO NC2 真无线降噪耳机拆解
经过开箱，我们了解到了这款产品的外观设计，并对功能结构的大致位置有了初步了解，下面进入拆解部分~
充电盒拆解
撬开卡扣固定的充电盒，取出充电座舱。
充电盒外壳内部指示灯导光柱特写。
充电座舱一侧特写，设置有无线充电线圈。
充电座舱另外一侧特写。
座舱底部是主板单元，通过螺丝固定。
卸掉螺丝取下主板，无线充电线圈支架同样通过螺丝固定在座舱结构上。
无线充电板固定支架顶部设置有一颗霍尔元件，通过导线连接到主板。
丝印HFAW的霍尔元件，通过感知充电盒盖打开/闭合时的磁场变化（霍尔效应），通知充电盒控制芯片，进而告知耳机与已配对设备连接/断开，实现开盖即连功能。
取掉座舱上主要元器件，座舱底部结构特写。总共设置有6处磁铁，用于吸附充电盒盖和耳机。
充电盒内主要元器件一览。
无线充电接收线圈特写。
锂离子软包电池型号：801348PN2，额定容量：500mAh/1.85Wh，额定电压：3.7V，出厂日期2021年4月29日，来自VDL重庆紫建电子。
电池配备有电路保护板，保护板上设置有保护IC。
主板正面电路一览。
主板背面电路一览。
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。HC32F003系列/HC32F005系列是低引脚数、宽电压工作范围的MCU。
集成12位1M SPS高精度SARADC以及集成了比较器、多路UART、SPI、I2C等丰富的通讯外设，具有高整合度、高抗干扰、高可靠性的特点。本产品内核采用Cortex-M0+内核，配合成熟的Keil&IAR调试开发软件，支持C语言及汇编语言，汇编指令。
HDSC华大半导体 HC32F003C4UA详细资料。
丝印HOU的稳压IC。
LPS微源半导体LP7801T超低功耗充电升压单芯片，专为小容量锂电池充/放电设计，集成了线性充电管理模块、低功耗同步升压放电管理模块，内置功率MOS，充电电流外部可编程，最大充电电流1A，在5V常开时整个耳机仓<10uA的待机电流（含耳机，保护板）。
微源LP7801T采用ESOP-8封装，内置OVP，内置NTC精准可调，输入耐压36V，省去了输入过压保护元件，待机电流1uA；升压模块效率高达95%，开关脚耐压高，固定5.1V输出，外围少，纹波小。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有小米、OPPO、华为、联想、摩托罗拉、realme、漫步者、QCY、JLab、Skullcandy、Boltune等品牌的音频产品大量采用了微源的电源管理方案。
LPS微源半导体LP7801T详细资料图。
用于升压的2.2μH电感。
Type-C充电接口特写，焊脚橡胶垫防护，提升使用寿命。
蓝牙配对按键特写，沉板焊接，降低主板厚度。
Chipsvision劲芯微 CV8011 2.5W无线充电接收控制SOC，是一颗高集成，高效率，低功耗。符合WPC 1.2协议的无线充电接收芯片。
CV8011内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，可以单芯片实现非接触无线充电接收方案。采用QFN24封装，体积小，可显著缩小PCB尺寸以及降低BOM成本。
Chipsvision劲芯微 CV8011详细资料图。
四颗LED指示灯特写。
为耳机充电的pogo pin特写。
耳机拆解
进入耳机拆解部分，沿合模线加热撬开腔体。
耳机前腔内结构一览。
取出电池，耳机后腔内结构一览。
耳机头内组件均连接到一条FPC排线上，再通过BTB连接器连接到主板。
耳机内用于与充电盒吸附的磁铁。
取出扬声器单元。
出音管内还设置有后馈降噪麦克风单元。
耳机头内主要组件一览，电池、扬声器、降噪麦克风和光学入耳检测传感器焊接在同一条FPC排线上。
镭雕AT20 8B02的后馈降噪麦克风特写，用于拾取耳道内部噪音。
降噪麦克风小板背部导线焊接，通过绝缘橡胶垫覆盖。
FPC排线正面电路一览。
FPC排线背面一览，导线焊接点设置金属板。
FPC排线与主板连接的BTB连接器特写。
光学入耳检测传感器特写。
扬声器单元背面特写，导线焊接在PCB小板上，涂胶加固防护。
扬声器正面特写。
经我爱音频网实测，扬声器尺寸约为9mm。
耳机内软包扣式电池型号：1250PF2，额定容量：0.185Wh，额定电压：3.7V，出厂日期：2021年5月4日，同样来自VDL重庆紫建电子
丝印1A1S的锂电保护IC。
加热耳机柄边缘撬开背部盖板。
盖板内侧结构一览，顶部触摸检测单元通过触点连接到主板。
取出主板，通话麦克风通过排线和BTB连接器连接到主板。
通话降噪麦克风单元特写。
耳机柄底部为耳机充电的金属顶针。
镭雕BQ2O 9316的MEMS硅麦，用于语音通话拾音。
麦克风背部设置有防尘网垫。
主板正面电路一览。
主板背面元器件一览。
前馈降噪麦克风特写。
AIROHA达发（络达）AB1562A蓝牙音频SoC，其具有超低功耗，稳定蓝牙连接及Hybrid主动降噪功能，集全部功能为一身，芯片内建Hybrid ANC主动降噪，并且提供了新一代三麦克风降噪技术，搭配Airoha降噪算法，能明显的降低风噪，提高通话质量。
达发（络达）AB1562A内置Tensilica HiFi mini DSP，2MB/4MB闪存，整合锂电池充电控制器及电源管理电路。在蓝牙规格方面，支持蓝牙5.2双模，并且支持蓝牙低功耗模式，支持A2DP，HFP，AVRCP，SPP等功能。
据我爱音频网拆解了解到，市面上包括索尼、华米科技、万魔、realme、FIIL、漫步者、缤特力、逸鸥等品牌的真无线耳机均大量采用了达发（络达）方案。
26.000MHz的晶振，为蓝牙芯片提供时钟。
丝印DCAK OO12的陶瓷蓝牙天线。
陶瓷蓝牙天线四周留出了很大面积的净空区，降低干扰。主板上印有L/R的标识，便于组装区分。
主板上连接通话麦克风的BTB连接器特写。
连接耳机头内组件排线的BTB连接器。
连接耳机柄背板触控单元的pogo pin。
LED指示灯特写，用于反馈耳机电量状态。
右耳与左耳内结构配置相同。
TOZO NC2 真无线降噪耳机拆解全家福。
三、我爱音频网总结
TOZO NC2 真无线降噪耳机在外观上，充电盒采用了圆角方形设计，配备了4颗指示灯，便于用户更加直观的获悉充电盒剩余电量信息；耳机为柄状入耳式设计，耳机曲线佩戴舒适稳固。耳机柄向内弯曲，小细节提升佩戴美观度。背板亮面处理搭配彩色散点，提升了产品的质感和辨识度。
内部电路方面，充电盒支持有线和无线两种方式输入电源，无线充电采用了劲芯微 CV8011 2.5W无线充电接收控制SOC，内部集成了高效的全同步整流器，低压降稳压器(LDO)，单芯片实现非接触无线充电接收方案。
有线充电采用了Type-C充电接口输入电源，由微源半导体LP7801T升压为内置500mAh锂离子电池充电，并负责放电为耳机充电；华大半导体 HC32F003C4UA单片机，用于充电盒整机控制。
耳机方面设计比较简洁，耳机头内扬声器、麦克风、50mAh软包扣式电池和光学入耳检测传感器均连接在一条FPC排线上，通过BTB连接器连接到主板。主板上，主控芯片为达发（达发（络达））AB1562A蓝牙音频SoC，支持蓝牙5.2，支持Hybrid主动降噪，以及搭配耳机内置的三颗MEMS麦克风实现通话降噪功能。
