荣耀Magic3将搭高通顶级芯片；紫米一万毫安充电宝mini高配版发布

【科技犬】

荣耀CEO赵明受邀出席2021高通技术与合作峰会并发表主题演讲。峰会上，赵明称，未来发布的旗舰和高端产品都将采用高通骁龙平台。

同时，他表示，荣耀将携手高通，把对消费者需求的理解和产品的思考与高通骁龙的强劲性能相结合，同时融入独有的技术能力，实现更极致的用户体验。

搭载骁龙778G的荣耀50系列是荣耀与高通合作的全新起点，荣耀全能科技旗舰Magic系列也将采用高通骁龙旗舰级移动平台。

在会后的采访中，赵明表示，在荣耀Magic3上，毫无疑问我们会采用行业内最领先的旗舰芯片，这个是毋庸置疑的。与此同时，在Magic系列上，作为消费者可以看到荣耀对于最新的通讯技术的理解和设计，以及全新的拍照解决方案，可能是代表了业界最领先的拍照技术的解决方案，都会在Magic3上进行应用，以及全新的标志性的设计。

“我非常有信心，有把握，大家看到Magic系列之后，会把手中的手机换掉”，这是赵明对于Magic3的评价。

紫米宣布推出ZMI移动电源MINI高配版，目前已经开启预售，原价199元，首发价179元，将于6月1日正式开售。

ZMI移动电源MINI高配版采用高品质21700动力电芯，保持可靠性和安全性的同时，单体容量、能量密度和充放电性能较传统18650电芯均有大幅度提升。其具备10000mAh大容量，USB-A接口单独输出时充电功率最高可达22.5W，日常使用中可以和USB-C接口同时输出，为两台智能设备进行充电。

USB-C接口支持双向快充，拥有22.5W MAX的输入能力，搭配包装内充电线，移动电源只需约2.7小时即可完成充电。USB-C接口单独输出时充电功率可达30WMAX，66分钟即可为Redmi K40充电至100%。搭配ZMI USB Type-C to Lightning数据线，可为iPhone 12提供快充，30分钟即可充电60%。

双击电量检查键，还可进入小电流充电模式，可为蓝牙耳机、小米手环等小电流设备充电。

设计方面，ZMI移动电源MINI高配版机身小巧便携，轻松放入口袋或背包内。采用一体成型外壳，经UV喷漆处理后的壳体表面质感更加细腻，手持握感俱佳，重量约202g，小巧便携，轻松满足日常充电需求。同时顶部和底部采用仿陶瓷高光工艺，如温玉般的光泽成为点睛之笔。

其采用高精密度的阻容感器件，先进的电路芯片，可轻松应对过充、过放、高温、短路等多种异常情况，为充电宝和数码设备提供可靠保障。