电脑选购 篇二:电脑主板科普:英特尔B365芯片组是B360芯片组的缩水版吗?
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近日我遇到不少人提出,B365主板是B360主板的缩水版,或者说B365主板不如B360主板的观点,所以借此打算写一篇文章来说明它们二者的关系。
先说结论:显然B365并不是B360的缩水版,而且有一定的非决定性证据表明B365要比B360更优秀,不过大众认为B365主板比B360差是有原因的。
事实上,在写这篇文章之前,我曾把标题定为了“B365主板是B360主板的缩水吗?”后来思考发现不妥,将“主板”改为了“芯片组”。为什么我要强调这一点?因为一块主板的物料(如供电电路、接口丰富程度、声卡网卡等),与一块主板是什么型号的芯片组,没有直接联系。但是确实有间接联系,因为一块主板的定位要求它这个芯片组必须要保证最低物料限度,这一点很好理解,比如拿五菱宏光的发动机装进兰博基尼跑车 ,虽然这样做也能让车子开起来,但是这样肯定违背了兰博基尼的最低物料限度。放到实际的主板上来说,给X570芯片组的主板做1相CPU供电也确实可以,但是这不符合X570主板的定位。
现在,我们知道了主板芯片组其实并不会影响物料。那么,为什么说B365主板在一定程度上更优秀呢?原因是B365芯片组支持20条PCIe3.0通道,而B360芯片组仅仅支持12条。内建PCIe通道更多,主板就可以得到更多的线路去拓展接口。以技嘉B360M与B365M小雕主板为例子,这两块主板都有3个M.2接口,其中两个可以接NVMe协议的固态硬盘,一个可以接M.2 WiFi模块。区别在于,B360芯片组,第二个M.2固态只能以半速的模式运行;而B365芯片组可以两个M.2都跑满速 。
那么,为什么大众认为B365主板比B360差呢?理由主要有以下几点:
1、B365芯片组是22nm工艺,而B360芯片组则是14nm工艺;
2、B365芯片组不支持USB3.1 Gen2;
3、B365芯片组在物料上不如B360芯片组。
首先理由1是不能用来否认B365芯片组的,因为英特尔的X299芯片组用的同样是22nm工艺,很显然X299芯片组要比B360芯片组更高端。实际上有网友猜测B365芯片组其实是H270芯片组的马甲型号,我不敢否认,因为确实有一些比较“懒”的主板制造商把H270那一套布线方案搬到B365上(比如某硕 )。
理由2是实实在在的,确实B365芯片组不支持Gen2,但是目前普及度最高的还是Gen1甚至还依然有不少设备是USB2.0的,所以不支持Gen2只能说是一个小小的遗憾。
理由3经过我上面的说法应该是不成立的,因为主板的物料与芯片组是什么确实没有直接的关系,何况B365和B360定位大致相同,也不存在因为定位差距所产生的物料差距。不过B365讲道理确实存在一些缺点 ,比如之前讲的一些比较“懒”的主板制造商套方案、追求表面好看放弃一些物料等等。不过这也不算是什么大问题毕竟这也不是B365的个例。
你要先谢郭嘉
B360非直连PCIe有12条通道,第一个m.2占用4条,第二个m.2还有8条可用,半速?剩下6条被你吃了?
14nm制程更先进毋庸置疑,东拉西扯的歪理证明简直了。
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MLGX
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