第一代高通 S7/Pro 音频芯片发布：性能提升 6 倍，突破蓝牙连接距离

在今天的骁龙峰会上，高通不仅仅发布了骁龙8 Gen3，还推出了最先进的音频平台——第一代高通S7/Pro。

这是一款专为耳塞、耳机和音箱设计的音频平台，超低功耗和性能都达到业内顶尖。

第一代高通S7/Pro发布：突破蓝牙连接距离 性能提升6倍

第一代高通S7/Pro的性能是前代平台的6倍，AI性能是前代平台的近100倍，并以低功耗带来全新层级的超旗舰性能。

其中，S7 Pro更是首次支持高通扩展个人局域网（XPAN）技术和超低功耗Wi-Fi连接的音频平台，远超目前仅利用蓝牙所实现的连接距离，能够在全屋、楼宇或园区内都不断连。

第一代高通S7/Pro发布：突破蓝牙连接距离 性能提升6倍

此外还支持高达192kHz的多通道无损音乐串流，以及面向游戏的增强多通道空间音频。

配合上第三代骁龙8和骁龙X Elite的骁龙畅听技术，第一代高通S7/Pro能够发挥出前所未有的音频体验。

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