【评测】浦科特M9PGN Plus 512G测试

待机温度主控50~55之间  软件检测42度

最高温主控65 软件检测65左右

400G连续测试 软件检测55度

LPDDR3 512M 1866  NT6CL128M32CM-H1    

88SS1092

颗粒 TH58LJT1T24BAEF 

    经常关注固态硬盘的朋友对于浦科特一定不会很陌生，而旗下M9Pe系列固态像常青树一样自18年2月发布以来一直活跃在市场，直至东芝96层3D NAND颗粒的量产，浦科特M9Pe系列固态也迎来了一次升级换代，最近也是收到浦科特寄来的样品，跟随我的脚步一起看一看新升级版的浦科特M9PGN Plus 512G有什么亮点吧。

    浦科特M9PGN Plus的包装延续了前代产品的风格，对比前代包装，可以发现RGB字体的M9Pe变成了新的M9P Plus，可能浦科特也意识到了前代产品名称过长的问题，新一代的产品对产品名称进行了精简；

    包装中下位置的宣传标语也变为最佳游戏选择、智能数据保护、高速PCI-e性能，比较意外的是这次没有将96层3D NAND作为宣传点印刷在包装表面。

    包装背面基本上于前代相同，性能参数方面相比上一代有了提升，读取速度提升至全容量3400M/S，写入速度也分别提升了700M/S（256G）、200M/S（512G）和100M/S（1T）；

    性能参数下方标注了电压、重量、尺寸和一些认证信息，另外根据电压信息可以估算出浦科特M9PGNPlus固态最大功耗在8W左右，右边则用了14种语言表示“M9Pe NVME系列将带来前所未有的非凡游戏体验！”

    外包装侧面标注了产品的SN码、生产日期、版本号等信息，可以看出我手中的硬盘是19年9月在中国台湾地区制造的。

    包装内这次除了盘体之外还多了一份说明书，另外最大的一个区别就是M9PGN Plus这次变成了黑色的PCB，以至于最开始接触M9PGN Plus会有种似曾相熟但是又不曾见过的感觉。

    浦科特M9PGN Plus几乎全黑的PCB，似乎B格也UP↑了一些，除了盘体之外，浦科特还提供了一颗安装螺丝，这里捎带提一句，大家装机最好妥善保管主板提供的原配安装螺丝，不同主板厂商的螺丝和螺丝孔口径不一，即便固态硬盘包装内提供了备用螺丝但是不一定能使用，说多都是泪~~~

    黑色PCB为浦科特M9PGN Plus512G，下方绿色PCB为M9PeGN 1T

    相比前代，M9PGN Plus将铭牌放置在PCB背面，将缓存和颗粒都露出来了，用户可以直接看到缓存和颗粒。

    浦科特M9PGN Plus铭牌也和前代保持比较高的相似性，除了型号、SN码、电压、认证信息这些标准配置之外还有出厂时间和出厂固件版本号，方便用户判断是否需要升级固件；

    另外在铭牌铭牌中间有一行英文“Warrantu Void If Label Removed”简单的来说就是移除铭牌后无保修，提醒用户请勿移除铭牌，不过铭牌已经安置在PCB背面，也没有什么额外的动机去移除了。

PS：背面四个8好评~~~~

    接下来看看浦科特M9PGN 512G的硬件配备；

    颗粒方面，采用的是编号为：TH58LJT1T24BAEF 的东芝原厂3D NAND TLC颗粒，堆栈96层，单颗容量256G，两颗颗粒组成512G容量，足容设计并没有预留空间作为冗余，相比64层堆栈的3D NAND颗粒，小容量版本固态硬盘无法体现容量优势；

    缓存方面，采用的是编号为：NT6CL128M32CM-H1 的南亚LPDDR3 512M 1866低功耗内存颗粒，缓存配比为1G容量：1M缓存；

    主控为马牌的88SS1092，与前代产品采用的88SS1093属于一个系列的产品，1092相当于面对大数据以及企业级市场，并且能够支持最大8G的外置缓存，而1093则是面对消费级的高端市场，除此之外两款主控信息基本一致。

主控虽然换了一个型号，但1092和1093实数同一产品，而缓存的配置又是相同的，由此可见M9PGN Plus的性能提升还是源于颗粒的升级换代，属于96层颗粒的红利。

性能测试方面使用了如下的配置：

CPU：英特尔I7 8086K OC5.0G 1.325V

主板：华擎 Z370M Pro4

内存：宇瞻 黑豹 8G x2 2666

显卡：蓝宝石RX590 8G

硬盘：英特尔P3600 800G （系统盘）

      浦科特M9PGN Plus 500G （测试盘）

散热：酷冷至尊 T400I

机箱：主板盒

电源：鑫谷GP700G

系统：Windows 10 专业版 1903

    首先是CDI的截图，基本的固件版本、序列号、接口类型、读取和写入量都可以查看，另外也可以知道当前运行的接口速率。

    另外温度检测的高温是在进行压力测试时测得的，并非正常待机温度，待机温度在50度左右，详细的温度表现会在后文。

    AS SSD测试部分，没有出现前代的10G数据量写入成绩明显下降的情况，想必应该是对于SLC Cache容量进行了调整，整体水平还是不错的，4K的读取也达到了60M/S的水平。

    CDM部分，1G与32G数据量的测试对比，32G大数据量测试M9PGN大部分项目掉速也不是很明显，数据波动在可接受的范围内，顺序读取都达到了3G/S也都接近2G/S的顺序写入，于官方宣传的还是有些偏差的。

    TxBENCH跑分中结果达到了官方宣传的结果，顺序读写分别为3414M/S和2235M/S，其余各项成绩基本上也是M9PGN的最佳成绩。

    然后看看HD Tune Pro的测试，这里采用的是5.75版本的软件进行的测试，首先SLC Cache容量相比浦科特或者光宝之前的产品有了很大的提升，这次512G版本的SLC Cache缓存容量达到了25G左右，其次这次的写入曲线也平滑很多，缓存内写入约为2.2G/S，缓存外写入为550M/S~600M/S之间。

    温度方面，一共进行了3轮的200G数据写入，本轮没有使用额外的散热片，红外温度枪测出最高温65度，软件检测为64度，数据比较接近，如此高的性能但是温度表现却很优秀，最高温只有65度还是裸盘的情况，超过了不少自带散热片的固态硬盘。

    第二轮和第三轮为连贯测试，考虑覆盖散热片后需要有足够的读写才能够达到最高温度所以连续进行了两轮的读写测试，测试结果最高温度为55度（软件检测），同时相比没有覆盖散热片的情况下，读取的曲线更加平缓了。

    数据读写延迟测试部分，图表基本都是集中在低延迟区域，零星几点出现在高延迟的部分，整体表现可圈可点。

    新一代的浦科特M9PGN Plus基本上可以说是在前一代的基础上进行了升级，最大的区别就是颗粒变成了东芝96层新一代的3D NAND颗粒，保持了前代产品的低温但是结合新的颗粒却还提升了读写的性能，旗舰级的性能但是却没有旗舰级的高温；PCB也从墨绿色变成了黑色，B格提升了不少，更加高端的感觉；

    虽说裸盘温度表现很出色，但是还是建议日常使用最好能够配备散热片，笔记本用户也应该尽可能改善散热环境，以便发挥更加稳定