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be quiet! Silent Base 802 装机 Show

创作立场声明：其实之前已经体验过一次be quiet! 802机箱的装机了，之前装的黑色。印象很深刻，机箱整体的模块化设计使得装机非常便利，极致性能与静音表现也能够完美的平衡。所以机箱依旧选择了SILENT BASE 802白色款。

硬件配置

CPU AMD Ryzen 9 5900X

散热器 be quiet Silent Loop 2 360 一体水冷

主板 AORUS B550 MASTER

电源 ROG THOR 1200W

机箱 be quiet Silent Base 802

硬盘 AORUS 金雕512G& 海康威视 C2000 PRO 2T

显卡 RTX3070-O8G-GAMING 猛禽

内存影驰名人堂HOF EXTREM DDR4 4200 8G*2 16G

硬件展示

首先需要安装机箱支架，两条支架单独包装。

支架四个脚垫有条型的减震泡沫保护。

机箱本体，默认模块化安装为静音模式。

SilentBase802机箱的I/O接口，从左向右依次为四段式风扇调速拨片（搭配机箱背部自带的风扇调速器实现四段式风扇调速）、Type-C插口、麦克风耳机插孔、开机power键、加上2个USB 3.2 GEN.1接口。

机箱顶部边缘还有两条导热槽，顶盖留有散热孔可供机箱内部热量排出。

前面板的拆卸方式也很轻松简单，按住底部往上一推即可拆下，去掉前面板还有一整块极细的防尘网用于隔绝灰尘。可以看到前面板底部也设计了进风的开孔，细节很到位啊。

前面板的背部还有厚度可达10MM的隔音棉，可有效隔绝机箱内传出的各种噪音避免扩散。

机箱前面自带两枚be quiet!的Pure Wings 2 140mm静音风扇。

机箱附件盒中还另外配备一块金属网状前面板，用于散热模式下安装。

机箱内部一览，机箱内部结构为全模组模块化设计，任何一个模块都是可以单独拆分的。主板还可进行倒装，以此让机箱的侧透面更换展现方向。在机箱前部最大可支持安装420mm冷排。在全模组的加持下，整个机箱的空间被最大化利用。宽敞的箱体空间，可兼容包括E-ATX主板在内的大多数硬件，更是可以容纳多张显卡和大型风冷散热器。

机箱尾部同样标配了一枚be quiet!的Pure Wings 2 140mm静音风扇。

配件中的另外一块散热模块，磁吸式的防尘网顶盖。

机箱尾部一览，可以看到还支持显卡竖装。

机箱背部机箱自带集成风扇控制器最多支持6个3针风扇和PWM集线器功能。

机箱底部同样有蜂窝状的特细防尘网。

主板选择技嘉超级雕 B550 AORUS MASTER

技嘉这块B550 MASTER同样以堆料著称，全PCIe 4.0 M.2接口，16相直出数字供电，WIFI6模块，正面覆盖有大量的金属散热装甲，而且还有金属背板。

AMD AM4接口，完美兼容Zen 3全新架构的锐龙5000系列处理器。

供电部分采用英飞凌XDPE132G5C数字PWM控制器，直出式16相数字供电。

散热装甲部分也有RGB光效。

PCIe×16显卡插槽，并做了金属保护罩。

音频方面，技嘉B550 AORUS MASTER使用Realtek的ALC1220-VB声卡，支持7.1声道，日系尼吉康专业音频电容，音频区域还有单独的金属屏蔽罩覆盖减少信号干扰。

4条内存插槽，最高支持128GB、5400MHz极限频率的内存，同样做了金属保护罩。

南桥散热金属模块，还有镭刻的大雕图案。

CPU辅助供电接口为8+4PIN供电。

主板IO接口方面提供了1个USB 3.2 Gen2 Type-C接口，5个USB 3.2 Gen2 Type-A接口，6个Gen1接口，两个无线网卡天线接口，支持Wi-Fi 6双通道802.11ax与蓝牙5.0，还配置了2.5G千兆高速网卡的网线接口，还提供（Q FLASH PLUS功能）通过U盘在不开机情况下一键升级BIOS按钮，配置可谓豪华。

主板背部装甲，保护主板同时也提高了散热效果。

散热器是be quiet! 最新发布的Silent Loop 2 360一体式水冷，提供三年原厂质保。

附件方面基本与Pure Loop保持一致，各平台扣具，还有单独的一瓶"生命之源"用于自行给冷排补水，提升散热器的使用寿命。

风扇方面自带了三枚全新的Silent Wings 3 120mm PWM风扇，为冷排提供强效风流以及极静的运转。

风扇拥有7片水波纹叶片，六级风扇马达搭配先进的液能莱福轴承，漏斗形状橡胶制的风扇边框带来极大的风压。

风扇背部，风扇四角独立并且带有橡胶减震，安装风扇走线时候多余线材很方便的可以缠绕到风扇边缘，风扇线材也都包了黑色蛇皮网保护。

散热器整体相较Pure Loop，冷头部分变化明显。

冷排规格为标准的360MM冷排，高密度鳍片设计，可安装3个标准12CM风扇。

冷排顶端的冷液注入口，拧下螺丝即可自行添加，提高了散热器的使用寿命，这点必须好评。

冷头明显变大，官方数据是采用了先进且创新的三腔帮辅设计，除了可降低恼人的噪音以实现近乎无声的寂静运转外，还可替内部气流提供足够的分流空间，从而减少额外湍流，与搭载的六级三相可调式水泵马达相得益彰，可稳定整体水冷系統运行，更加强化静音的效果。

冷头边缘有一圈ARGB灯带，支持炫彩ARGB光效，可搭配附件中的灯光控制器控制光效，也可连接主板实现ARGB光效同步。

与CPU接触面为镀镍金属板，加速热传递提高散热效能。

内存使用了影驰名人堂HOF Extreme内存，支持XMP2.0采用精选的三星B-die颗粒，内存频率4200，容量为16G(2*8G)。

HOF Extreme内存沿用了上代的极地寒冰散热器，陶瓷白镜面，外加CNC切割与高光亮边处理，整体内存犹如艺术品。

内存颗粒优选三星B-Die，搭配升级的10层加强版白色A2 PCB。

固态硬盘选择了技嘉旗下首款PCIe 4.0固态硬盘产品AORUS NVMe Gen4 SSD，容量为512G.

打开包装可以看到金灿灿的纯铜散热块。

散热模块采用双面纯铜散热块包裹，导热性能方面比传统铝制散热片更加突出，可以看到散热模块非常的厚重，用料下足了成本啊。

为了方便安装，此前已经单独拆出了盘体。这款SSD则采用双面PCB布局设计，其中正面包括一颗主控、一颗缓存、和两颗存储芯片，反面则是一颗缓存和两颗存储芯片。技嘉AORUS NVMe Gen4 SSD搭载群联PS5016-E16主控，采用28nm工艺制造，八个闪存通道，每通道支持32颗内存颗粒，走PCIe 4.0×4系统总线，最高提供8GB/s的带宽、支持NVMe 1.3以及第四代LDPC纠错引擎、RAID ECC、损耗均衡等可靠性技术。

闪存颗粒方面则是来自东芝的东芝的96层3D TLC BiCS4颗粒。