Intel Core i5-13600K 与华硕 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 平台测试

在测试完目前 Intel 第 13 代平台 Raptor Lake 当中最高端的 i9-13900K 后，接着就来评测i5-13600K，毕竟除了价格仅有 i9-13900K 一半以外，核心配置也相当趋近前一代 i9-12900K 的配置，且此次搭配的主板也是相当值得 SFF 小型系统玩家关注的华硕 ROG Strix Z790-I WiFi ，虽然此张主板乍看下酷似 ROG Strix Z690-I Wi-Fi ，但细部结构差距相当大，并以许多巧思解决 M-ITX 主板装机后的痛点。

整体战力再提升的 i5-13600K

▲ i5-13600K 与 i5-12600K 、 i9-12900K 基本规格比较

i5 等级的处理器在 Intel 定位是主打主流市场的处理器，然而随着 AMD 的多核策略迫使 Intel 不得不将原本最高 4 核心 8 执行绪的消费级处理器提高到更多核心，后续 i5 等级则是提升到 6 核心架构，纵使是自 Alder Lake 后采用 P Core 搭配 E Core 的大小核组合， i5-12600K 的 P Core 仍为 6 核配置，不过借助加入一组 4 核心的 E Core 提升多核效能。

Raptor Lake 大致上也延续自 Alder Lake 的架构设计，藉由提高时脉、增大快取与增加 E-Core 群组方式提升效能， 使得 i5-13600K 的整体战力大幅提升，甚至直逼 i9-12900K ；从架构设计， i5-13600K 维持 6 核 P Core ，但 E Core 则自 4 核心增加到 8 核心， Max Boost 也自 4.9GHz 提升至 5.1GHz ， L2 自 9.5MB 大幅提高至 20MB ， Smart Cache 则增加至 24MB ；不过核心与时脉增加的代价，则是 Turbo Powe 自 150W 提高到 181W 。

这样的架构提升，也使得 i5-12600K 的基本条件相当优异，对比前一代顶级平台 i9-12900K ， i5-12600K 仅少了 2 核的 P Core ，预设的最大超频时脉也仅有 1GHz 之差，虽然 Smart Cache 仍较少一些，不过 L2 快取反而显着超越核心总数更高的 i9-12900K ，这也意味着凭藉 K 系列处理器可超频的特性， i5-12600K 整体战力是有机会趋近 i9-12600K 的。

以实际装机情境考量的华硕 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI M-ITX 主板

▲ ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的盒装较一般华硕 ITX 主板略大

▲盒装底下主要配件井然有序的分配在独立位置

虽然以目前顶级处理器、显示卡对于供电与散热条件的需求，使用 M-ITX 主板打造 SFF 的小型主机难度不低，不过这不表示这些 SFF 狂热者会就此放弃；华硕此次推出的 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 主板，可说是华硕在长期耕耘高端 M-ITX 主板市场的全新心血结晶，检视前一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 设计后，从机构设计解决 SFF 装机所遇到的痛点。

▲ SFF 机壳的散热问题一向相当复杂，照片为 Cooler Master 的 MASTERBOX NR200P 装机

以目前 M-ITX 搭配 SFF 形式的机壳装机而言，整体散热是最难解的问题，尤其为了解决当前高端处理器高负载的发热问题，多半都会采用水冷方式迅速将 CPU 的高温有效率带走，但如此一来主板上周边元件的发热又是另一个问题，除了供电元件以外，当前高速 SSD 的发热也是难以解决的问题，且别忘了仅 17x17cm 的 M-ITX 主板也会由于电讯号传输特性，将发热分散到整张主板的元件，倘若机壳无法提供充裕的风流，也会产生系统的不稳定。

▲乍看下格局酷似 ROG Strix Z690-I ，不过第一眼没发现的地方才是关键

▲主板背面，与前一代同样没有 M.2 插槽

▲堆叠子板明显比前一代更高

华硕在许多高端 M-ITX 主板即已针对供电部分导入大型散热片、热导管与主动风扇，而在前一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 则使用大型的散热片协助 M.2 SSD 散热，然而由于 PCIe 4.0 SSD 在高效能之余带来更高的运作温度，现在 M-ITX 装机后的 SSD 散热就成了另一个令人头痛的问题。

▲同样保有 LGA115x 与 LGA1700 散热器扣具的兼容性

▲供电部分除了透过热导管与大型散热片，还有主动风扇

▲转开两颗螺丝后即可进一步清除小风扇的灰尘

虽然目前市面上不乏透过加大散热片与主动风扇的 M.2 SSD 散热解决方案，但对于机构紧凑的 M-ITX 还得担心干涉问题，除了与上方的水冷头干涉以外，也可能与显示卡的背板产生干涉，想要有效解决 SFF 环境的 SSD 发热是相当费神的；像是笔者家用的主机使用 SSUPD 的 ITX 机壳搭配 280 水冷后，最后不得不使用两块 L 型钢板在主机侧面锁了 12 公分薄型风扇，然而若是透明侧板的机壳除了不美观以外，也会由于玻璃/压克力而吸不到新鲜冷空气。

▲下方的音效孔全部不见了，换来另一组风扇

ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的基本设计虽然大致沿用 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 的格局，同样藉由堆叠子版方式使正面能装配两条 M.2 SSD ，不过细看却会发现细节设计有许多更动之处，除了安装 M.2 SSD 的散热片高度更高以外，后方的音效输出也完全不见，同时连现在高端主板常见的免 CPU 的 USB BIOS 更新埠与按钮也不见了。

▲相较上一代堆叠子板的讯号传输是透过软排线， Z790-I 改用金手指搭配金属强化板

▲第一层子板的 SSD 是背面朝上，具备主控的正面朝下与加厚的散热片透过导热介质接触

▲第二层子卡不再具备音效相关元件与架构

▲非常厚的散热片，肩负上下两条 SSD 正面元件的散热

▲由 I/O 的风扇为两条 SSD 提供主动散热

▲ Z790 晶片的散热片

在原本配置音效相关 I/O 的位置则被改成一个小型的风扇，此风扇的功能是作为向 M.2 插槽提供主动散热，由外向内提供冷空气，使得 M.2 SSD 的发热能够迅速被带走；此外华硕也进一步改良 M.2 插槽子板的连接方式，全部使用金手指取代 Z690-I 曾使用过的软排线，另外也将原本底下子板的 USB 2.0 连接埠挪到 ROG FPS-II 前面板与扩充埠子卡上。

▲华硕 ROG 今年顶级 ITX 主板的特色之一： ROG STRIX HIVE 多功能外接盒

乍看之下 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 少了很多东西，但这一切的减少，却是为了换来更多的便利性；华硕这次在 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 的盒装多了一颗令人联想到先前高端 ROG 电竞耳机的外接控制器的三角形控制装置，这也是此次华硕团队为新一代 ROG Strix 高端 ITX 主板添加的重要配件。

▲第一路的 USB 3.2 Gen 2 Type-A 是专用于 ROG STRIX HIVE 的连接埠

▲与 ROG STRIX HIVE 连接的 USB Type-C 有防呆设计

这个配件称为 ROG STRIX HIVE ，整合包括音效架构、 USB 埠与与开机检查 LED 灯，最早是出现在同属 ROG Strix 系列的 ROG Strix X670E-I Gaming WIFI ，主要的功能是把多项原本配置在不易使用的主板背板的 I/O 介面与灯号，搭配盒装的一条特殊 USB 线进行连接(连接到装置的 USB Type-C 有凸起的防呆设计，推测内部讯号并非标准 USB )，透过外接盒的方式延伸到使用者更易操作与辨识的位置。

▲较可惜是仅提供立体声输出，另外右边的 USB Type-C 输入可见防呆凹槽

ROG STRIX HIVE 的特性如同一个多功能的外接音效卡，由 ALC4050 搭配 ESS 9260Q 组成，具备 118dB SNR 的输出与 94dB SNR 的收音，可支援最高 32bit 384kHz 格式，较可惜的是仅具备 3.5mm 立体声输出，不过可提供 S/PDIF 光纤输出。另外还提供一路兼具 USB BIOS 更新的 USB 2.0 埠与一路 USB 3.2 Gen 2 连接埠。

▲可直接调整音量、进行 BIOS 更新与一键 AI 超频(须重开机后才会套用)

▲系统除错灯号

同时顶部除了具备开机检测的四个 LED 灯号，还有音量旋钮、 AI 自动超频(按下后重开机启用)、 USB BIOS 更新键以及一颗可自应用程式自定义的按键(预设是 Flexkey )；此外华硕也强调底下的电路板采用 ROG Hyper-Grounding 技术，将数位与类比线路分层，提升声音的纯净度。

▲ ROG FPS-II 子卡相对前一代将 SATA 减少到两个

▲提供两个 USB 2.0 插槽，不过最多仅能扩充 3 个 USB 2.0 (大概其中一路就直接搭配华硕自家水冷使用了)

另一个小小的改变是 ROG FPS-II 子卡，上一代 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 就透过 ROG FPS 子板把前面板 IO 连接埠、四个 SATA 6Gbs 搭配两个连接器转移到这张小小的扩充板，此次 ROG FPS-II 则仅提供 2 个 SATA 6Gbps ，但提供两个 USB 2.0 连接埠(支援最多三埠)，同时以温度感测器连接器、 CPU Over Voltage 跳线取代原本的 3 针 ARGB 连接埠，主板上仍保有用于开机的两针。

▲底层的子卡上仅存 ARGB 的针脚，不再提供音效、 USB 2.0 针脚

▲即便未装上 FSP 子卡，主板上仍保留电源触发用的针脚

ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 在背板提供 1 个 HDMI ，两个 USB 2.0 Type-A ，两个 Thunderbolt 4 ， 1 个 USB 3.2 Gen2x2 Type-C ， 3 个 USB 3.2 Gen 2 Type-A (其中一路为 ROG STRIX HIVE 专用连接埠)， 1 个 USB 3.2 Gen 1 ，另具备 Intel 2.5Gb 乙太网路与 Wi-Fi 6E 网卡，同时 Clear CMOS 键也在背板上。

装机测试表现出色，简单超频在单核辗压 i9-12900K

此次除了 Intel Core i5-13600K 与华硕 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 以外，还搭配Kingston Fury Beast 6000MHz DDR5 内存， Kingston FURY Renegade 2TB SSD ，以及 NVIDIA RTX 3070 创始版，散热器则搭配 MasterLiquid ML360R RGB水冷散热器。

▲基本效能测试

首先在未开启 AI 超频、仅搭配 XMP 将内存达到预设的 DDR5 6000MHz ，受惠预设时脉即可突破 5GHz 的关係，加上比起前一代多了 4 颗 E Core 以及具备更大的 L2 快取，单核心相当接近 i9-12900K ，多核部分则受限 P Core 少了 2 个核心与 Smart Cache 略小，仍不及 i9-12900K ，但对比 i5-12600K 无论单核或多核皆有压倒性的提升。

▲游戏效能测试

至于主流游戏测试，严格来说以 i5-13600K 预设的时脉，只要搭配的散热器不要太离谱，在 2K 等级的游戏搭配显示卡已经是相当充裕，多数的游戏测试数据与 i9-12900K 几乎无异。

▲待机 47 度

▲开放环境写入的峰值不到 60 度

另一个值得注意的是 SSD 的温度管理，在笔者先前的测试状态，若以前一世代的 ROG Strix Z690-I Gaming WIFI 搭配双面的高效能 PCIe Gen 4 SSD ，在类似的办公室冷气房开放裸测环境，仍会在写入满载时突破 80 度；但 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 则在全速时也未超过 60 度，显见大型散热片搭配主动风扇能够有效降低 M.2 SSD 的运作温度。

▲超频后的结果相当出色，约消耗 200W 的峰值电力

最后还是透过华硕的 AI 超频挑战懒人超频的数据，受惠核心配置较 i9-12900K 更少以及搭配 360 级的水冷，最终时脉达到 6GHz (实际持续高附载下 P Core 5.56GHz 、 E Core 4.5GHz )，使得单核心的表现媲美 i9-13900K ，而多核虽然无法超越 i9-12900K ，但也相当趋近 i9-12900K 的表现，同时此状态下的满载耗电仍控制在 200W ，仍低于 i9-12900K Turbo Power 上限的 241W 。

深具潜力且出色的组合

▲好马也要配好鞍，此次的组合对于偏好 SFF 系统玩家可说是出色的组合

对于追求极致的使用者， i9-13900K 仍是目前整体效能最出色的消费级平台，然而也由于预设值已经相当接近极限，若要进一步压榨效能，则需考虑包括主板供电的稳定、散热系统的解热能力等等条件，根据笔者自身的经验，无论是 i9-12900K 或是 i9-13900K 透过简易超频换得的效能提升幅度不能算太高，因为还会遇到功耗墙、持续解热能力等限制。

然而此次的 i5-12600K 不仅将 i5 处理器推至预设超过 5GHz 的 Boost 时脉，透过简单暴力的方式从时脉、快取与添加核心数量等方式，整体战力仅略逊于前一代顶级处理器，搭配如此次 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 一类的高品质主板，经过超频后则能轻鬆在单核表现辗压前一代。

▲透过 ROG STRIX HIVE 把原本须从背板才能操作的 BIOS 更新与音效都转到便利的外接盒上

至于 ROG Strix Z790-I Gaming WIFI 虽然售价价格直逼 ROG Strix Z790-E Gaming WIFI ，但贴心的针对 M-ITX 搭配 SFF 机壳会面对的状况加入如主动 M.2 SSD 散热、整合 USB 埠、开机检视灯等功能的 ROG STRIX HIVE 前置音效外接盒，不仅兼具对 i5 、 i7 等级充裕的供电，也同时使系统搭建更为便利与好用。

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