拆解报告：i am+ Buttons Ceramic 颈挂式蓝牙无线耳机

今天带大家了解一个美国的音频品牌——i.am+，它由黑眼豆豆（The Black Eyed Peas）的创始人、全球知名音乐人、艺术家Will.i.am于2013年在美国好莱坞创立，并且在2017年正式进入中国市场。

i.am+品牌以“打造一个有创造力，时尚的生态圈，使每个人都能很方便地使用上外形时尚的人工智能产品”为愿景，致力于为用户奉献前所未有的科技体验，将时尚和音乐融入智能硬件产品和潮流生活方式之间。

此次我爱音频网为大家拆解的是这款i am+ Buttons Ceramic 颈挂式蓝牙无线耳机，它采用航天级陶瓷材料制作耳机壳体，外形使用圆盘唱片的设计，支持磁吸，下面就一起看看这款高颜值的耳机产品内部做工如何吧~

一、i am+ Buttons Ceramic 开箱

产品的包装盒比较独特，正面是一位品牌代言人的侧颜，她正佩戴着这款耳机；右上角是i am+的品牌Logo，右下角是产品类别，这款耳机属于BUTTONS蓝牙耳机系列。

包装盒另一面，是创始人Will.i.am本人，他展示的是耳机左半部分，可以看到耳机上的线控；其他内容和布局与正面一致。

包装盒底部有一个中文标签，产品品牌：i am+，产品名称：Buttons Ceramic（直译过来是陶瓷纽扣的意思），产品型号：IMBT25WHWC 陶瓷白色，产地：中国，制造商：上海来加电子科技有限公司。

包装盒内物品，耳机、硅胶耳塞、充电线和入门指南。

充电线为Micro-USB接口，线材采用尼龙编织线。

附赠了六套不同大小的硅胶耳塞，对称式排列。

耳机全貌。

耳机腔体采用吸附式设计，便于收纳。

耳机腔体内侧特写。

耳机腔体外侧特写，外形为经典的圆盘唱片，材质为陶瓷，图案为头脑+肩膀的拟人形象，佩戴时看不到另一侧的入耳结构。

腔体内侧顶部有一个泄压孔，内有防尘网罩。

耳机腔体上的泄压孔。

取下硅胶耳塞后，出音孔附近还有一个调音孔。

出音孔特写，内有细密的金属防尘网。

耳机线与充电线一样，也是尼龙编织材质。

线控正面特写。

线控背面特写。

线控正面有一个指示灯。

线控背面有一个语音麦克风开孔。

线控侧面的充电接口，外面有盖板保护，耳机支持IP54防尘、防水。

打开盖板，Micro-USB充电接口特写。

出、入线孔均有金属装饰环。

我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT001 对i am+ Buttons Ceramic进行有线充电测试，充电电压5.0981V，电流0.0874A。

二、i am+ Buttons Ceramic 拆解

拆开耳机的陶瓷盖板。

陶瓷盖板通过卡扣固定，胶水加固，盖板内部是磁铁吸附。

耳机内部特写，盖板下面是电池，占据了绝大部分空间。

电池与一元硬币的尺寸对比，大约有硬币一半的大小。

电池来自重庆紫建，型号VDL 361220，3.7V，50mAh，0.185Wh。

据我爱音频网拆解了解到，华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响、万魔、漫步者 等品牌均大量采用了重庆紫建的TWS耳机电池。

电池保护电路特写。

内部导线特写，导线外层有绝缘橡胶和尼龙编织线双重保护，根部使用金属线卡加固，提升耐用性。

扬声器部分采用两颗螺丝固定在腔体上。

泄压孔内侧特写。

扬声器单元背面有一块调音海绵。

扬声器尺寸12mm。

下面开始拆解线控部分，撬开盖板。

取出主板，线控壳体内侧特写。

背面壳体内部有一个麦克风的保护罩，提高密闭性、提升通话时的拾音能力。

线控主板正面特写。

线控主板背面特写。

LED指示灯区域外面有一圈泡棉，防止漏光。

撕下泡棉，可以看到有两颗LED指示灯。

导线与主板焊接处，焊点饱满。

微动按键特写，贴片焊接，共有三个。

丝印1728C SZ1YG的IC。

丝印7190Y U64M的存储器IC。

贴片式蓝牙天线特写。

丝印S1635 1313的MEMS硅麦。

主控芯片上覆盖有较厚的缓震泡棉加铜箔。

耳机的主控芯片为高通CSR8670C，是高通2018年的旗舰产品。

CSR8670是高通生产的强大、灵活、集成度高的无线音频解决方案，并且有很多先进的功能可以加以利用。比如支持高达6个数码麦克风和电容触摸控制器，来开发多种多样的创新性消费音频设备；凭借轻巧包装方案和对外部被动元件需求的减少，Qualcomm CSR8670可以为生产商节约高达60%的印刷电路板空间，实现最小生产成本。

Qualcomm CSR8670包含了Qualcomm CSR8645的全部特性。但是Qualcomm CSR8670并没有使用基于ROM的解决方案，而是采用了嵌入式闪存，使OEM厂商可以使用CSR软件开发套件、CSR eXtension合作伙伴方案和定制软件设计开发自己的定制软件和具有独特功能的产品，实现最大程度的产品差异化。此外， CSR8670内部包含充电功能，无需配置外部充电IC。

据我爱音频网拆解了解到，BOSE、SONY、万魔、漫步者、vivo等品牌的产品都大量采用过高通方案。

高通CSR8670资料图。

拆解全家福。

我爱音频网总结

i am+ Buttons Ceramic采用了当时的旗舰芯片高通CSR8670；支持线控；左右耳机内各一块50mAh的电池，续航时间6小时左右；支持IP54防水。

据了解，i am+ Buttons Ceramic是该品牌专为中国市场打造的一款产品，耳机壳体为陶瓷材料，虽然有质感、不易划伤，但是重量也相对更重；圆盘唱片形的外观设计、上面有拟人的图案，支持磁吸便于收纳，耳机线为尼龙编织材质，整体很有艺术感。