主板那些事 篇一：X570 ITX主板选购攻略，随便再晒晒入手的主板和CPU

创作立场声明：本熊为一个PC硬件的爱好者，非专业人士，若文中出现错误，请您指出，但也请您理解，同时欢迎探讨交流。

最近小熊终于装上了RYZEN3000+X570的平台，最为一个硬件的死忠粉来说是有点太晚了。想要组建一台ITX主机，所以首先要选一款ITX主板。

上网一查，才发现只有4款X570在售（严格意义来讲CROSSHAIR VIII IMPACT并不是ITX主板）。

凭着一个业余自媒体作者的觉悟 ，小熊就想着给大家做个X570 ITX主板的对比介绍。

现在X570主板还是贵了点，很多人会选择X470B450,甚至是X370B350主板搭配RYZEN3000。如果加入上述型号的ITX型号对比，无疑会更具有参考意义，不过这种超多品种产品的对比实在太费精力，所以着篇文章只是对比下X570的4款ITX主板，小熊还是先把力所能及的事做好吧。

X570 ITX主板攻略

肯定是只能入手一款ITX主板了，小熊也没有实力去搞全所有4款主板，所以对比也只能云评测了，纸上谈兵了。

现在只有华硕，技嘉和华擎推出了X570 ITX主板的产品，微星还没有此类产品。其中华硕的CROSSHAIR VIII IMPACT其实是DTX版型的（下文会有解释）。以下作了4张主板主要参数的汇总表。

下面详细解说下这张表单：

（1）价格

价格方面采用现在JD的价格，并不是历史最低价。华硕的两款产品价格上一骑绝尘，远远甩开其它厂商的产品。技嘉和华擎为一个价格挡位，竞争更加激烈，从JD上的评论数量来看，也是这两款卖的最好。搜索页面上貌似技嘉最便宜，其实华擎有晒单和减免，最终这款Phantom可以做到2089，是4块主板中最便宜的。

(2)主板供电+内存支持

供电方面，三家选择截然不同的三种方案：华硕是并联，技嘉是原生直出，华擎是倍相。

传统上来讲，倍相最接近原生，华擎Phantom核心供电为4相倍相成8相，已经非常接近原生8相供电，即每相工作1/8个基础时间，然后轮换。

技嘉AORUS核心供电为6相原生直出，即每相工作1/6个基础时间。

华硕的两款主板都是采用并联方案，核心供电还是4相，即每相工作1/4个基础时间。当然这种方案的优点是每路电流得到分摊。华硕认为在多核时代，减少单路电流来得比相数更重要，所以在其它X570主板上也都舍弃了倍相方案。

由于ITX版型空间比较小，4款主板都使用了DrMos（整合上桥Mos、下桥Mos以及驱动）。虽然华擎在供电相数上领先了，但是其使用的DrMos为60A，而其它三款主板的DrMos都为70A。

内存频率方面从官方数据来看，华硕最高、华擎第二、技嘉最后，但真正的内存超频水平。

供电方面谁好谁坏我就不下结论了，毕竟小熊也不是专业人士，大家也不用过分纠结这个问题，毕竟不会有人拿ITX主板去作极限超频吧，小熊粗浅的认为这4款主板供电都是一个档次的。

(3)主板散热设计+M.2存储设计

由于X570升级到pcie 4.0，芯片组的发热量也变大，厂商大多选择了主动式的风扇散热，对于大板来说到也没啥大影响，但是对于寸土寸金的ITX主板来，势必影响到M.2接口的设计，所以这两点一起来说。

ROG CROSSHAIR VIII IMPACT

其实这款主板的版型叫做mini-DTX，宽度和ITX相同，长度大概多了3cm，多出的长度也是标准双槽显卡的厚度。造成的影响就是一些ITX机箱上不了这主板了，比如不支持双槽显卡的机箱，或者一些设计成显卡延长线的机箱，像A4之类的。

IMPACT把芯片组移动到主板右侧，把供电散热和芯片组散热结合在一起，并使用了两个小风扇来散热。主板还多了一个SO Dimm.2插槽，自带的扩展卡可以支持2个M.2接口，此外一部分风扇和RGB接口也在上面。设计思路就是主板空间不够，就向垂直方向要空间。个人认为这种布置方案对散热非常有利，当然代价就是这张主板也是4款主板中最贵的。

ROG STRIX X570-I GAMING

Gaming主板也是把供电散热和芯片组散热结合在一起，也使用了双风扇（一个不太明显），不过并没有改变芯片组的位置，使得整个散热部分变成了一个L型。

芯片组上方还有独立的声卡需要安装，然后上面才是一个M.2接口，形成一个三明治结构，虽然这部分也相应增高了散热片的高度，但是还是有些担心这种散热方式对M.2 SSD的温度有不利的影响。另一M.2接口设置在了主板的背面。

技嘉X570 I AORUS PRO WIFI

AORUS的芯片组散热为一独立模块，虽然没有独立的声卡，整个散热模块也要肩负一个M.2SSD和芯片组的散热任务。另一个M.2接口也设置在了主板的背面。

华擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3

由于AMD的散热插槽是长方形的，相比Intel的正方形占地面积要大，华擎取了个巧，使用了Intel115X的插槽规格。优点是老一些的散热器即使没有AM4扣具也可以继续使用115X扣具；缺点就是AMD自带的散热器无法使用了。

芯片组散热也是一独立模块，格栅里面有个主动式的风扇，但主板正面并没有M.2接口，只有背面的一个M.2接口，设计相对简单。M.2接口在背面相对来说还是不太方便，况且还是唯一个。

(4)网卡声卡

华硕两款都使用独立的声卡；技嘉 AORUS和华擎Phantom都是集成的ALC1220。网卡方面，4款主板都一样配置： Intel I211AT（有线)+Wi-Fi 6 AX200(无线）。

(5)USB接口

只有华硕IMPACT有前置的USB3.2Gen2接口，其它三款都没有。后置接口方面，华硕IMPACT和STRIX都是8个（gen2和gen1的数量不同）。技嘉AORUS和华擎Phantom偏少，技嘉AORUS为6个；华擎Phantom为4个，不过由于Thunderbolt接口也兼容USB，所以也相当于5个。真的感觉不太够用，可能需要自己添置HUB了。

2017年9月，USB-IF公布了最新的USB接口规范，USB 3.0、USB 3.1的版本命名都将彻底消失，统一被划入USB 3.2的序列，三者分别再次改名叫做USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2、USB 3.2 Gen 2x2。这三个版本还有对应d的市场推广命名：SuperSpeed USB、SuperSpeed USB 10Gbps、SuperSpeed USB 20Gbps，。

(6)视频音频接口

华硕IMPAC大胆的取消了视频接口，也可以理解，买这么贵的主板应该不可能使用4核的APU。华硕Gaming和华擎Phantom都是采用一个DP1.4和1个 HDMI2.0接口，不过华擎这个DP接口其实并不是输出，而是输入。外接显卡插入DP接口，然后再通过雷电3接口实现输出。技嘉AORUS则是一个DP1.2和2个 HDMI2.0接口，有点没法理解。

音频接口，华擎Phantom采用了1个SPDIF+5个3.5mm音频口，比较齐全。华硕IMPAC也有SPDIF接口，而剩余两款主板都没有配备光纤接口。

(7)RGB灯效

4款主板均是主板背面一边有RGB的灯珠，也都放弃在I/O装甲部分加入RGB元素。华硕的RGB元素要更多一些，IMPAC的扩展卡和STRIX的M.2散热片上都有RGB的logo灯。

RGB接针方面只有华擎IMPACT有2个5V RGB接针和1个12V RGB接针，其它三款主板都是1个5V RGB接针和1个12V RGB接针。

(8)特色功能

华硕的USB BIOS Flashback和技嘉的Q-FLASH PLUS，都是一个意思，就是在不安装CPU和内存的情况下，可以通过一个特定的USB接口来升级主板的BIOS，但是华硕Gaming并没有配备这个接口。

另外SO-DIMM.2插槽也算是华硕IMPACT的一个特色吧。

华擎的Phantom由于配备了一个Thunderbolt 3 Type-C接口，未来的扩展性丰富了很多，也让此主板的性价比马上高出不少。

(9)总结

华硕IMPACT的散热设计和接口配备无疑是最好的，不够价格也高高在上。另外由于其长度，一些ITX机箱是不能使用的。华硕Gaming的价格也是不便宜，但是对比其它主板就没有自己的独门武器。

技嘉AORUS和华擎Phantom由于价格相近，是主要的竞争对手，技嘉AORUS的优势是多一个PCB正面的M.2接口，多一个后置USB接口，以及一块背板；而华擎Phantom最吸引人的地方就是一个Thunderbolt 3 Type-C接口。如果觉得雷电接口无用，那么选择技嘉AORUS会更合适，当然也要稍贵一点点。

小熊现在也是没有雷电接口的设备，但是考虑到未来的需求，还是确定入手ASROCKX570 Phantom Gaming-ITX/TB3，对比就到这里了，下一章节就对这款主板来进行开箱和拆解。

ASROCKX570 Phantom Gaming-ITX/TB3开箱拆解

华擎（ASRock）X570PhantomGaming-ITX/TB3主板支持3600X/3700X/3800X/3900X（AMDX570/AM4Socket）2399元京东去购买

▼X570 Phantom Gaming-ITX/TB3包装正面，PG就是Phantom Gaming系列。

▼包装背面解介绍主板的一些主要卖点。

▼主板全家福：附件有无线网卡的天线，条stat线，一颗M.2SSD的螺丝以及说明书和驱动光盘。

▼上一章节介绍过这款主板没有采用AM4 插槽，而是采用了intel 115X插槽，很妖板家风格。

▼主板提供了4个 SATA 接口(前面介绍的其它几张ITX主板也一样），并支持RAID 0、RAID 1 及 RAID 10。Ryzen 3000 系列的内存控制和上代相比有很大的改善，这张ITX主板设置了两根内存槽，最高支持 DDR4 4533+，最大容量支持单条 32G，双条64GB，还支持 ECC 工作模式。

▼IO 部分配备了一体式 IO 挡板，内部貌似有海绵之类的东西，有一定的弹性，可以解决机箱公差不到位的情况。

▼IO上保留了PS2 接口；有一个清空bios的按键；可怜的四个 USB 接口，包含两个 USB 3.2 Gen1，两个 USB 3.2 Gen2；视频接口有一个HDMI2.0，另一个DP接口并不是输出接口，而是输入接口，然后在通过雷电3接口输出。

▼Thunderbolt 3协议的Type-C接口是这张主板最吸引人的地方。可以连接高速存储装置，或者是外接显卡，扩展性非常强。供电最高规格为12V @ 3A (36W)，通过菊链式串接最多可以支持6个外界设备，作为视频输出可以提供最高4K @ 60fps格式。当然如果没有雷电3设备也是兼容USB接口设备的。

▼Thunderbolt 3的芯片为 Intel Alpine Ridge的JHL7340芯片，最高可达 40Gbps，兼容 USB 3.2 Gen2（10Gbps）。

▼有线网卡的芯片为英特尔I211AT 。

▼CPU 供电为8pin接口，数电感的话一共有10相。散热片会延伸到电感上，两者之间有硅胶软垫，所以散热片不光可以为mosfet散热，还能帮助电感来散热。官网上显示该主板可以支持16核心的处理器。

▼左边的 IO 护甲，为全金属材质，银色部分表面做了拉丝处理，上面有Phantom Gaming的LOGO以及红黑相间的线条，不过没有灯效。

▼主板上方的散热片也是非常的高。

▼芯片组散热器里面有一个小风扇。

▼散热块内部其实还有一根镀镍的热管与IO护甲相连，风扇也可以辅助MOS散热（供电功率毕竟还是比芯片组高）。

▼由于芯片组的功耗由上代 4.8W 提升至 15W，所以大部分的X570主板都选择了主动风扇式散热系统。

▼芯片组这次没用交给ASMedia，AMD自己出品，14nm制程。最大的变革就是支持新一代PCIe Gen 4规格，频宽由上代16GT/s提升至32 GT/s，传输速度提升了1倍。不过这代X570主板芯片组PCIe通道分配有点复杂了，我就写一遍，一遍读不懂，可以多读几遍 。

一共有44条PCIe 4.0通道，其中锐龙3000处理器提供24条PCIe 4.0通道，16条给显卡，4条给NVMe使用，还有4条作为连接主板的Downlink。芯片组提供了16条PCIe 4.0通道，通道分割组合的方法相当多，即可以设计成三条PCIe槽，也可以给出3个满速NVMe接口（2组PCIe 4.0 x4具备 Flexible PCIe功能，可分拆为2个PCIe 4.0 x 2或4个PCIe 4.0 x 1，也换成4个SATA 6Gbps接口）。此外还有额外的4条连接CPU的Uplink。这样可以用的PCIe 4.0通道数为20+16=36条，再加上做桥接的8条通道，就是总共44条。

同时芯片组内建了4个SATA 6Gbps（最高支持12个，看通道分配方案）；8个USB 3.2 Gen 2 接口 和4 个 USB 2.0 ，以及支持StoreMI 技术。

▼ITX主板只有一条 PCIe 插槽，支持 PCIe 4.0 x16，有金属包裹用于加强强度，防止显卡过重压坏卡槽。主板这一侧底部有6个ARGB灯珠，可以通过主板软件控制灯效。在RGB支持方面还有1个 5V ARGB 插针和1个12V 的 RGB 插针。

▼主板背面并没有配备背板，很多供电元件和检测芯片都在主板背面。

▼背面有一条直连 CPU 的 M.2 接口，支持 PCIe 4.0 x4规格，最大尺寸支持 2280 的 M.2 固态硬盘，遗憾没有配备散热片。

▼拆下所有的散热片，可以看到全金属IO护甲设计成为供电散热的一部分。

▼脱掉散热器后主板的样子。

▼供电部分前面已经大体介绍过。10相供电，其中核心供电为8相 ，mosfet为Intersil ISL99227B Dr.MOS芯片，单颗最高 60A；CPU SOC 供电为两项，Dr.MOS型号为 ISL99227F。供电系统还包括60A Premium级电感，并且使用POSCAP 560µ 6.3v聚合物电容来代替一部分固态电容，除了性能比固态电容强外，也是为了节省空间吧。

▼首先是 PWM 控制芯片为 Intersil ISL69147，最高支持 7项供电。

▼主板背面同样有很多聚合物电容，四颗17AFXHPM就是倍相芯片，将一项供电拆分为两项进行供电。

▼声卡采用了集成的 Realtek ALC1220，并搭配了2颗Nichicon Fine Gold音效电容。

▼无线网卡型号为AX200，是一款WIFI6的无线网卡，支持802.11ax的传输协议，最高速度可达2.4Gbps，同时支持Bluetooth5.0。

RYZEN 3700X开箱

▼Ryzen3000处理器确实很给力，也顺便晒晒。Zen 2构架比上代Zen+微构架性能平均提升15%、Cache容量倍增，支持PCIe 4，优化DDR4內存控制器，以及7nm制程使得处理器运算性能有明显提升。当然最重要的还是价格十分给力。

▼盒子和上代相比也有变化，底色变成了比较低调的银灰色。内部的东东包括Ryzen7 3700X本体、Wraith Prism RGB散热风扇,Logo贴纸和安装说明。

▼Ryzen 7 3700X CPU正面，内部封装了一个7nm的CPU Die（CCD）和12nm的IO Die（cIOD）；而在8核心以上的Ryzen9 CPU中，每个CPU有两个7nm的CCD和一个12nm的cIOD。

▼依然是有针针的，送给有密集恐惧症的朋友们。

▼AMD依然是买CPU送散热器，散热器为下吹式。

▼散热器风扇为9cm，并且支持RGB。

▼RGB控制方面可以连接到主板的RGB插针，通过主板灯控软件调节光效；也可以连接到主板的USB接口，然后通过独立的软件来调节光效，想的真是十分周到。

▼热管直触式底座,搭配了4根热管，并预涂了导热膏。

作为自带的散热器 可以说是十分实惠的，可惜我的主板用不了

总结

Ryzen 3000CPU确实很香，不过X570主板现在还是比较贵，而且其最大的改进：PCIe4.0也是只能让部分SSD跑满，况且部分X470和B450也开放了支持PCIe4.0。使得更多人喜欢用X470/B450搭配Ryzen 3000来组建平台。

不过这款华擎X570 Phantom Gaming-ITX/TB3确实玩的很妖，你也许不会为X570芯片组来购买X570主板，但是你会不会为满血的雷电3而购买X570主板呢?

配件到齐，开始装机，敬请期待！