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半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

中号硬核玩家 20-12-30 关注

创作立场声明:从多个角度实测酷冷至尊ML360 SUB-ZERO半导体制冷散热器效果

前言

风冷和水冷,在家用电脑领域已经存在很长一段时间,同时也是最为普遍的散热方式,散热起家的先驱厂商酷冷至尊,最近发布了一款联合Intel打造的半导体制冷散热器,颠覆被动散热的概念转而变成主动制冷,在其他领域,半导体制冷技术并不稀奇也存在很长的历史,只是在PC领域一直没有一体式的产品突破,因为要考虑体积、功率、安装便利性、结露问题、软硬件等多重因素。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

经过长时间研发,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO就这样诞生了,拥有半导体TEC热电制冷片,可以轻松做到低于室温的温度,非常匹配CPU低温高能的特性,就是类似于GPU BOOST一样,作为一体式产品,它的体积和兼容性与市面上主流的AIO水冷一致,这是普及大众玩家群体其中的一步。

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为了准备今天的零度测试,硬核决定动动筋骨,干脆装一次机,除了无关紧要的固态硬盘,全家福都齐了,罗列一下型号和配件的京东历史低价,大家有兴趣可以参考一下。

CPU:Intel Core i9 10900K盒装 3899元

主板:华硕ROG MAXIMUS XII HERO(Wi-Fi) 3199元

散热器:酷冷至尊ML360 SUB-ZERO 3299元

内存:宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 8GBX4 599元X2

固态硬盘:海康威视C2000PRO 1T 739元

显卡:索泰RTX 3080天启OC 官方定价 6199元

电源:酷冷至尊V1000 Platimun 1719元

机箱:酷冷至尊MasterCase H500M 909元

核心配件介绍

先看看主角,酷冷至尊这款黑科技散热器命名为“SUB-ZERO”,中文翻译过来就是绝对零度,是否真的能压制到零度测试部分见分晓。

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它的包装正面和自家散热器产品线不一样,由于是和Intel联合打造的,下方有一段Intel的蓝色区域文字说明,TEC散热器需要软硬件两方面结合,Intel负责研发CRYO散热技术软件标准,这就意味着以后也许会有越来越多散热器厂商加入,而酷冷至尊就是负责硬件研发部分。

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全新一手包装,ML360 SUB-ZERO散热器有大量海绵包裹保护,不是普通的牛皮纸盒。

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散热器本体,第一眼就是满满的工业风,没有任何光污染的通体黑色主题,很符合半导体制冷这个概念。和一般的AIO水冷不同,它从冷头中分离出一个独立的水泵,就是360冷排、带TEC散热片的水冷头以及水泵三大部分组成。

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这个独立泵只比一般含泵的水冷头小一号,流速肯定会更高,毕竟仅仅是泵的部分,最大功耗也达到了13.8W,水路和一般水冷无异,水泵需要额外安装占用机箱空间,因为属于一体式产品考虑到兼容性,能通过机箱风扇位来固定不需要水泵支架。

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风扇是三枚SF120R风扇组成,属于风量和风压均衡扇,最大转速可以达到2000RPM,这款风扇参数和扇叶设计类似于独立酷冷至尊销售的SF120M,性能应该不错,另外值得一说的是风扇已经预装在冷排上的,这点好评!

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半导体制冷在工业、医疗、军事领域都有广泛应用,众所周知所需功率较大,即便是PC领域的一体化民用产品,TEC散热片工作满载也接近200W左右,所以自带PCIE 8pin接口,需要外界一根显卡供电用的电源线。

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冷头也带有一个Micro USB,用于连接主板上对应的USB接口,来实现Intel Cryo软件的数据交换和指令,包括一般的AIO水冷,没有使用Type-C接口原因很简单,毕竟都是一次性连接安装,同时采用Micro USB也节约成本。

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冷头采用八边形外观设计,顶部镶嵌着酷冷至尊标志性金属LOGO,同时表面采用了拉丝处理,左下方的小孔是用来显示不同工作状态的指示灯。

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这个水冷头结构比较复杂,顶层部分A是电路PCB板,用于切换不同工作模式控制TEC功率,同时内置温度传感器避免结露,B就是最关键的半导体制冷TEC散热片,制冷点位于下方接触到C点铜底,铜底也有相关的温度和湿度传感器,应该是用于向A点发送和交互数据,推断是C点如果出现异常,A点会立即切断TEC工作。D点就是特制的塑胶裙边,隔绝CPU周围,形成一个密封的环境避免结露。

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冷头底部,可以发现已经预涂硅脂,和一般AIO水冷不一样,铜底类似于半个金字塔结构,属于加厚设计,有利于散热稳定性,塑胶裙边会受压力扣具按压封闭,一般情况下结露现象都很难出现,当然,长期使用塑胶裙边会不会变形,那就等消费者验证吧。

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线材连接,SATA接口要为风扇和水泵供电,它俩都是固定最大转速的,TEC散热片也需要降温,所以无法进行PWM温控。

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扣具是常见的四柱底座+压力式,安装比较便利,冷头部分已经预装,因为目前这款散热器只适用于LGA 1200平台。

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10900K和10700K合照一个,这次当然只测试10900K旗舰级,体质如何后面部分揭晓,未拆封需要抽个奖。话说11代酷睿处理器也曝光了,ML360 SUB-ZERO同样适用,如果后面有机会可以再测试一下。

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既然是使用半导体制冷压制CPU,难免会进行大幅度加压超频测试,故主板选择了华硕高端的ROG MAXIMUS XII HERO(WI-FI)保证顺利进行,并且ML360 SUB-ZERO需要指定主板才能使用,华硕只有ROG MAXIMUS XII Apex、Extreme、Formula以及Hero四款可用,由于水冷通过专门的连接线与主板通信,因此部分系统默认可能并没有安装USB转UART桥虚拟COM端口这一专门驱动,实际使用前需要检查这一驱动是否安装。

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MAXIMUS XII HERO比前代拥有更多装甲和散热片,外观方面更像Extreme和Formula看齐,RGB镜面效果只有I/O和PCH上的装甲有,观感简洁明了,散热片上用了大量的竖形条纹凹凸不平设计,不要认为只是为了美观性,其实这样可以增加与空气接触的面积,维持良好的空气交换提高散热效率。

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供电很强悍,采用14+2相并联方式,供电散热片是三个大块通过一根热管串联在一起的,为了本次极端测试,硬核还特意安装了主板配件中MOS辅助散热风扇,内存也支持到DDR4 4800MHz OC,只要体质过得去,这款板子超频对于业余玩家可以说是大大满足。

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再看下方,它支持三个M.2插槽(两个22110类型,一个2280类型),PCIE插槽支持NVIDIA两路SLI和AMD三路CrossFireX技术,其中两个带有装甲加持。另外这款板子拥有两个12V 4Pin和两个5V 3Pin灯光接口,三个水泵以及五个风扇接口,最基本的扩展性都做得不错。

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I/O背板一览,BIOS Flashback和CMOS清零按钮是ROG系列必备的,其他方面都是看齐同价位主板,包括像Wi-Fi 6 AX201、双网口等配置都是一个不落下的。

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索泰RTX 3080天启OC,比较有看点的地方是,背板拥有两枚3D storm风扇,这也是索泰多年以来延用的专属设计了。显卡虽然并不是这次测试的重点,但为了配合i9-10900K超频跑游戏,这方面的性能自然不能有很大瓶颈的。

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内存是宇瞻暗黑女神RGB DDR4-3600 16GB两套,这里只用一套后面解释一下,RGB流光效果面积比较大,时序CL18-22-22-38看上去一般,但颗粒内有乾坤大多数玩家能买到较好的三星Bie,是大概率那种,这就是它最大的价值。

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ML360 SUB-ZERO对电源也是有要求的,官方推荐最低瓦数使用850W,毕竟TEC水冷头本身满载功率就相当于一张RTX 2060 SUPER显卡满载,加上i9-10900K+RTX 3080的旗舰搭配还要大幅度超频,个人觉得1000W以上是必须的,这次使用的是酷冷至尊自家的V1000 Platimun白金认证全模组电源。

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压力扣具安装非常简单,散热器的塑胶裙边设计会完美避开主板上的电子元件,为了确认裙边贴合够紧实,硬核还特意拆开散热片环顾一周,发现被压得紧紧的,担心是多余的。

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本次装机用的机箱也是酷冷至尊MasterCase H500M,为了匹配ML360 SUB-ZERO,使用自家机箱好处在于可以减少避免一些蜜汁兼容性,这款机箱兼容性非常不错,顶部和前部都支持360mm水冷排,尤其是前部预装的两个200MM ARGB风扇,可以最大展示RGB灯光以及提供不错的进风量,而且前面板拥有玻璃和冲孔网两种标配,根据个人需求不同选择,H500M真算是一款比较有特色和卖点的机箱。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

侧面内部特写,水管走得好看关键看独立水泵固定的位置,这里硬核就是反面例子。

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还有走线方面需要注意的是,水冷头PCIE 8Pin是位于上方且在左侧,要考虑电源线长度问题,硬核这里使用了PCIE 8Pin延长线,不然V1000 Platimun这款电源不太够的。

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水冷头比较容易沾染指纹,另外由于散热器安装位置和方式是比较固定的,水管始终位于右方,对于高马甲内存有着绝对的兼容性要求,尤其这套宇瞻的暗黑女神,高度超过5厘米(一般像掠食者那种只有4.3厘米的,四根应该没问题),最里面插槽会和水管发生冲突,只能安装两根了。

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H500M还有一个隐藏卖点,背部大面积的铠甲可以完美遮挡线材,像硬核这种懒到理线的人,那就是最好没有之一的设计。

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LED工作指示灯有四种类型,红色代表未识别(安装Cryo软件后就消失),蓝色代表TEC待机模式,绿色代表Cryo智能模式,紫色代表TEC无限制功率火力全开,都是通过闪烁的方式呈现。

零下℃待机和全核心烤机测试

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

上机之后第一件事并不是安装系统或者软件,而是第一时间查看CPU体质,运气还是比较一般,SP分只有63的10900K,妥妥属于偏雷的体质,超频进程将会变得比较困难了,对于ML360 SUB-ZERO这款散热器来说,个人觉得SP分怎么都有个100分才合适,毕竟它的卖点是部分核心冲击高频率,这次就当作是挑战吧。

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安装Cryo软件之后就能正常使用了,软件非常简单通俗易懂。每次开机默认都是待机模式,TEC散热片不工作,就看作是一般的AIO水冷使用状态,在这种非常低负载情况下,CPU温度没有超过40℃,表现基本持平主流的AIO 360水冷,全部测试室温大致25℃左右。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

切换到Cryo智能模式,TEC会根据CPU负载状态下智能调整功率,待机情况下,CPU温度会短时间内下降到20℃左右,处于低于室温的状态,显然是主动制冷效果生效了。

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最后来猛一点的测试,直接开启180W无限制功率模式,CPU温度降至零下℃,由于属于传感器无法抓取的范围会显示0℃,待机状态下ML360 SUB-ZERO可以轻松让任何CPU“冻伤”,当然,此时水泵和风扇全程都是满转速运行的,尤其是水泵的高频声比较明显,机箱隔绝噪声会衰减一些,这方面衷心希望第二代产品能做点改进。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

10900K全核心满载AIDA64 FPU烤机,使用无限制功率模式

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

10900K全核心满载AIDA64 FPU烤机,使用Cryo智能模式,烤机时基本和无限制模式功率相同

先说下目前阶段的劣势之处,就是对于全核FPU调用AVX指令这种高强度的烤机测试来说,它并不擅长的,甚至这种情况有点落后于*级AIO水冷,从官方介绍了解到,ML360 SUB-ZERO目前只适用于较少的内核超频,并且功耗低于一定范围才会有优势,比如说游戏中等负载、普通基准测试、内容创作等这些应用。如果要拼全核超频,TEC制冷的结构以及功率要有所改变,Intel和酷冷至尊本意不在此,并不是要和液氮那样极端定义超频。

部分核心和游戏超频测试

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10900K物理四核心FPU烤机,频率设定5.4GHz

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10900K物理六核心FPU烤机,频率设定5.4GHz

那么手动关闭核心和超线程效果如何,四核心设定电压比较低,1.385V就能通过FPU烤机,CPU Package温度最高也就55℃,CPU功耗是低于100W的,此时ML360 SUB-ZERO能发挥出不错的效率,六核心状态由于CPU体质实在不佳,电压要加到1.456V才稳定通过,CPU温度比较高但还是能通过测试的,个人一些推断,如果CPU体质能使用一个中等的(大雕就免了)水平的,感觉八核心5.4Ghz频率,烤机也能控制在良好的温度。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

测试完比较极端的烤机,该来干点正事,使用Intel XTU软件来超频才是最适合这款水冷,设定不同的活动核心频率,会根据不同的应用来调用CPU核心,比如说四核心想达到5.5GHz就设定其中四个,符合ML360 SUB-ZERO的超频特性,硬核这里直接设定所有核心5.5Ghz,核心电压记得不要自适应,不同于主流的AIO水冷,就算是较高的电压值(1.455V),中等负载、较低功耗情况下TEC水冷也是能稳定运行的,况且硬核手上这颗CPU体质还是属于雷水平。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

10900K默认状态+RTX 3080跑《全面战争:三国》

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10900K通过XTU设定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争:三国》

就不跑理论分数了,直接上游戏性能对比干货,发现这种3A游戏的负载,对于ML360 SUB-ZERO来说比较吃香了,游戏帧数确实有一定提升,《全面战争:三国》本身对CPU要求偏低,如果换成其他中等负载要求的游戏,预计提升至少会有10%左右。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

10900K通过XTU设定全核心5.5Ghz+RTX 3080跑《全面战争:三国》功耗和温度情况

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

10900K默认状态+RTX 3080跑《全面战争:三国》功耗和温度情况

在游戏应用中,ML360 SUB-ZERO压制CPU功耗和温度表现确实不错,全核心5.5Ghz下功耗大约120W,此时温度仅仅50℃出头,如果是一般的AIO 360水冷,这种核心电压和CPU体质早就拉跨了。默认状态下当然还会更低,温度表现推断应该只有AIO 360水冷的一半左右。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

最后,顺手跑了一下全核心5.4Ghz的10900K CPU-Z分数,就当留个纪念吧,单核分数提升非常不错,有点期待第11代酷睿处理器在这款TEC水冷加持下,又能冲击到多高的频率?!

一种全新的超频方式

全文下来可以发现,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO的表现确实不是大众玩家印象中预想的样子,优势不在于全核超频,而是联合Intel开创了一条CPU低温低功耗的超频方式,比较贴合一般和主流玩家,并不属于像液氮超频这种极端玩意。

半导体制冷压制10900K超频5.5GHz,酷冷至尊ML360 SUB-ZERO散热器测试

当然,它目前售价很高,量产成本也很高,一开始并不是抱着一个普及大众玩家的想法,而是一种探索精神,设想是打破传统风冷和水冷多年的固有路线,就像当年哥伦布发现新大陆一样,总要有人去做这件事情,人类因为有着无限的探索欲望才有进步。

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CPU散热选购问题

全部评论 (58)
thankU4help
6
2020-12-31
thankU4help: 半导体制冷片本身会产生热量,然后还得靠风扇散热。问题是有这散热能力,直接放在cpu上不就得了么? 1
中号硬核玩家: 所以水泵和风扇全程满速,放CPU上就没意思了,这散热器就是要开创新领域 2

没明白你的新领域是指什么。半导体制冷片可是很老的技术,但是几乎没有人把他用作散热。因为半导体制冷片只能将热量从半导体的一侧转移到另一侧,这个厚度只有几毫米,与此同时还会产生额外的大量的热量。最终还是要靠风扇和散热器将热量带走,而这样带走的热量远远大于将散热器直接作用于cpu上面。 我想目前半导体制冷片散热唯一的作用,就是有能力将cpu温度保持在室温以下了吧。但问题是没有家用场景会有这样的需求吧

liujinze880125
2
01-01 17:21

这真是脱裤子放屁多此一举,不对,不仅是脱裤子,还把肠子掏出来释放里面的屁

thankU4help
2
2020-12-30

半导体制冷片本身会产生热量,然后还得靠风扇散热。问题是有这散热能力,直接放在cpu上不就得了么?

幸运女神亲生子
1
01-11 08:26

东西确实不错,就是3299元的价格有些贵了。这个技术其实也不算太创新,只是没有厂家去认真研发。希望以后普及了,价格能够大幅度下降吧。

liujinze880125
1
01-01 17:22

而且有这3300块钱,我买个1500的挂机空调,剩下1800拿来当电费够给这个空调用一辈子了

monogoo
1
01-01 16:47
讨我喜欢: 已经换m1告别风扇 1
小鱼泡泡吃汤圆: 跑不了瘟斗屎就是玩具 2

不玩游戏,不编程,不涉及工控,win,mac没有不可替代性

老子的昵称怎么没了
1
01-01 12:17

这个散热器配我5台电脑了[傻笑]

讨我喜欢
1
2020-12-30

已经换m1告别风扇

中号硬核玩家
1
2020-12-30
巴尼先生: [高兴]可惜没出锐龙套件呀,不然试试5800x 1

需要软件配套支持,现在只有INTEL了

zyffreedom2
1
2020-12-30

3299的价格够劝退。。。

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