空间性能续航可兼顾：高可定制性、采用3D堆叠技术的intel Lakefield平台未来笔记本电脑主板仅5枚硬币大小

本文转载自英特尔中国官方公众号，原标题《它来了它来了！全新平台笔记本揭开神秘面纱》，文章内容仅代表作者观点，与本站立场无关，未经允许请勿转载。

在年初的CES上透露了今年英特尔在PC领域的几大关键词，大家还记得吗？其中，“雅典娜计划”“10nm十代酷睿”所对应的产品已经面市，可以直接买回家提高生产力。但当初预览的代号为“Lakefield”的全新客户端平台，相比之下就略显深奥了些。

在此，小编要负责任的告诉你，“Lakefield”可是面向未来的重要创新，与雅典娜计划和”Ice lake”处理器有不解之缘，未来可能能够满足你对于笔记本电脑的多种想象。而且，相关笔记本产品现在已经悄悄的揭开神秘面纱…

采用3D堆叠技术的Lakefield笔记本已呱呱落地！

不久前，在三星开发者大会上宣布了三款与英特尔联合设计的笔记本产品，其中除了有两款已经通过雅典娜计划验证的十代酷睿产品外，还一款即将上市的神秘产品，名叫Samsung Galaxy Book S，它将成为市场上首款搭载Lakefield平台，并支持英特尔LTE技术以实现全互联体验的设备，可谓非同凡响。

三星 Galaxy Book S

说了半天，Lakefield平台到底有什么与众不同，以及它举世无双的绝技——Foveros 3D堆叠技术是怎么回事？小编先来带大家简单回顾一下。

Lakefield的混合计算架构

这Lakefield是啥？它是首款采用基于Foveros 3D封装技术的混合CPU架构。说白了，它其实是一个高度集成的平台，有助于打造集一流性能、长久续航时间和连接性于一身的超薄设备，还拥有强大的随需应变能力。

采用混合计算架构是Lakefield和传统平台最大的区别。Lakefield拥有5个内核，采用1个大核、4个小核这样的CPU内核组合方式，大核可以是性能优先的10nm工艺制程的Sunny Cove位架构，小核则可以灵活采用其它更节能的x86微架构，此外Lakefield还可以在一颗芯片上封装各种不同工艺制程的模块，比如第十一代核心显卡、各种I/O芯片等，组成功能强大、性能和节能并重的SoC。

Lakefield之所以可以把这么多内核、模块实现芯片级的连接，完全得益于Foveros 3D堆叠技术这个黑科技。这种封装形式，可以把逻辑芯片逐层堆叠，封装在一起，其形态有点像盖房子，但模块之间全部是芯片级的高速、低延迟连接。有了这种封装技术，芯片完全可以按需定制，不同工艺、不同架构、不同功能的模块都可以融合在一起。

所以，Foveros 3D支撑下的Lakefield，简而言之就是体积小，功能全，并且性能和省电都可兼顾。Lakefield平台只有约5枚硬币大小，这让未来电脑的外形和设计有了完全不同的想象空间。

三星Galaxy Book S笔记本电脑

三星Galaxy Book S就是这样一台面向未来的电脑，这款电脑在Lakefield的支撑下，拥有超长续航时间，同时它的外形也是极其轻薄，从图片上看最厚也就一本杂志的厚度。

微软Surface Neo

此前还有一款英特尔与微软共同设计的Surface Neo，同样采用Lakefield平台。这款拥有2个9英寸屏幕的电脑，平时可以像看书一样握持，虽然看似只能满足娱乐性，但却是为生产力打造的移动设备。这种激进的设计和生产力级的性能，和Lakefield平台的创新分不开。

微软Surface Neo

理念优势开始体现，全新微架构入列

从Lakefield正式披露以来，大家就对其混合内核配备充满了兴趣和猜测。关于小核采用何种IP内核的问题上，前不久在美国圣克拉拉市举行的Linley秋季处理器大会上，发布了全新Tremont微架构，给出了优秀的答案。

Tremont微架构示意图

该微架构，是迄今为止最先进的低功耗x86 CPU架构。我们知道，低功耗处理器因为需要节能，通常会牺牲一部分性能，但Tremont的IPC（每周期指令数）获得了显著的提升。这就意味着，采用该微架构的处理器，性能较前代产品也将获得长足进步。

省电又强悍的Tremont微架构

看到这里，你是不是联想到了什么？没错！Lakefield平台是可以通过Foveros 3D来实现混合计算的，那么这样省电又强悍的Tremont微架构，Lakefield有什么理由不笑纳呢？小编了解到，英特尔Tremont在ISA（指令集架构）、微架构、安全性、电量管理等方面均有所提升。

这也是为什么，微软Surface Neo可以被官方定义为生产力工具的原因——光造型前卫，屏幕多是不够的，还必须拥有相匹配的性能和续航能力，才够得上“生产力”这三个字。相信大家对雅典娜计划的展示视频还印象深刻，随时随地的高速连接性、高性能、长续航、超便携，这将是未来随身电脑的基础指标。

所以，Lakefield的理念更能适应未来，如最新入列的Tremont微架构，Lakefield在未来，将随时可以整合更先进的微架构或其它芯片IP，如AI芯片、5G通信模块、图形加速芯片等，不同工艺制程、不同IP的芯片，都可以通过3D堆叠有机组合，芯片按需迭代的速度将远超以往。

这也顺应了我们对于PC平台的愿景：使它发展成为人们做出贡献的平台，帮助人们释放潜能！

不止于笔记本，未来的魔幻芯片世界还有这些用处

5G的套餐已经公布，由5G网络铺开的新时代已来。在高速率、低延迟的5G信息高速公路下，物联网、AI、云计算等技术会彻底爆发，计算将变得无处不在。

笔记本电脑固然是最重要的计算工具之一，但是随着5G和AI应用的铺开，你家中的摄像头、你出门时乘坐的汽车、你的保姆机器人，甚至是你过马路时头上的红绿灯，都需要内置计算设备，以实现人工智能和协同工作。

最新的Tremont微架构，就有适应5G时代计算需求的能力，可以成为新一代跨客户端、物联网和数据中心领域产品的一流架构。而上述5G时代的应用场景，将会随着时间推移快速升级进化，此时Foveros 3D技术，将是快速适应这种变化的基础。

在可以预期的未来里，数据可以透过5G网络快速流动，我们身边的每一个设备，都具备强劲的计算性能，强大的运算计算资源随时可为其所用，无处不在的AI把它们串联在一起协同作业……这样的场景过去只存在在好莱坞电影中，如今却触手可及。在这么多创新科技的交织下，你对未来还有什么想象？在留言区和我们分享吧！