硬件技巧 篇八十三：雷军为宣传小米10，把酷冷至尊吊起来打，这发布会有多大误会？

创作立场声明：Tony哥的PC日常

扯犊新说：风冷？热传导？129元的散热马甲？

作为小米产品的多年老用户，对小米10的奢华配置表示感慨~ 但唯一感觉不太舒服的，就是发布会上酷冷至尊价值200元+的风冷散热器 VS 小米自家129元手机散热器的那一幕PPT场景：

我们暂且确认实测结果确实如此：小米风冷背甲降10度，酷冷降6度

看到这张图，相信不少手机爱好者以及米粉们已开始欢欣鼓舞，但作为一个关注散热设备以及中度数码爱好者的小编看来，这图、这测试真的脏！吐槽原因待我一一写来。

先来小米10自带的手机散热系统（设计）

根据来自小米官方的数据资料，Mi10采用VC液冷板、石墨烯、多层石墨多重技术外加9个温度传感器来打造散热体系：

无需过度放大3000mm²这个数，就看图上这个散热片即可，记住这个面积

然后是包含石墨烯材料的多层石墨导热层（你理解为散热层亦可，核心原理都是热交换）

从上述来自小米官方的散热系统设计，我们可以获悉：

• 第一层：大面积被动散热片覆盖核心发热元件（一级热交换）；

• 第二层：多重石墨烯复合堆栈结构将VC散热片传到的热量继续向外层释放（二级热交换）；

• 第三层：鉴于手机不适宜做暖气，因此石墨烯复合材质依然需要把热量传至手机外壳排出（三级热交换）。

目前绝大多数手机都具备基本的防水、防滴溅、防尘设计，因此市售消费级手机很少有自带散热孔的设计，因此，小米10负担热量传导交换的最后一层介质依然还是手机外壳：

小米10手机外壳，亦会采用导热/隔热权衡后的材质打造

综上所述，小米10手机的散热体系非常明朗，如果将小米10作为一颗热工耗器件（比如CPU）的话：

• 手机热源芯片就是CPU核心晶片；

• VC散热片相当于CPU晶片上的封装硅；

• 多重石墨烯材料则是硅晶上的硅脂、焊钳材料外加金属盖板；

• 小米10的手机外壳也就是CPU上的散热片了。

风冷 VS 介质风冷

因此，小米官方推出这款价值129元的风冷散热器，也就等于给CPU上的散热片加上风扇，构成一套完整的CPU散热系统：

风冷系统直接将手机外壳（3级热交换散热片）的热量均匀吹离机身本体，带来整体降温效果

再回过头过来看看“人在家中坐、锅从天上来”的酷冷至尊CPU散热器的效果：

看似有理有据，实为偷换概念

• 首先，酷冷CPU散热器的热交换接触面积更小，只有散热器底座部分（上图热红外低温区）；

• 两组酷冷120mm口径风扇完全没有吹到手机上（相对手机热源平行出风），换句话说，作为小米10手机的“原生散热片”——手机背板外壳，完全没有受到应有的“风冷照顾”；

• 最后就是来自酷冷至尊官方的吐槽：“雷总，你是不是没有涂导热硅脂？！”

注意上图红圈内说明

给CPU装散热器时，如果不涂导热硅脂意味着什么，相信大家都了解。另外，如果还有人对于笔者上述说法存在疑问的话，可以用自己的电脑试一试，你给一个CPU装上金属散热片而不加风扇，反而再装一个散热片+风扇，中间也甭管涂不涂硅脂了，你觉得效果会更好还是更差？

中国有句传统俗语：脱裤子那啥不嫌麻烦？

退一万步讲，你把酷冷那套散热器的120mm口径风扇拆下来，直接对着小米10吹，你看看能降多少度~╮(╯▽╰)╭

总结

作为小米手机的老用户，以及非酷冷至尊散热器用户（我用贼船和超频三谢谢），小米这种独爱丑化别人孩子为自家孩子做垫脚石的营销套路，凸显其低智商+低情商的企业文化。希望雷总记住，消费者并非全都是傻子，谁把消费者当傻子，谁就是服务傻子的产品供应商，这事儿一样上不了台面。

作为一款可以压制150W热工耗级别CPU的散热器，酷冷这波好亏~

建议雷总早日给酷冷至尊道个歉，至少委婉表达一下测试不完善的态度，玩电脑的和玩手机的用户都是一路人，莫要给其他品牌的粉圈添堵。

至于售价高低和一秒售罄的事儿，和本文话题无关，也就不多说了。╮(╯▽╰)╭

本文主旨思想是为了表明CPU散热系统和手机散热系统的不同之处，以及小米官方对CPU散热系统的严重误导性构陷，希望读者在评论区就是论事，莫带节奏、莫牵扯其他无关品牌、莫进行人身攻击，欢迎讨论更多关于手机散热和电脑散热话题的内容。