可以安装M11G主板的伪ITX机箱,低调无光的黑苹果主机的搭建
废话在前:
这次的装机文章,折腾下自己的二奶主机,自从主力机上水以后,现在能动弹也就是它了,二奶机主机其实存在的意义并不大,平时使用率真心不高,更多只是给自己找个折腾的理由,不过自从去年底初尝了黑苹果的味道以后,使用率瞬间提高了不少,所以这次折腾也就保留了先前的CPU和主板,还有就是之前已经黑好MAC系统的M.2存储部分,当然也是考虑到了牙膏厂即将发布14nm+++,这个时候也是比较的不合时宜,其它硬件的搭配则是完全根据搭配的机箱的变化而变化,基于自己个人装机的审美,尽量让内部的空间紧凑和饱满。
保留下来的主板是ROG的M11G,就个人真心也是蛮喜欢这款产品的,华硕时隔多年才又推出的那么一款纯血ROG的MATX主板,感觉后续这个板型,估计又得憋上些年才会再有了,毕竟MATX本身定位就不高,而就可搭配到的品牌机箱真心也没什么高级货可选的,不过或许也是因为M11G这款主板的出现吧,小众的定制机箱领域倒是跟进有不少蛮不错的产品出来。
那么这边选用的就是这么一款定制机箱,来自国内DENG工作室的F15 PRO全铝ITX机箱,没错!这是一款主要针对于ITX平台设计的机箱,不过由于其体积对于硬件的包容性,也就是比较大辣,关键还是M11G这款主板的尺寸,采用的并不是标准MATX规格,所以在这款机箱上是可以完美支持的,同样的情况,其实少数的ITX机箱也是可以的,只不过安装方式会复杂上许多,而可定制F15 PRO则只需要替换顶部的电源转接板即可轻松实现。
F15 PRO的硬件兼容性方面基本不会存在什么大的问题,上得了旗舰高塔散热,下得了长又粗的高阶显卡,位置上还预留有不少散热风扇的安装空间,玩法也是比较的不一样,除了可以支持安装M11G主板,通过右侧板,还可以支持到一体式水冷的安装,不过这样的硬件包容性,也导致了这个ITX机箱真心的有够大,但是如果把它看做一个MATX机箱的话,那么相对于绝大部分MATX机箱,个人觉得F15 PRO应该算是比较小的那台吧。
具体配置:
CPU:I7 8700K
主板:华硕 ROG M11G
显卡:讯景 XFX RX 5700XT 海外三风扇版
内存:金士顿 骇客神条 DDR4 FURY 雷电 16GX2
存储:970 RPO 512GB & 970 EVO PLUS 500GB
电源:银欣 SX700-LPT 700W SFX-L 白金电源
散热:九州风神 阿萨辛3代
机箱:DENG F15 PRO 定制机箱
其它硬件上的选择,更多的是为了得到较为和谐紧凑的视觉效果,搭配到的是那些又大又黑又粗又长的硬件,整体银灰黑的配色方案,自我感觉还是蛮不错的,也是比较符合这类定制机箱的硬朗简约的视觉风格,另外还有一个亮点,就是除了主板带有RGB灯光(后期可以通过BIOS直接关闭),其它的硬件都是不带灯(显卡电源接口上的负载灯除外),虽然无光但性能并不差,追求较为务实的散热规模,可以得到较好的使用体验。
装机解析及配件介绍:
首先说下DENG F15 PRO这款ITX机箱,整体采用的是全铝合金材质,同类定制机箱喜闻乐见的拼接工艺,方正的简约风格,三围为L332MM x W203MM x H297MM(20L)、侧重于兼容性的大号ITX机箱尺寸,颜色只有银色和灰色两种,这边选用的是灰色款,对比普通大众的银色款,个人觉得灰色的会有质感一些。
机身两侧的侧板均带有下凹的夹层边框辅助固定,观看上会显得更有整体感一些,左侧为全景通透的钢化玻璃透侧,面板之间的固定,均采用的是沉头六角螺丝固定。
右侧板上带有大规模的洞洞开孔,常规情况下是提供给电源进风的,设计上亦可将右侧板安装到左侧,从而实现侧装一体式水冷,类似于NCASE M1机箱上的设计,支持安装240/280的冷排规模。
尾部面板,左上角为电源的连接插孔,支持安装到一个12CM的散热风扇,采用的是3卡槽设计,且底部还留有空间,正因如此才可以支持到M11G这块主板,安装ITX平台的话,底部则可以选择安装两个12/14CM的风扇辅助显卡的散热。
顶部辅助有大面积的方形通风孔,规模真心是有够感人的,前沿居中位置则是机箱仅有一个开关按钮,比较特别就是其采用的是机械键盘轴体的触发设计。
F15 PRO这款机箱的外层面板为5MM厚,里头的骨架则是6MM厚,对于这类机箱来说,由于其加工及结构的特点吧,用料方面一般都会比较的厚实,而DENG工作室的机箱更是如此,也是目前他们家机箱的一大特点,表面则是比较常见的喷砂阳极工艺,板和板之间的贴合度,目测还是木有问题的,且边缘的地方均做了倒角处理,做工方面还是蛮靠谱的。
机箱通过选配的安装支架,可以支持到标准的ATX电源,不过如果要安装M11G主板和一体式水冷(NCASE M1结构),则只能选用SFX和SFX-L的电源尺寸,这边选用的是银欣的SX700-LPT,80PLUS白金认证,700W额定功率。
安装M11G主板会有一个比较蛋疼的地方,就是电源风扇和塔式的CPU散热器抢风,安装ITX主板则不会,其电源风扇是对着右侧板的散热孔进风,考虑这款机箱顶部有着较大规模的出风孔,所以这边的风道设计,选择尾部风扇进风,顶部排风,实测相比常规的风扇安装,CPU的温度有着-3度左右的表现,对应的机箱风扇则是银欣家的穿甲弹,这扇子是专为垂直风道的机箱设计,选用只是因为穿甲弹反装起来好看而已。
银欣SX700-LPT采用的是SFX-L的电源尺寸,相比常规的SFX电源要稍宽一些,但也是因为较大的尺寸,SFX-L上标配到的是12CM的散热风扇,所以理论上散热和静音效果要好上不少,且内部空间也可以安排到更多的元器件,提升电源的效能及功耗,因此在机箱两者均兼容的情况下,个人会首选SFX-L规格的电源。
采用的是主动式PFC+LLC谐振+12V同步整流+DC To DC的设计,12V直流输出电流达到了58.4A,总功率700瓦,通过80PLUS白金认证,应付这种小平台肯定是不会存在什么瓶颈,较高的功耗比及转换率,省电的同时也可以带来更好的静音表现。
内置12CM的散热风扇,厚度为15MM,支持的风扇停转的技术(30%负载的情况下),相比一般SFX电源,有着更好的散热效果和静音表现。
全模组设计,标配到的是扁平化设计的线材,3个12V的8PIN接口,其中蓝色为显卡专用接口,均是单路+12V输出,对应到现在的主板双8PIN供电设计,通过定制线也是可以通过串联的形式实现X2的,3个5V的6PIN接口,24PIN则是采用类似于延长线直插的设计,对于银欣24PIN的接口设计,个人还是比较认同的,后期走线会更舒服一些。
M11G是一款非标准尺寸的MATX主板,相比普通的MATX主板会短上一截,差不多2CM左右,正因如此,才给了部分大号的ITX机箱机会,反过来机箱并不支持普通的MATX主板,毕竟只有3个PCI卡槽。
算下来M11G已经发布近两年了,这主板相信大家也已经是翻过了N次了,俨然已经是一张老面孔了,但不可否认其当初的惊艳,时至今日依旧还是风韵犹存吧,貌似ROG的最新Z490已经是砍掉了这个版型,所以且拥有且珍惜,搞不好又得憋上些年才会再有了。
做为一款近似于MATX规格的主板,M11G最为与众不同的地方就是仅仅安排PCIe X4和PCIe X16两个卡槽,其实也是因为这样,才让我有了黑苹果的想法,PCIe X4卡槽正好可以用来安插黑苹果的无线网卡。
主板底部的接口设计,同样也是十分的创新。全部采用的都是横置按插的形式,这样可以避免安装显卡以后,接口位置上的尴尬。
定位于超频玩家,M11G只提供了两条内存卡槽,和M11A保持一致,官方标称可以OC到4800HZ以上,M.2 SSD倒是非常的富足,板体可安装到两个2280的M.2,另外带有DIMM.2扩展卡槽,搭配扩展卡可再安装两个M.2,这样一来M11G M.2存储方面最大可支持到4个。
I/O接口也还是比较丰富,从左往右分别为,BIOS还原及更新按钮、PS2键盘鼠标接口、USB2.0 X2、USB3.0 X4(其中一个兼顾BIOS文件存放更新)、USB3.1 X4(其中一个为TYPE-C形式)、HDMI视频接口、双频蓝牙无线接口(考虑到黑苹果的稳定性,被我拆下来了)、音频输出接口(支持光纤)。
考虑到搭配的散热器一上,内存位置基本会被遮挡得差不多了,所以内存这边搭配到是相对比较朴实入门的金士顿骇客神条FURY系列内存,纯黑没有灯光,实际也是比较符合这次装机的配色需求。
这款内存为这个系列的最新版本,其实也只是马甲外观重新设计了一下,造型上融入了一些机甲元素,蛮有一种未来武器的感觉,表面依旧还是搭配有HYPERX的标志及FURY DDR4的文字标注点缀。
对比以前的版本,目前同系列也是跟进有RGB版本,这个版本只是取消了灯带而已,顶部则是HYPEX的LOGO点缀,包裹的马甲并不会高出PCB多少,所以对应到不同的平台也不会有什么兼容性的问题,定位上也是为了满足那些偏重于务实的玩家需求。
表面上的铭牌并没有给到产品的性能规格参数,只是标注了具体的型号、电压、序列号及周期,这边选用的16GB X2的容量套条,默认频率为XMP 3733MHz,对于这个定位的内存算是蛮高的了。
F15 PRO的这类机箱,基本上都是采用板材拼装的结构设计,所以日常安装拆卸的话,可以很方便的移除到相对应的面板,腾出较大的安装活动空间。
散热器这边选用的是九州风神的阿萨辛3代,双塔双风扇的设计,规模及体积属于*级风冷定位,诸如此类设计的还有猫家的D15和D15S、利民银剑等,这里选择阿萨辛,更多是因为顶部的两块装饰面板觉得挺好看的,相比之下没有其它款那么粗犷。
主体体积为135X135X165mm,搭配有7根6mm的热管,整体外观均采用了镀镍处理,做工及细节也是处理得相当不错。
侧面采用的是统一的鳍片折边全扣fin设计,防止漏风的同时,也可以加固保持鳍片之间的距离,鳍片之间十分的紧致工整。
7根热管由外至内有序的连接到接触底座,热管的弯折度控制比较的均匀,根据官方给到的信息,底座采用的紫铜材质,相比常规的材质可以拥有较高的导热系数,也是这款产品的一个卖点,接触面采用CNC同心圆的镜面处理。
搭配给到两个14CM扇叶规格/12CM孔距的风扇,PWM规格,转速为400~1400RPM,扇叶边缘带有开孔,按照官方的说法可以增加风压降低噪音,另外风扇外框四边均配有减震橡胶垫。
兼容性方面对应到市面上绝大部分的高条应该是问题不大,但是内存这个位置基本也是会被遮挡住的,特别是安装了前置风扇以后,所以真没什么必要上那些好看的条子。
网卡是某宝上淘来的BCM943602CS,支持双频蓝牙4.1的无线网卡,采用三天线的设计,但实际的信号强度真心还比不上M11G主板上双天线的INTEL 9560NGW,也就胜在MAC系统上免驱动,没得选。
显卡先前用的RADEON VII公版,临近夏天,考虑到静音体验,这次降级选用5700XT的非公版,其实两者性能差别并不大,这边选用的是散热效能认可度蛮高的XFX海外三风扇版,也正因如此吧,这卡的体积非常的彪悍,属于又粗又长的那种,好在机箱刚好可以放进去。
另外也是考虑到配色上和阿萨辛蛮搭的,且没有RGB灯光,整体还是以XFX常见的黑色为主,辅助银色修饰,造型非常的简约干练,不留一丝的GAMING气息,三风扇设计上,中间风扇的尺寸上略大于左右两边,采用的是风压更强的扇叶设计,可以增强对应位置上的核心供电及部分VRM的散热效果,另外也支持到喜闻乐见的低负载停转技术。
这卡整体主观上看似简单内敛的风格,但是设计上真心一点都不简单,造型上采用的一体式的包裹设计,特别是尾部的出风口的设计,真心是有够惹眼的,独特的栅格设计,使得整张卡颇像是一艘宇宙战舰的既视感。
侧面可以看到显卡前后为一体式的ID,上下两边用的是圆润的边缘过度,中间有预留出散热鳍片出来,以保证显卡散热效果,毕竟采用的是非公版的开放式散热。
散热鳍片做工也是十分的工整,三段式分布,贯穿有4根6mm的热管,实际的散热体验真心是蛮不错的,后面会有测试,考虑到部分玩家的超频需求,供电部分采用的是双8PIN接口设计。
中高端显卡必须有的金属背板带有硕大的XFX字样,表面带有开孔以改善显卡背面的散热,整合边框同为一体式的设计形式。
显卡I/O挡板带有XFX的字样镂空处理,接口部分和公版保持一致,配备了3个 DP接口和1个HDMI 2.0接口,由于个头比较的大,安插的时候需要一定的角度才可以,当然通过拆卸掉机箱尾部的面板安装就不会有这个问题了,只是会比较麻烦一些。
机箱底板习惯性的套上两个银欣家的FF143B磁吸式14CM的防尘网,这东西用过MK3S应该都是知道的,几乎就是标配般的存在,网面采用的是细密的微孔设计,可以有效的过滤掉细小微尘,同时兼具高达65%通风率,散热上会比较的有保障,对比常见的网状防尘网,真心是强上不是一点半点。
这么厚重的显卡,难免会出现下沉,影响到整机的视觉效果,强迫症肯定忍受不了,所以这边找了一个日常机箱走线用到的扎带座,然后按照实际的高度一层层的套上3M的双面胶,很好的起到了一个支撑固定的作用。
显卡风扇几乎就是紧贴着机箱的底部,位置上虽然会比较的极致,但由于机箱底部采用了较大面积进风开孔,搭配到金属脚垫也给到了一定的空间量,所以对于显卡的散热基本上是不会有什么问题的。
顶部设计有一个12CM的风扇安装位,空间上亦可支持安装12孔位的14CM风扇,可惜模块的位置上并不能调整,就个人的这个平台,感觉更靠近电源那边会更好一些吧。
机箱的I/O只有一个开机键,开关采用的是机械键盘轴体的触发设计,搭配到的是一颗国产的高特青轴,按压的力度相比樱桃会来得更重一些。
机箱背面采用的是安装支架的形式,同时兼顾到侧板的安装固定,实际支架板材厚度加上铜柱的高度,差不多能有1CM左右,所以部分线材要走背线的话,也还是问题不大的,这边的CPU供电线和电源连接线就是直接扣压在主板下面。
因为主板的24PIN供电和显卡的双8PIN供电都是靠近电源的,所以也是无需通过主板的背面走线,而我这里给到的是另一种走线方式,这里接口的线材绕过电源和前置面板的缝隙,然后集中到电源的内侧收纳固定。
这种方式可以有效的保证机箱正面线材的有序工整,避免线材错开的那种凌乱感,实际线材的长度也无需十分的精准,也可以是多多益善。
至此整机的搭建就介绍到这里了,这个机箱的安装难度真心是挺一般的,没有什么挑战性,哈哈哈,也就是线材收纳整理哪里花了些心思,效果也还不错,看起来还是蛮清爽的。
部分性能测试:
M11G自带的RGB通过BIOS直接关闭,但不可避免的还是留有一些指示灯,测试环境及平台的状态,室内温度差不多有23度左右,机箱玻璃侧板为封闭的状态下进行,黑苹果求稳,所以只开启了内存的XMP,其余的均为默认状态下进行,这边就一些喜闻乐见的测试项目及游戏跑下,仅供参考。
在这之前MAC系统已经是用RADEON VII黑好了,最新的10.15已经是可以实现5700XT免驱动了,所以直接替换即可,一点毛病都没有,选购前也是做过一番功课,普遍反应XFX黑果的话,BIOS存在一定的兼容性问题,但就我个人了解到的,目前XFX的这代显卡均是可以完美支持到的,或许他们也是留意到了这方面的需求吧。
鲁大娘的平台配置详情,平台主要还是以老面孔为主,搭配少数的新品,黑苹果的话,目前还是IU加A卡会省心一些,大娘这边给到综合性能得分为611110。
金士顿FURY雷电16GX2采用的是Hynix海力士的颗粒,针对不同平台,搭配有两套不同XMP/D.O.C.P方案,对于X570平台,选择3600MHz更合适些,对应到的时序为CL17-21-21-39,牙膏厂则可以直接上到3731MHz,时序为CL19-23-23-42。
讯景XFX RX 5700XT海外三风扇,做为一款旗舰非公显卡,对比公版的频率有着较大的提升,且搭配有性能模式和静音模式双BIOS,基础/游戏/BOOST频率为1810/1935/2025MHz,显存频率则保持在1750MHz,这边性能模式下的3DMARK基础测试,给大家参考下。
显卡压力测试,TIME SPY通过率99.3%,甜圈圈FUMARK满载测试二十分钟左右,核心温度最高77度,风扇转速1980RPM(占比56%),声音感觉还行。
单机方面就测试了三款游戏,分别为众生平等奥德赛、古墓丽影“暗影”和最终幻想XV,均为2K的分辨率下进行,具体表现如上。
两款比较有代表性的FPS游戏还是OK的,守望先锋在极高画质2K分辨率下能达到156左右,绝地求生超高画质2K分辨率平均帧数则为95左右,适当优化下图像设置,还是可以满足需求的。
CPU满载温度表现,单烤FPU压力测试,12分钟左右,核心温度最高59度,双烤的话,16分钟左右,这时候核心温度则上升到了65度,显卡的温度则没有什么变化,维持在77-78度,对于一个不算太大的机箱来说,这样的表现,感觉已经是蛮不错了,即便是双烤的情况下,也不会有太大的压力。
最后没有总结,以上就这次装机体验的全部内容,如上所述仅代表个人观点,希望可以给大家做个参考吧,谢谢您的浏览,欢迎大家留言交流,希望可以那个点赞!收藏!关注!三连支持一下!。
独孤轻侯
校验提示文案
值友3102036104
校验提示文案
跑龙套的主角
校验提示文案
glb1031
校验提示文案
mingyutian
校验提示文案
夏侯走丢
校验提示文案
常爷凯申
校验提示文案
哎呦我去沈老师
校验提示文案
0kinji0
校验提示文案
木子粑粑
校验提示文案
Born_Kim
校验提示文案
老清新0923
校验提示文案
广电t2区
校验提示文案
elmi
校验提示文案
二心玩家
校验提示文案
在寂寞中季节
校验提示文案
冬天喝绿茶
校验提示文案
YipLan
不过说回来ITX机箱安装起来真的费劲啊
校验提示文案
WLTroy
校验提示文案
管家糯米鸡
校验提示文案
elmi
校验提示文案
广电t2区
校验提示文案
广电t2区
校验提示文案
老清新0923
校验提示文案
ppwjpp
校验提示文案
Born_Kim
校验提示文案
木子粑粑
校验提示文案
管家糯米鸡
校验提示文案
WLTroy
校验提示文案
YipLan
不过说回来ITX机箱安装起来真的费劲啊
校验提示文案
冬天喝绿茶
校验提示文案
0kinji0
校验提示文案
在寂寞中季节
校验提示文案
二心玩家
校验提示文案
哎呦我去沈老师
校验提示文案
常爷凯申
校验提示文案
夏侯走丢
校验提示文案
mingyutian
校验提示文案
glb1031
校验提示文案
跑龙套的主角
校验提示文案