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AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

PC物语 04-08 10:24 关注

本文经超能网授权发布,原标题:AMD为多芯片设计申请主动式桥接芯片专利, 可能用于未来的GPU和APU,文章内容仅代表作者观点,与本站立场无关,未经允许请勿转载。

近期AMD发布了一项新专利,揭示了下一代芯片设计的细节。在这项专利里面,AMD解释了一颗有源小芯片,集成了高速缓存,用于多个GPU之间的桥接,可能会用在使用下一代RDNA 3架构的GPU和APU上。

AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

据VideoCardz的介绍,AMD的这颗主动式桥接芯片主要用于GPU芯片之间的高带宽互联,会拥有一个共享、统一的最后一级缓存(LLC),将提供跨芯片间通信的同步信号。LLC指的是L3缓存,在目前RDNA 2架构中,L3缓存被称为Infinity Cache(无限缓存)。

由于芯片之间的通信都将通过这颗主动式桥接芯片进行,这需要访问各个GPU的显存通道,同时不依赖于单个芯片的缓存,可以确保多个GPU之间是连贯统一的,也减少了缓存瓶颈。这意味着显存可以作为一个单一的注册表进行寻址,从软件开发人员的角度来看,就不需要考虑芯片的特殊性了。

1月份和4月份的相关专利表明,AMD将致力于将Chiplet模式的设计推向市场。不过不清楚现阶段是指向计算类型的CDNA架构,还是会用于面向游戏的RDNA架构。在传统图形渲染架构中,多GPU并行设计是一项复杂的任务,运行效率一直是一个问题。

AMD的竞争对手英伟达,目前也在投资在MCM设计上,并将其应用在下一代GPU。受制于半导体工艺制造技术,未来采用Chiplet模式,将多GPU封装在一起,可能是一个发展趋势。

AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

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AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

AMD新专利:主要用于GPU芯片之间高带宽互联

目前AMD在RDNA 2架构上采用了Infinity Fabric和Infinity Cache两项技术,一旦使用主动式桥接芯片,有可能使用类似Infinity Bridge这样的命名方式。无论是Radeon还是Instinct系列GPU,未来可以看到这项技术的应用都是非常有趣的事情。

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全部评论 (1)
值友8780022976
0
04-08 14:24

CPU的多核并联也用在GPU上了,按说是好事,显卡的性能更加可观了。画面能成仙境吗?

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