电脑折腾第5季 篇一:干掉独显,走向无卡时代,AMD 8700G+微星B650M迫击炮实干体验
虽然陶醉于海景房带来的声光享受,却又有些厌倦了没完没了繁琐的理线和安装过程,于是想来一次简洁轻松的装机,就是那种喝杯咖啡,然后发现哎居然就装完了的感觉。
今年年初的时候,AMD新一代的锐龙8000G系列处理器正式发售了。锐龙8000G系列处理器基于台积电4nm制程工艺,Zen4 CPU架构,最高8核心16线程、加速频率可达5.1GHz、二级缓存可达8MB、三级缓存最多16MB。最高集成Radeon 780M GPU,它是基于RDNA 3 GPU,最多12CU 768个流处理器,运行频率可达2900MHz,号称可以取代低端显卡。
过完春节后,怀着浓厚的兴趣,也来看一看,这款是不是真的能超过独显1650,实现无卡的电脑,在海鲜市场蹲守了一枚8700G,一探究竟。
这枚8700G,不得不说盒子还是很漂亮的,沉甸甸的,因为里面还有个散热器,这个比起英特尔还是好多了,盒子霸气。
光有CPU没有主板是不行的,入手了一款微星的MAG B650M MORTAR WIFI,著名的迫击炮系列。俗话说遇事不决迫击炮,对于AMD主板相对了解较少的我,选择迫击炮真是个明智的选择。
把主板取出,第一个感觉就是,这个款主板好黑啊,真正的暗黑的那种,关灯啥也看不见的那种。
主板的供电稳定性和容量很重要,这款主板它采用了12+2+1相供电,核心Dr.Mos最大电流支持到80A。6层PCB板,2盎司厚度铜,用料精良。数位化电源设计,传输到CPU的电脑更快,且减少信号丢失风险。加大散热片,褶皱设计,可以提升散热效果,确保稳定运行。VRM 散热片覆盖上方MOS ,有助于散热。高品质7W/mK MOSFET 散热垫和附加choke 散热垫,同样也提升了散热效果。
双8PIN CPU供电接口,确保供电的稳定性。从这边可以看出,VRM散热片也采用了褶皱化设计,提升散热效果。
四根内存插槽,并且进行了特别的优化,采用了SMT焊接工艺,可以减少杂波信号,提升内存表现。MSI Memory Boost 技术,可以支持更到的内存频率,达到7600MHz+以上。
接口类型丰富,包括了CPU风扇、水泵风扇、系统风扇,ARGB彩光、12v RGB彩光、前置USB 3.2 TYPE-A、前置USB 3.2 TYPE-C等接口。
6个SATA接口,底边2个,侧边4个,足够使用。底边还有众多其他的接口。
一体式IO接口,HDMI和DP接口各一个。有线网络口和无线网卡接口均有。四个USB 3.2 Gen 1和3个 USB 3.2 Gen 2 TYPE-A接口, 以及一个USB 3.2 Gen 2x2的 TYPE-C接口。
2x PCI-E x16 插槽,分别支持PCIe 4.0 x16和PCIe 4.0 x4(8700G支持PCIe 4.0 x
8),1x PCI-E x1 插槽,支持PCIe 3.0 x1。 2个M.2插槽,支持PCIe 4.0 x4。
这个是我们的主角,AMR锐龙8700G,依旧是八爪鱼的样子,不同的是那些电容不见了,这样如果硅脂掉落的话,擦拭就放心了。
对于这样的CPU,一个风冷散热器就足够了,超频3的新品RZ400 V2给上。
这款黑海RZ400 V2,臻系列旗舰风冷散热器,布满了三角几何元素,给人全新的感觉。设计优雅简约。三角波浪形鳍片矩阵,可以减少气流阻力,降低噪音。采取了扣Fin和折Fin工艺结合,结构稳固牢靠,可以有效的聚拢气流,风道更加通畅。
新一代自主生产热管,自适应重力,水平垂直安装均可。HDT 4.0 PRO工艺底座,新升级热管绝活工艺,底座更加光滑平整,可以提升散热效果。
风扇是臻 F5 R120性能风扇,星环金属轴心,采用了FDB动态液压轴承,进行了三周动平衡校正处理,86.73 CFM风冷,2200RPM转速,3.2mm水柱风压,性能强劲。带有8片减震降噪垫片,侧面具有安装方向标识,方便识别。
安装好底下的支架,这款风冷支持英特尔和AMD CPU,均有相应的配件。
上好硅脂,拧紧2颗螺丝固定。散热器顶部是阳极铝顶盖,光哑一体纹理,三角区一抹红,红与黑经典撞色设计,引人注目。全新的CPS标记,富有特色和美感。然后再扣好风扇,将风扇供电线插到主板上面。
将主板放到机箱里面,并固定好。
接好电源,电源使用的是微星的MPG A1000G PCIE5,支持最新的ATX 3.0,功率高达1000W,可以支持新一代的高端CPU和高端显卡,确保电脑正常运行。它还带有原生的PCIE5.0接口,支持新一代规范,确保系统安全运行。
然后,接好主板的线和电源线就好了。好久咩有这样简单轻松的装机了,APU装机真轻松。
启动电脑,顺利进入了系统。由于8700G这款CPU比较新,建议开机前先升级下BIOS。微星的主板支持不需要CPU、内存,就可以给主板升级。只要网上下载了最新的BIOS文件,然后按照要求改名,放到U盘的根目录下,插入到一体式IO接口上写着BIOS的指定USB接口上,然后按动升级BIOS按钮就可以了。
启动电脑,运行CPU-Z,看到这款8700G的配置,如同官宣的一样。
内存是6800MHz,已经开启了EXPO。
CPU-Z多核是7033,单核是662.5。我也奇怪,为什么别人测试的都比我多一点。
运行鲁大师,正确识别出CPU型号,内存是阿斯加特的DDR5 6800MHz,显卡是AMD 核显780M,主板是微星的MAG B650M MORTAR WIFI,显示器是4K显示器元创师,硬盘是金百达KP260。
运行鲁大师,总分134万分,其中显卡161,883,内存221,210。
AIDA64内存测试。
CINBENCH R23,多核16608,单核1597。
FPU测试,CPU和显卡均80W左右,温度在67度,非常稳定。
甜甜圈压力测试,CPU负荷87W,温度45度,还是可以的。
3D MARK测试, Time spy,总分3611,其中图形得分3218,CPU的得分11742。
Fire Strike Extreme,总分4345,图形得分4342,物理的的得分24985,综合的饭呢1946。
Fire Strike得分,总分8001,图形得分8662,物理的得分25199,综合得分3083。
游戏的效果如何呢?我们简单测试了几款游戏。
古墓丽影.暗影,低画质下,1080P,集显显卡平均帧数61,CPU游戏108,CPU渲染186。
地平线5,高画质2K分辨率下,集显帧数53.1,CPU模拟207,CPU渲染160.5。
既然显卡是集显,共享的内存,那么提升内存频率,对于集显的性能,应该也是有所提升的。所以使用微星的memory try it功能,一键将内存频率从6800MHz,提升到了7600MHz。
再次运行CPU-Z,看到频率已经是7600MHz了。
AIDA64运行内存测试,读写性能提升,延迟减少。
鲁大师测试,显卡得分有所提升,内存也略微提升。
运行3D MARK,Time Spy,总分3767,其中图形3364,CPU11778,图形得分提升了。
Fire Strike,总分4536,其中图形得分4524,物理得分25099,综合得分2054。
Fire Strike,总分8385。其中图形得分9014,物理得分25116,综合得分3324。
集显内存使用的多少,默认是自适应,那么在32G内存下,大小是4GB,同时也可以人为固定一个数值。那么我也做了个测试,下面将3种不同情况的表现做个简单对比表格。
三种情况分别是expo 6800MHz+容量自适应显存,超频7600MHz+容量自适应显存,超频7600MHz+固定4GB显存,可以看出内存频率提升后,对于集显的提升是明显的。而固定模式和自适应模式,由于内存容量基本相当,其实是表现差不多。
值得一提的是,这款核显支持AMD最新的AFMF,就是AMD Fluid Motion Frames技术,可以大幅提升游戏时的帧数。
由于技术的特性,这个帧数在目前的游戏帧数显示是看不出的,需要在AMD 控制面板的帧数显示里,这里左上角是日常的帧数,而右上角AMD控制面板的帧数,显示62帧,可以估算为提升了一倍左右,效果还是很明显的,画面明显顺畅了很多。
AI绘画,用集显也可以体验。实测512x512的画面,出图时间40.5秒。
与众不同的事,这两款处理器还都嵌入了Ryzen AI引擎,首次将专用人工智能神经网络处理器(NPU)的强大功能引入台式PC处理器,可实现人工智能应用。
锐龙8000G系列桌面处理器的最高AI性能算力可达39TFLOPS,无需依赖网络或云端即可执行本地AI工作负载。那么最简单的用途,就是在游戏里击杀的时候,可以自动录像。由于有NPU的存在,可以实现对于游戏的零干扰,不会影响游戏的正常进行。
总的来说,使用APU果然让装机轻松了不少 ,至于性能上面,CPU中规中矩,而集显Radeon 780M的表现,已经有点独显的样子了,将独显1650杀落马下,表现还是很不错的。作为办公用机是完全每一问题。对于游戏爱好者来说,加上AMD 最新的AFMF的加持,更可以大幅提升游戏时的帧数,加上AMD的FSR功能,可以说在1080P下畅玩一些游戏,还是没问题的。
微星的这款B650M MORTAR WIFI,它的表现非常好。出色的供电能力,可以让系统性能稳定发挥。可以有多重方案选择集显显存的设置,灵活方便。支持强大的超频能力,7600MHz可以稳定轻松运行,从而可以让集显表现更为出色。
作者声明本文无利益相关,欢迎值友理性交流,和谐讨论~
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