英特尔也学苹果，台积电代工3nm，内存焊在CPU上

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然后老对手AMD，拥抱上了台积电，使用最新的工艺，不断的intel的市场，份额越来越高，市值甚至是intel的2倍了，老弟变大哥，intel怎么想？

然后苹果也彻底的放弃了自己，在Mac中，全面换上了ARM架构的M系列芯片。

很明显，intel再不改变，就真的大势已去了。至于intel的IDM2.0计划，要帮别人代工芯片，那并不是intel的本行，它的老本行，还是CPU啊。

如果CPU都不行了，难道放弃CPU，专注于代工去，这可不是intel要走的路。

在这样的情况之下，intel只有痛定思痛，彻底改变自己，这次也是彻底的学苹果、学AMD了。

近日intel发布了自己的新架构，叫做Lunar Lake 。这个新架构，是专门给笔记本电脑使用的，台式机的架构叫Arrow Lake。

单独给笔记本电脑用的？有什么意义，当然是为了应对当前的这个AI PC了，毕竟高通和微软的运作非常明显了，intel再不努力，那笔记本市场就要落后了，所以也针对AI 进行了调整优化。

Lunar Lake的AI算力上，达到了48TOPS，和AMD的Ryzen AI基本持平了，对方是50TOPS。

另外，GPU也方面，敢采用了最新的 Xe2 架构， AI 算力更是翻了 4 倍，结合 GPU、NPU的提升，这一代的Lunar Lake综合AI算力达到了120 TOPS，远超上一代的34 TOPS，这样的AI算力，应该能够满足AI PC的需求了。

而在制造上，intel也意识到自己的工艺不行了，于是这次也是学AMD，找来了台积电代工，新款的CPU Lunar Lake上，用到了台积电 N3B 和台积电 N6 两种工艺。

N3B是台积电的3nm增强工艺，可见intel也不得不向台积电低头，违背了祖训，在自己家的CPU核心上，也要台积电代工，自己不制造了。

另外还有一个有意思的地方，为了让性能提升、功耗降低，intel的Lunar Lake还有了另外一个大变化，那就是学苹果的M系列芯片，将内存和CPU焊接在一起了，搞成统一内存。

不过英特尔的命名法和苹果不一样，intel叫做 Memory on Package ，提供 16GB 和 32GB （ 双通道 ） LPDDR5X 两种配置。幸好这一点没学苹果，直接起步16GB，不是苹果的8GB。

采用这种焊接在CPU上的内存，减少数据传输距离，确实会降低功耗，提高读写性能，但同时也就堵了用户自行更换内存、增加内存的路。

所以以后大家买这种CPU的笔记本电脑，内存要直接一步到位了，不能想着买个低内存的，自己去升级了，不行了。

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