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【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

huanghanlin123 20-12-07 关注

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创作立场声明:我在本文中评测的这个机箱。体验之后感受颇多,第一时间发出来和大家分享,欢迎理性观点交流碰撞。

在不少人看来,机箱的作用仅限于承载硬件,但如今随着用户对硬件的颜值需求越来越高,机箱的设计也越来越电竞化,大面积玻璃侧透已成标配,显卡竖接设计是今年的流行元素,让显卡的颜值得以全面展现。随着硬件性能的不断提高,机箱除了起到承载硬件和展现硬件作用外,也肩负起了散热的重任,多个风扇位设计已经不能满足现在用户的需求,为了让核心热量迅速排出,GAMEMAX给玩家们带来了COC架构,让主板背部CPU核心部位装上散热风扇,帮助核心部位热量迅速排出。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

首先可为COC架构?COC全称为Cooling & OverClocking,用中文直译的意思为冷却的超频。是一种新型的散热结构,在机箱主机板位置添加PWM风扇,让主机内部形成全新的T型靶向式风道,帮助主机内各个不同配件降温。一般的CPU散热倚仗的是一体式水冷或者是一些塔式风冷,但是这两类散热均是只接触到了CPU的表面进行CPU散热。其实在主板位置上的各个模块发热量同样非常高,如南桥芯片模组、CPU电压调节模组、各供电模组,这些模块仅仅依赖主板上自带的散热片是完全不够的,一旦发热量过高,便会引起各种各样的使用问题出现。如蓝屏、卡顿这些均有可能出现。而COC结构能够为这些被忽略的发热大户进行有效散热,背后进风的方式能够有效的带走热量,达到降温效果。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

而GAMEMAX布洛芬C3就是一款搭载了COC架构的箱子,此次它带来了白蓝色、白粉色、钛灰色、白黑色四色,满足了不同个性化玩家的需求。其尺寸为421 x 210 x 460mm,前面板采用了简洁而又具有错落感的设计方式,在前面板处镶嵌了一条5V3针的RGB灯带。颜值方面,GAMEMAX布洛芬C3还是十分不错的,加入RGB灯带照顾了喜欢玩RGB灯效的朋友。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

背部核心散热位置带有出风口,让核心热量能在这里迅速排出。

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正面三个出风口错落有致,粉色的设计更适合女生选择,当然女装大佬也肯定很喜欢。

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后面7槽显卡位,能满足多卡需求。电源下置也可以说是现在的标配了。还值得一提都是,GAMEMAX布洛芬C3赠送了一把ARGB风扇,可以有。

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细节方面,顶部和底部均采用了防尘网设计,顶部为磁吸式,方便了用户安装风扇和水冷,同时能快速清理顶部积尘。

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【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

接口方面,GAMEMAX布洛芬C3搭载了USB2.0*1,USB3.0*1,灯光键,开机键,耳机接口,麦克风接口。设计在前方位置,所以机箱十分适合放于桌面,U盘插入随手可得。

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前面板有三个出风口,错位的设计可以说十分有个性。

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侧透方面,GAMEMAX布洛芬C3采用了近期非常流行的开窗式设计,而且带有拉手,方便了玩家随时更换硬件,装拆硬件直接打开即可,免除了装卸螺丝的烦恼

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

玻璃侧透打开角度还是十分大的,如果觉得阻碍了装机,可以轻提起把它拆下。硬件支持方面,支持E-ATX、ATX、M-ATX、ITX等板型主板,基本上能满足在售主板需求;显卡限长850px,CPU散热限高425px;隐藏式电源仓设计,便于藏线。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

对于GAMEMAX布洛芬C3来说,最具特色的可以算是这把PWM温控风扇了,为机箱的背部添加了有效的进风方式,这种架构就是GAMEMAX独有的COC架构。

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根据官方给出的评测数据显示,相同平台下,配置了COC架构的平台测试结果在温度上有着明显下降,最低降幅能够达到10°C。对于使用高性能CPU和喜欢超频的朋友来说,的确是一大福音。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

风扇和水冷安装位置方面,GAMEMAX布洛芬C3此次安排了8个风扇位,让整机的电竞感又提升了一个档次。其前置支持3*120mm/2*140mm、顶置2*120mm/140mm风扇、后置1*120mm和电源仓上方支持2*120mm的风扇位。至于水冷方面,前板支持120/240水冷排,后面支持120水冷排。基本上能满足玩家的不同需求,RGB效果绝对十分出彩。

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

硬盘位置方面,支持2个3.5HDD硬盘,2个2.5 SSD硬盘,在这个M.2为标配的时代,硬盘位置足够使用了。

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来看看我的配置:

CPU:R5 3600

主板:微星B450M MORTAR TITANIUM 迫击炮钛金版

显卡:七彩虹iGAME 2060S火神

内存:影驰星曜DDR4-3600 16G*2

硬盘:影驰铁甲战将240G+1T东芝RD500+1T HDD

机箱:GAMEMAX布洛芬C3

电源:XPG CR650

【老黄搞机篇四十五】CPU核心背部装风扇可行吗?GAMEMAX布洛芬C3有新玩法

可以看到,硬件入箱后位置还比较充裕,即使是30系列或者6000系列,也能完全满足需求。

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最后:

GAMEMAX布洛芬C3的COC架构设计的确十分新颖,而且实用性非常高,特别对于使用高端配置的朋友来说,在整机发热量都比较大的情况下,GAMEMAX布洛芬C3的COC架构就能发挥其最大作用了,特别在CPU核心部位,热量能迅速排出,想法和效能方面,都十分值得点赞。价格方面,GAMEMAX布洛芬C3也可以说十分亲民,最近要装机的朋友不妨留意下这款箱子。

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