三哥玩电脑 篇四十二：13代非K U的好座驾，ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪评测及装机体验

一、前言

Intel 13代上市也有一段时间了，从仅发布的几款K后缀的CPU来看，其表现还是比较给力的。不过受限于K系U本身较贵，加之配套的Z790价格也不菲，所以对于广大普通玩家来说，继续等待非K U+B系主板无疑是性价比更高的选择。

近期，Intel终于解禁了13代非K U和对应的B760主板，它们的组合能否重现当年12代非K U+B660的辉煌，就让三哥通过这篇文章来告诉大家吧！

此次要分享的主板为ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪。

由于ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪主板采用了M-ATX板型，所以顺手打造了一台M-ATX小钢炮。

二、开箱

主板外包装采用了吹雪家族惯用的蓝白配色，配以吹雪姬的形象，看上去简约清爽，萌蠢动人。

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附件较为丰富。

和B660吹雪采用ATX板型不同，这一代的B760小吹雪如其名，采用了M-ATX板型，个人觉得这一改变比较符合目前硬件发展的趋势，毕竟随着CPU功耗越来越高，显卡体积越来越大，比较迷你的ITX机型已经很难装下一些高端配置，所以此时将重心转移到M-ATX机型，无疑让小钢炮的选择面更广一些。

主板外观方面，依然是黑色PCB搭配吹雪家族标志性的银白色战甲，提供了散热效能和颜值担当的双重保障。

另外，主板也保留了AI智能优化技术，即AI智能网络和双向AI降噪等技术。

主板的I/O+VRM区域配置了大面积的银白色散热装甲，配合高品质导热贴，能够迅速带走热量，提高主板工作时的稳定性。

主板采用12+1供电模组设计，配合高品质合金电感、耐用固态电容及整合型MOSFET，可为系统提供高效稳定的电流。

供电PWM采用了华硕自家DIGI+ EPU ASP2100数字控制芯片，MOSFET采用了Vishay SiC623，该元件整合了驱动IC和上下桥MOS，单颗可承受60A电流，具有高导通、低发热等特点。

主板采用了LGA1700插槽，散热孔距依然保留了对115x扣具的兼容。

主板采用8+4pin供电接口，接针采用了ProCool实心设计，具有高强度、低阻抗等特性。

主板配备了多个4pin风扇接口。

主板标配了4条DDR4内存插槽，插槽采用强化型金属隔板进行加强，同时还支持OptiMem II内存优化技术，最高可实现5333MHz（OC）的频率。

在内存插槽的左下侧，主板提供了1组USB 3.2前置接口和1个USB 3.2 Gen2 Type-C前置接口；在内存插槽的右下侧，主板提供了2组5V RGB接口，配合神光同步软件，可实现各种灯效玩法。

主板加入了显卡易拆键设计，之前该功能仅在Z690、Z790、X670E等高端主板上可见，没想到这一代在B系主板上也增加了该功能，大大方便了玩家。

动图演示一下，这个功能真的很实用。

主板提供了4个SATA 6Gbps接口，皆为卧式设计。

再看主板的下半部分，M.2插槽和PCH都配备了银白色散热片，不仅增强了散热效果，而且和黑色的PCB相搭配，视觉效果拉满。

拿掉散热片，可以看出，主板提供了1条PCIe 5.0 ×16插槽、1条PCIe 4.0 ×16插槽（支持×4模式）和2条PCIe 3.0 ×1插槽，其中5.0插槽采用高强度显卡插槽设计，大大提高了耐用性。

主板还提供了2条PCIe 4.0 M.2插槽，并且都采用了便捷式卡扣设计，无需螺丝刀就能安装M.2 SSD。

主板的底部还提供了1组5V RGB和1组12V RGB接口，在RGB接口的左侧，还提供了1个雷电4接针，主板的扩展接口还是非常丰富的。

网络方面，该主板采用了Intel I226-V 2.5Gb有线网卡+AX211 WiFi 6E无线网卡的组合，这配置和一些Z790主板相比都不逊色。另外该主板还支持AI智能网络技术，可以为玩家带来更高的网络传输速度和更低的网络延迟。

音频方面，主板采用S1220A音频芯片+Savitech放大器，配合SupermeFX音频防护线和高品质音频电容，为主板的音效提供了硬件保障。

同时软件方面配合双向AI降噪技术，可降低麦克风输入和音频输出的环境噪音，给游戏玩家、主播及创作者提供了更好的音效体验。

主板采用一体式白色I/O挡板，颜值不俗，接口也颇为丰富，除了常用的DP、HDMI、USB、音频等接口外，还提供了BIOS FlashBack接口，该接口可以在没有CPU、内存、显卡等配件的情况下升级BIOS。

另外，主板配备了双USB Type-C接口，其中一个传输速度高达20Gbps，主板还配备了2.5G有线网口和WiFI 6E天线。

主板背面做工也很扎实，涂装的图案很有个性。

三、装机分享

要检测主板的性能，还得搭配其他配件进行测试，下面为配置单。

配件全家福。

其实这一代非K U在很早就开始偷跑了，本人也通过万能的拼夕夕入手了一颗i5 13400 QS版，价格为1361元，按照以往的惯例，正式版散片应该不会比QS版贵太多。

从背面电容布局来看，该U为C0步进，6大核4小核设计，个人推测它是12代12600K的降频版。再往上还有i5 13500（F）和i5 13600（F）等型号，这些型号为6大核8小核设计，可以看做13600K（F）的降频版。

从这些U的规格来看，这一代的非K i5确实有挤爆牙膏的嫌疑。

由于CPU选择了i5级别，所以显卡没有选择过于高端的型号，而是选择了定位中端的讯景 RX 6650 XT 8GB 海外版 OC，该显卡价位适中，同时2K分辨率下能够畅玩大多数3A游戏，性价比还是很不错的。

显卡外包装采用黑红白相间的配色，中间的“MERC 308”字样则是其在海外的型号。

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背面是显卡的参数规格和技术特性。

显卡的附件比较简单实用。

显卡采用了三风扇设计，能够保障散热效能，全黑的外观给人一种沉稳低调的感觉。

显卡采用2槽位设计，肩部的“XFX RADEON RX 6650 XT”字样通电后会发出白光。

显卡采用了8pin供电接口。

显卡采用了3× DP 1.4+1× HDMI 2.1的视频输出接口组合。

显卡采用了黑色铝合金背板，看起来很有质感，背板尾端进行了开孔设计，能够提高散热效能。

显卡采用Navi 23核心，搭配了8GB三星GDDR6显存，配合6+2相供电+Dr.MOS+固态电容设计，为显卡的稳定工作提供了供电保障。

显卡的散热器做工也非常扎实，采用4热管+大面积鳍片+镀镍处理，关键部位还设置了导热胶垫，大大保障了散热效果。

13代非K U搭配D4版B760依然存在锁SA电压问题，所以内存要么选择DDR4 3200MHz工作在Gear1模式，要么选择DDR4 3600MHz工作在Gear2模式，这两种模式在性能方面差距不会太大。

不过本人这颗i5 13400居然能够支持到DDR4 3600MHz Gear1模式，所以这里选择了金百达 刃系列 DDR4 3600 RGB 16G×2，该内存采用加厚马甲设计，颜值高，实用性强，而且还支持RGB灯效，可玩性非常高。

内存采用黑色外包装，走的是沉稳低调路线。

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背面一览。

内部采用高强度防静电塑封包装，保护性不错。

内存采用加厚白色马甲设计，拿在手里沉甸甸的，兼顾了颜值和散热效果。

标签特写，内存支持XMP 2.0技术，开启后频率可达3600MHz（CL 18-22-22-42），这属于目前比较主流的甜点频率。

背面一览，白色马甲配合中间的“刃”字，倒是很有big。

左侧的斜线条看起来很有质感。

内存肩部内置了双面灯珠，支持动感灯效神光同步技术，通电后效果非常酷炫。

端部一览，可以看出内存的马甲做工非常不错，厚度十分可观。

SSD采用了金百达 KP260 1TB，该盘采用国产联芸MAP1602A主控+长江存储128层3D TLC Nand方案，支持PCIe 4.0×4通道，持续读取速度可达5000MB/s，而且该盘在同方案的SSD中是最便宜的，只需399元，性价比简直爆棚。

外包装采用了白绿相间的环保简约风配色。

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外包装背面一览。

附件比较丰富，很贴心的附赠了散热片、导热垫和固定螺丝等。

SSD采用无缓存设计，正面排布着1颗主控芯片和4颗Nand颗粒。

SSD采用M.2接口设计。

主控采用了国产联芸的MAP1602A，该芯片采用12nm工艺打造，支持PCIe 4.0接口标准，采用4通道无外置缓存设计，具有高性能、低发热等特点。

Nand采用了江波龙封装的长江存储128层3D TLC颗粒，单颗容量256GB，4颗组成1TB容量。

SSD采用单面颗粒设计，所以背面只帖了一张标签，并没有其他元件。

电源采用了安钛克HCG850W金牌电源，该电源采用全日系电容，支持十年换新售后政策，综合素质较高，适合高端玩家选用。

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电源参数规格表一览，该电源通过了80PLUS金牌认证，12V输出高达840W，占比非常高。

电源采用短机身设计，总长只有14cm，其内部设置了一枚12cm FDB液压轴承风扇，能够为电源提供低噪高效的散热环境。

侧面LOGO特写。

电源采用全模组接口设计，接口数量较为丰富，能够满足目前主流中高端平台的需求。

电源设置了1个HYBRID按钮，弹起状态下即可开启HYBRID MODE功能，从而实现低负载时风扇停转，大大降低了噪音。

散热器选用了乔思伯 光影鼓 TW7-240一体式水冷，该散热器采用光影鼓立体光效冷头，RGB效果非常有特色，另外，其冷排风扇采用易理线设计，安装起来非常方便。

外包装采用一袭黑色，并印有其工作时的效果图，看上去非常酷炫。

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背面是其规格参数表。

内部包装采用泡棉加固，保护性不错。

附件一览，扣具提供了对I、A多平台的支持，包括最新的LGA1700和AM5平台。

散热器采用全白色外观，颜值不俗，并预装了2把ARGB风扇。

冷头采用光影鼓立体灯效设计，通电后正面叠加幽深，侧面饱满环绕，灯效立体感和酷炫度拉满。

水冷采用大面积纯铜底座设计，内部设有8级绕组内芯水泵，配合全贴合微水道底座设计，大大提高了效能。

散热器采用240薄排设计，内部设有12条高性能水道，能够大大提高换热效率。

散热器标配三把PWM ARGB风扇，该风扇采用轴心铜套加持，配合风压流量均衡扇叶设计，能够在较低噪音提供较高的效能。风扇内置了12颗ARGB灯珠，通电后能够发出均匀柔和的灯效。

风扇采用易理线设计，2把风扇的供电和灯光都采用一根线缆连接，并且隐藏于冷排和风扇的空隙里，大大简化了理线难度。

风扇边角采用减震垫设计，可以够起到减震降噪的作用。

机箱采用了乔思伯 松果D31 MESH版，该机箱采用M-ATX规格设计，支持双360冷排和Type-C Gen2 10Gbps接口，当然，其最大的亮点是标配了一块8英寸的副屏，真正实现了“机箱看片，指日可待”。

机箱采用了牛皮纸盒外包装，倒是显得比较环保低调。

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机箱的规格参数一览，虽然是M-ATX机箱，但该机箱的扩展能力还是很不错的，支持40cm的长显卡，还支持双360水冷，适合打造高性能小钢炮。

背面是其结构示意图。

机箱采用白色外观+左侧板侧透式设计，配合黑色的副屏，黑白分明，颇有一种简约低调的美感。

机箱标配一块8英寸副屏，该屏幕采用1280×800分辨率，可与机箱结合产生多种创新玩法，不仅能将其作为动态壁纸展示屏，也可以将这块副屏结合AIDA64设置为硬件监控信息展示窗口，从而实现实时监控主机的工作情况。

当然，不想用副屏的，附件中还提供了一块钢制孔网挡板，可以将副屏替换下来。

副屏还提供了简易OSD按键，可以开关副屏，并调节其亮度。

机箱的前置I/O接口位于前脸右下角，这次Type-C Gen2 10Gbps接口也安排上了，好评+1。

顶部采用孔网式设计，能够实现较为通透的散热效果。

拿掉顶盖，可以看到内部有一个冷排/风扇支架，该支架最大可支持到360水冷或3把120风扇。

机箱尾部支持1把120风扇。

机箱底部采用大面积防尘网设计，并且也支持360水冷或3把120风扇的安装。

机箱内部结构一览，机箱采用M-ATX结构，虽然结构比较紧凑，但由于采用短风道设计，所以散热效果还是有所保证的。

机箱背部预留了不少背线空间，可方便玩家理线，同时背部还设有多个2.5英寸磁盘架，方便玩家扩展存储。

机箱的用料也挺扎实，主板托盘板材厚度为1.00mm，右侧板厚度为0.82mm。

为了增强散（deng）热（guang）效果，又入手3把乔思伯 FR901幻彩 ARGB风扇，该风扇采用5V 3针同步接口，支持循环空间光效，非常适合喜欢光污染的玩家。

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风扇的规格参数一览。

附件一览。

FR901采用轴心发光方式，在不缩减扇叶尺寸的情况下就能实现酷炫的灯效，可谓灯效散热两不误。

风扇采用液压轴承，可显著提高使用寿命。

安装CPU前，顺便给主板换上超频三Paladin BCF防弯扣具。

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附件一览。

防弯扣具采用铝合金设计，银色的配色也和吹雪主板比较契合。

背面采用了塑料绝缘垫片设计。

CPU和防弯扣具安装完毕。

安装主板、散热器、显卡、电源等配件。

别忘了连接松果D31副屏的供电线和数据线。

背线也走好了。

副屏的供电线接到USB接口上，数据线则接到核显的HDMI接口上，当然接独显也是可以的。

看看正脸效果。

放入桌面，效果还不错。

正面效果也不错。

接着看看副屏效果。

副屏可以设置AIDA64监控硬件信息，效果还是很不错的，具体的设置方法说明书里有详细的描述，这里就不再赘述了。

副屏还可以用来设置Wallpaper Engine壁纸效果，也可以用来观看视频，机箱看片，指日可待。

再看看灯效。

水冷头灯效。

尾部风扇灯效。

主板I/O区域灯效。

内存灯效。

调成白色也不错。

内存也调成白色。

四、测试体验

华硕主板的BIOS越来越成熟了，图形化界面，可以用鼠标操作，用起来非常方便。

刚进BIOS，显示的是EZ Mode，基本上大多数功能都能在这里实现，如内存XMP功能的开启、AURA灯效设置、ReSize BAR开关、风扇控制、启动项设置等，这对小白玩家还是非常友好的。

当然，对于喜欢折腾的玩家来说，就需要去进阶模式进行设置，如B760主板支持内存超频，玩家可以在Ai Tweaker项里进行相关设置。

另外，在Ai Tweaker项目下，多了个ASUS Performance Enhancement 3.0选项，默认模式为Enabled，玩家还可以选择Enabled（limit CPU temp.at 90℃）模式，该模式为温度墙90℃解锁模式，其性能要高于默认设置。

D4版B760搭配非K U依然存在锁SA电压问题，所以要么内存采用3200MHz Gear1模式，要么采用3600MHz Gear2模式，当然，也有内存控制器体质较好的，可以工作在3600MHz Gear1模式，本人这颗i5 13400工作在3600MHz Gear1模式是没有任何问题的。

另外，主板BIOS的Tool项里集成了一些很实用的功能，如ASUS EZ Flash 3 Utility BIOS升级功能，另外还有SSD擦写、MemTest86内存烤机等功能，有需要的玩家可以试试。

下面开始性能测试，先看看磁盘性能，下图为SSD的SMART信息。

CrystalDiskMark基准测试，从测试结果来看，达到了官方标称值。

CPU、内存性能测试，测试环境信息如下：

系统：Win11 64位；主板BIOS版本：0402；内存XMP技术：开启，并工作在Gear1模式；显卡驱动：Adrenalin 22.11.2；Resizable BAR功能：开启。

CPU、主板、内存信息一览。

CPU-Z基准测试，这一代的i5性能已经超过11代i9了。

为了大家看得更直观，这里拉来了i5 12400F进行对比。

可以看出，i5 13400相较i5 12400F，单核性能有小幅度提升，多核性能有大幅度提升。

国际象棋基准测试。

可以看出，i5 13400相较i5 12400F，单线程性能有小幅度提升，多线程性能有大幅度提升。

7-ZIP压缩、解压基准测试。

在该测试中，i5 13400相较i5 12400F，压缩性能有小幅度提升，解压缩性能有大幅度提升。

AIDA64内存、缓存基准测试。

在该测试中，i5 13400相较i5 12400F，内存的读取和复制性能有一定提升，但写入性能略有下降。

当然，延迟也大幅度降低。

图形理论性能测试，3Dmark Fire Strike测试。

在该测试中，i5 13400相较i5 12400F，总分和物理分有所提升，但图形分略有下降。

3Dmark Time Spy测试。

在该测试中，i5 13400相较i5 12400F，总分和显卡分有小幅度提升，CPU分有大幅度提升。

游戏测试，在1080P分辨率下，i5 13400相较i5 12400F，大多数游戏的帧率都有所提升，其中提升幅度最大的是《孤岛惊魂5》、《文明6》和《彩虹六号：围攻》，提升幅度分别达到了19帧、24.82帧和40帧，其他游戏也略有提升，但提升幅度比较一般。

在1440P分辨率下，i5 13400相较i5 12400F，大多数游戏的帧率都有所提升，不过相较1080P分辨率，提升幅度有所降低。

CPU烤机测试（室温25.3℃），单勾FPU烤机稳定后，CPU P核心的温度在60℃左右，E核心温度在51℃左右，这说明i5 13400的发热不是很大，240水冷应付它毫无压力。

显卡烤机温度测试（室温同上），Furmark烤机稳定后，GPU核心最高温度为76℃，这温度也不算太高。

功耗测试，这套配置的功耗还是比较低的，双烤功耗还不及一张RTX4080的烤机功耗，安钛克 HCG 850表示完全hold住。

五、总结

其实单从芯片组来说，B760相较B660的提升并不算大，也就是将4条PCIe 3.0通道升级为4.0，其他方面基本没有变化。不过得益于Intel 13代非K i5挤爆了牙膏，所以这一代平台的整体性价比还是比较高的，就拿i5 13400（F）来说，相较i5 12400（F），不仅提高了主频，同时还增加了4个小核，使得其多线程性能大大提升，同时其价格维持在比较合理的水平，个人猜测i5 13400（F）+B760又将成为新一代甜点组合。

另外，好多B660刷新BIOS后也是可以支持13代非K U的，那么这种情况下该怎么选呢？

个人建议，如果手头已经有B660主板了，那就更新BIOS，然后搭配13代非K U使用；如果是全新配机，那自然是买新不买旧，直接13代非K U+B760走起；另外，还有非要用Win10的用户，则可以选择12代的12400（F）或12490F+B660或B760的组合，毕竟Win10是无法完美发挥出小核性能的，目前只有12400（F）和12490F是纯大核设计。

在此次测试体验中， ROG STRIX B760-G GAMING WIFI D4小吹雪主板的表现还是比较给力的，该主板做工扎实、供电强悍、功能强大、可玩性高，能够完美释放出非K系i5、i7、i9等CPU的性能，不管是组建高性价比M-ATX主机还是高性能M-ATX小钢炮，都能够完美胜任。

内存方面，由于13代非K U搭配D4版B760依然存在锁SA电压问题，所以如果追求性价比，内存可以选择DDR4 3200MHz（Gear1模式），如果要追求高频，可以选择DDR4 3600MHz（Gear2模式），不过金百达 刃系列 DDR4 3600 RGB 16G×2和其他牌子的普通3200条子价格差不多，这种情况下，自然优先选择高频且带灯的条子了。

散热方面，i5 13400（F）的发热量并不大，如果追求实用，百元级的玄冰400就能胜任，如果还想讲究点灯效啥的，建议上240水冷，如本人这次入手的乔思伯 光影鼓TW7-240，兼顾了灯光和性能，整体表现非常不错。

其他方面没啥可说的，大家根据自己的需求和预算选就行了。

以上就分享到这里了，希望对大家配机有所帮助，谢谢欣赏！