俄罗斯套娃——金百达KP260 Pro 1T评测

创作立场声明：本文商品则是由一位朋友借测，本身作为PCIe4.0盘中的一员，本意希望能够尽可能地完全展现出硬盘本身的性能。

一、前言

        最近京东金百达

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        而本次主要带来的是金百达旗下的KP260Pro 1T。

二、开箱&外观

包装：

盘体：

主控：

颗粒：

        外包装上写着3年有限保修，现今固态硬盘绝大部分给的都是5年有限保修，金百达这个仅仅给了3年。

        主控方面，金百达KP260 Pro采用的是来自英韧的IG 5236 PCIE4.0主控，Dram来自FORESEE。

        这样的PCB布局和物料号，和之前评测过的Lexar NM800 1T几乎是一样，金百达应该是找江波龙代工贴牌买的此方案，不出意外的话，颗粒应该是Micron的96L TLC。

三、基本信息

        惯例，到手上机先看CDI

        CDI抓取到的smart的信息较为有限，故使用smartmontools进一步抓取主控的smart信息。如下所示：

        由smartmontools抓取到的信息可知，硬盘的警告温度（温度墙）为90℃，实际的温度传感器则是有三个，第一和第二个传感器分别对应的应该是主控/颗粒，而第三个传感器的测温点笔者就不大清楚了。

        由smartmontools抓取到的Supported Power States可知，金百达KP260 Pro 1T搭配的英韧IG5236的主控PS0最大功耗为3.5W，实际功耗峰值尚可，但实际的温控表现还有待考证。

         在Windows下采用smartmontools抓取到的信息对比可知CDI所显示的温度为第三个硬盘温控传感器。

        从上述抓取到的smart信息，可以发现金百达KP260 Pro与Lexar NM800基本一致，只不过金百达固件号比Lexar NM800 1T更新一点。

四、测试平台及设置

Hardware：AMD Ryzen 3700X @ 4.3GHz

Motherboard：Micro Star X570 Gaming Plus（BIOS Verizon：7C37vAB）

Software：Windows 10 Professional 1909 / Centos 8.4.2105

Heatsink：Thermalright TR-M.2 2280

IOInterface：M2_1 slot (From AMD® Processor)

由于测试采用的是AMD平台，相关测试数据可能偏低

五、基本性能测试

        ①Without Heatsink

        ②With Heatsink

        通过简单对比后可以发现，金百达KP260Pro加了散热片和不加散热片跑分相差不大，可见该盘的发热控制的还可以，但为了进行进一步验证猜想，后续仍会进一步进行压力测试。

六、进阶性能验证

        为了进一步测试该盘的实际性能情况，在Centos环境下采用FIO对硬盘进行持续和全面的性(大)能（保）测（健）试。

(1)   全盘读写

(2)   4KiB全盘跨度随机读写（QD1T1）

        ①Without Heatsink

        ②With Heatsink

(3)   4KiB全盘跨度随机读写（QD32T4）

        ①Without Heatsink

        ②With Heatsink

       从4KiB全盘跨度随机读写来看，加散热片与不加散热片前后的性能变化较小，随机读取性能表现较为稳定，而随机读取则是存在一定的波动。

(4)   SLC Cache写入测试

        在此阶段，分别对硬盘进行20%/40%/60%/80%的预填充，静置15min让主控进行GC

 (Garbage Collection)操作，然后再对剩余空间进行顺序写入，测试其缓内及缓外顺序写入情况。

       ①预填充20%

        ②预填充40%

        ③预填充60%

        ④预填充80%

        由测试结果来看，在预填充为20%及40%的情况下，金百达KP260 Pro的SLC Cache大小均为剩余磁盘空间的1/3左右，硬盘填充空间至80%情况下时，直接关闭SLC Cache，进入到直写模式。

        而60%时此处则是出现了较大的变化，通过对比可以得知在散热片的加持下，15分钟内进行了GC回收，使得SLC Cache进行了释放。

(5)   不同文件格式读写对比

        ①全盘读取

        ②全盘写入

        通过对比可知，有无散热片加持的情况下，全盘顺序读写区别不大。由于文件系统的原因，Windows_NTFS测得的顺序写入成绩较低。

(6)   稳态顺序读写

        根据SNIA发布的《Solid State Storage Performance Test Specification》中写道，固态一般分为以下三个阶段：FOB、Transition和SteadyState。

       故在此阶段，先对金百达KP260 Pro进行了一次全盘顺序写入后，进行顺序写入1800s和顺序读取1800s测试项目。

        结果如下：

七、结论

1、金百达KP260 Pro与Lexar NM800是同物料方案硬盘

2、多项测试结果表现，加装散热器与否对金百达KP260 Pro的性能影响不大，硬盘本身性能与功耗之间的平衡做得较好，不存在较大的波动，固件调教的较为保守。

3、由smart和CDI的温度对比可知，CDI读取到的温度为sensor3的温度，为三个温控传感器中最低的一个。但实际高负载表现的时候Sensor1所监测到的主控温度有可能较高。