芯片工程师入手5900X平台-2,EDA工具简单测评
创作立场声明:本人为芯片从业人员,有机会学到一些专业知识。然而每个人站在不同立场,内容就会有所偏重,客观与否还请大家指正,期待深入探讨交流。
购买理由
之前发的装机晒图
上次只是通电试试,这次增加了VIVADO,spectre,vcs实际运行情况
外观展示
银欣CS380这个机箱,还是想吐槽一下。不是说他的设计不好,只是我应用的场景不对。大板真心不建议上这个机箱,如果后续我再入小板,可以和这个置换下。
主板上硬盘插口离硬盘背板很近,线也没什么机会绕一圈再回来。而且有机会顶到背板上突出来的电解电容,可能造成损坏。
硬盘插口用起来说实话还是挺方便的,使用中并没有感觉到噪音很大,或是引起共振。
盖上盖子,背面和侧面,个人看着都比较好看。
外置的水冷管孔并不知道怎么用,外置水冷?哪个大佬帮忙发个装机帖给大家学习下。
再就是机箱复位键,需要用针去戳,徒手没办法复位。
安钛克这个模组电源线,太硬了。
使用感受
华硕的主板x570-E GAMING,BIOS比较奇怪,修改的东西,save & exit有的时候提示没有改动,但是实际下次启动又生效了,对,我说的就是boot顺序那页。boot感觉比较笨的样子,第一个没有东西(usb装完系统拔下去),第二个就boot不起来(ssd)。所以一直都是boot 1放的ssd,后续都是进去bios选强制从usb启动。
光污染可以关掉
超频什么的都没有碰,暂时需求不大。下面跑程序,都是cpu按照默认值,fclk=1200m,ddr2400
系统还是centOS 8.2,centOS 7装的时候遇到问题,没装上。
VIVADO
好多朋友留言要看VIVADO,我这没有下载到2020.2,所以只能用之前的2018.2来跑
还是m3的项目
资源大概下图zynq7020(刚刚才发现貌似爆了,应该是中间改过设计,改大sram啥的,如果你们跑成这样,我建议改设计吧,也许不能正常工作了,这个项目只是单纯看看运行时间,无实际意义)
和之前推断基本一致,一半时间
vcs
还是后仿真,16个任务,并行跑,vcs2019,比vcs2014快20倍以上
spectre
群里大佬给我增加的任务,我也不知道跑了啥(我搞数字的,不懂模拟),但是看起来只用了1个核心。大佬说他4790x是188s(4代I7还是很能打的样子)。
centos8碎碎念
centos8在复制大文件的时候,会很吃内存,貌似短时间也不会自动释放,有时候会假卡死,需要手动drop一下。之前听群里别的大佬说,他也遇到过类似问题,不同平台的同一个os,也会有类似内存占用不释放的情况,听说也是写脚本定时清的。
咨询了高手,说这是内核的行为,可以给所有用户做缓存加速(例如一样的工具,会一直在内存里面,跑起来更快?),听起来也不错,但我还是有点怀疑。
centos8 GUI比前几代好看一些,细腻一些。
平台碎碎念
主板的bios里面也没找到类似wol相关的东西。
2.5G的网卡,驱动貌似不在centos8里面,还要研究怎么装。
总结
EDA仿真/综合等运行时间极大缩短,大概是E5 2680 V3运行时间的一半
要用新的EDA工具
感觉这几个EDA工具,运行时间都是和主频相关(E5 2.5G/3.3G,5900 3.4G/4.7G),是不是10代i9能跑类似结果?
大板对CS380不太友好,各位选板/选机箱需要慎重
功耗空闲的时候70w左右,跑起来100+,很少见到200w以上,能效还是很好的,对得起这速度。
今天看到新闻5950x故障率高,心有点慌。
明年如果赚到钱了,又新出新的省城斯比,我替你们试试。
肯德基的奶昔
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可以WOL,在bios里激活从pcie设备唤醒即可
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