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技嘉将推出X570S主板,为AMD Zen3+做准备

PC物语 04-07 15:05 关注

本文经超能网授权发布,原标题:技嘉将推出X570S主板, 可能是为AMD新处理器做准备,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

日前,推特用户@KOMACHI_ENSAKA发现,技嘉向欧亚经济委员会(EEC)提交了八款X570S主板,相信这是AMD平台上X570主板的新版本,但暂时不清楚这批主板型号上,其后缀S具体代表什么意思。

技嘉将推出X570S主板,为AMD Zen3+做准备

据推特用户@mooreslawisdead的消息,X570S是X570的优化版本,与原来的X570相比会更加安静,意味着这个更新的版本不再需要散热风扇辅助。

X570芯片组比起上一代的X470芯片组,由于增加了对PCIe Gen4的支持,功耗更高、发热量更大,绝大部分的X570主板都提供了主动散热,但是不少用户都不喜欢这样的解决方案。其后缀S有可能是指Silence,暗示优化后会是无风扇的静音版本。

技嘉将推出X570S主板,为AMD Zen3+做准备

技嘉将推出X570S主板,为AMD Zen3+做准备

不过也有消息称,新的X570S主板是为了AMD即将推出的Zen 3+架构处理器做准备,以支持代号为Warhol的新一代Ryzen系列,为此还做了相关的优化。此前一直有传闻指,AMD Ryzen 6000系列处理器将会在2021年于2022年之间推出。不过对于Warhol的情况,暂时消息很少。

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可信度C=坊间传闻,内容源于专利曝光、招聘信息、分析师报告等,真实性五五开;

可信度D=真实性低,内容源不确定,没有证据,捕风捉影的猜测。

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