冰晶果冻RGB白色电竞灯条,光威 神策RGB 皓月白 DDR5 6400 内存开箱简测

此次带来光威 神策 RGB 皓月白 DDR5 6400 32GB(16GB×2)内存套装的开箱简测。此套内存在外观方面相较光威以前的产品,有了较大的变化和提升,采用白色陶瓷质感金属烤漆马甲搭配鹅黄色装饰条,顶部采用高透亚克力材质结合导光条设计,1680 万色灯珠支持,可带来冰晶果冻般的清新RGB灯效,2.0mm厚铝制散热马甲内含黄铜均热板,预贴高性能矽硅脂散热垫,能进一步强化散热性能,颗粒方面使用了海力士
产品开箱
光威 神策RGB 皓月白 DDR5 6400 32GB (16Gx2) CL32内存,包装采用了机甲风设计,灰黑底色,左上角有光威的logo,中间为内存的外观简图,右侧标注了DDR5,右下方标注了内存参数CL32、6400MHz、32GB 16×2。

包装背面,风格与正面保持一致,包括特性、兼容性和灯效支持说明。

独立内盒设计,非常精致。

取出内盒,打开后顶部为一张烫金印刷的详情页卡纸,黑底金字介绍了“神策”名字的起源,同时金色线条勾勒出内存各个角度的精致素描图。

拿掉详情页卡纸后,可以看到内部被很好的固定在黑色泡棉中,金手指部分还有保护套保护,防止氧化。

附赠了一双质感不错的防静电手套,装机时可以用上,仪式感满满。

取出内存,内存采用分层设计,上方为高透亚克力材质的导光条,可以带来果冻般的灯效,中间为一条黄色装饰条,左侧有光威的logo,右侧标注了DDR5字样,下发为铝合金散热装甲,厚度为2.0mm,表面采用了白色陶瓷质感金属烤漆,亮面效果,中央做了弧形的CNC凸显质感。



内存金手指部分带有保护套,防止氧化。金手指采用加厚的10μm金手指,耐用度高,延长内存使用寿命。

散热方面,内存采用了2.0mm厚铝制散热片,内含黄铜均热板,双面都预贴高性能矽硅脂散热垫,紧贴散热片、PCB和颗粒,配合PMIC导热硅脂垫,带来强效导热性能,确保运行时可靠稳定。

内存背面,左侧贴有铭牌贴纸,标注了内存型号、内存频率、时序、电压、容量等性能参数,内存频率为6400MHz,时序为CL-32-38-38-90,电压为1.35V,单条容量16GB,采用海力士A-die颗粒。

“X”造型,内存顶部的高透亚克力材质导光条,结合Amicc(欧密格)1680 万色灯珠,拥有更高的亮度和更广的照射范围,色彩还原能力出众,能带来果冻般的RGB灯效。

内存为白色马甲条,适合白色硬件装机,内存安装到主板的效果。

鹅黄色装饰条增加设计感。

内存顶部高透亚克力导光条。



灯光展示
光威神策内存支持大板厂的RGB灯效控制,这里使用MSI Center对内存灯效进行设置。

软件预设了不少灯效模式,可以直接选用。


彩虹灯效展示。


纯色灯效展示,灯光晶莹剔透。








装机效果
整机效果,这里统一成橙色灯效。



多角度展示,顶部宽大的导光带结合高透亚克力材质,呈现出果冻质感的灯效。




性能测试
开启XMP后,CPU-Z里面显示频率运行在6400MHz了。

内存信息,在CPU-Z中可以看到光威 神策RGB 皓月白 DDR5 6400 32GB (16GBx2) CL32内存使用了SK海力士的DRAM,颗粒为A-die,提供了8套JEDEC 预设,初始频率为 4800MHz,时序为CL-32-38-38-90,电压1.35V,内含Intel XMP 3.0和AMD EXPO超频预设文件,支持一键超频至6400Mhz。内存板载PMIC电源芯框架,自带ON-die ECC纠错自动修正数据功能。


AIDA64内存信息。

鲁大师硬件参数。

鲁大师内存信息。

开启预设XMP后,6400MHz下AIDA64内存性能测试,读取速度为93209 MB/s,写入速度为87273 MB/s,复制速度为86369 MB/s,延迟为70.0 ns。

手动超频到7600MHz,AIDA64内存性能测试,读取速度为104.16 GB/s,写入速度为95667 MB/s,复制速度为96780 MB/s,延迟为66.6 ns。

鲁大师性能测试,6400MHz下内存得分350545。

鲁大师性能测试,6400MHz下内存得分387640。

游戏测试
选择了Apex 英雄、逃离塔科夫、使命召唤:现代战争2、艾尔登法环、赛博朋克2077、极限竞速:地平线5、荒野大镖客:救赎2、生化危机:村庄,测试分辨率为4K,最高画质,在测试平台主机上,光威 神策 DDR5 6400这套内存发挥稳定,游戏帧数符合预期,游戏体验不错,测试成绩如下图。

小结
光威 神策RGB 皓月白 DDR5 6400 内存外观颜值在线,白色陶瓷质感金属烤漆马甲搭配果冻质感的高透亚克力灯条,清新素雅,用料做工方面,采用2.0 mm厚铝制马甲搭配铜均热板和高性能矽硅脂散热垫,强效散热,板载PMIC电源管理芯片,强化电源供电,实现稳定电源负载,新增ON-die ECC纠错机制,确保内存运行更加稳定,并减轻CPU负担,颗粒方面,CL32超低时序,内置 Intel XMP 3.0 、AMD EXPO 预超频,一键轻松超频,特挑海力士A-die颗粒,不锁电压,搭配微星

