描边怪爱搞机 篇十七：希望 X570 Taichi 没事，华擎 B550 Extreme4 深度评测

B550 发布已经有一段时间了，各家的旗舰 B550 估计各位已经看的差不多了，不过估计中端芯片组有着 2K 价位的主板不是所有人都能接受的，所以今天就来拆一块看上去是中端的华擎 B550 Extreme4 换换口味。

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其实这文章拖了挺久的。。。因为买了一堆新设备用来测主板，不过以后的评测都能看得见啦，喜欢的别忘记点个关注啦。

外观展示

▲Extreme 是华擎的中端系列，在很早其实也有高端的 Extreme11，不过被自家 Taichi 系列取代，所以目前只有 Extreme4。虽然是中端，但是依旧拥有不错的颜值，B550 Extreme4 采用了蓝黑白的配色，虽然没有红色那么有电竞感，但是科技感一点没少。

▲一座永流传的 AM4 插槽，亲身测试可以支持到 Ryzen 1000、2000、2000 APU、3000、3000 APU 和即将和我们见面的 4000 APU，囊括了所有 Ryzen 处理器，虽然官方写明不支持 3200G 和 3400G，但是我实际测试全部可以正常使用。

▲IO 装甲的覆盖面积非常大，银色的类金属拉丝设计我很是中意，在中间的区域能够隐约的看见 ASRock 的 LOGO，通电后就会亮起 ARGB 灯效。

▲IO 的 RGB 灯光也会照射在下面的散热块上，直接照亮下面的 B550 Extreme4 字样。

▲7nm 的功耗我们已经在 Ryzen 3000 上见识到了，恐怖的 16 核仅有 150W 左右的功耗，相比隔壁蓝厂那是低了一倍都不止啊，尽管如此，华擎依旧在 CPU 供电上给出了 8+4pin 的配置，不知道这是不是暗示着未来的 Zen3 处理器将会更加能超。

▲DDR4 双通道 4DIMM，最大支持 128G，最高支持到 DDR4 4733 的频率，不得不多说一句，华擎在最近几个新的芯片组主板上标称的内存频率是相当的高，同时我自己也在 B550 Taichi 上成功烧机了 5000 频率，内存进步非常大，希望这款标称 4733 的主板不是只有 4733 这个选项吧。

在内存右上角还有两组不起眼的 RGB 插针，12V RGB、5V RGB 各一组。

▲内存附近提供了一组 USB 3.2 Gen1 5G 插针，最多可拓展两个 USB 3.2 Gen1 5G，一个 USB 3.2 Gen1 5G 插座，可拓展一个 USB 3.2 Gen1 5G Type-C，要注意这款前置 Type-C 是只有 5G 速度，并非其他先前评测所说的 10G。

▲IO 挡板依旧是祖传三轴可动式一体 IO 挡板，可以极大程度的提高与机箱的兼容性。

IO 接口从左至右依次为 HDMI 2.1、PS/2 鼠键二合一、2 x USB 3.2 Gen1 5G、2 x USB 2.0、1 x USB 3.2 Gen2 10G、1 x USB 3.2 Gen2 Type-C 10G、2.5G 网口、2 x USB 2.0、2 x 天线预留孔、5+1 音频输入输出。

HDMI 采用了最新的 HDMI 2.1，最大分辨率 4K 60Hz，为后续极强的核显做好了准备。

▲主板的下半部分就是一堆 PCIe 的拓展插槽了。

这款主板一共提供了 4 条 PCIe，其中第一条为 PCIe 4.0 x16，与 CPU 直连。

第二、四为 PCIe x1，由 PCH 提供。

剩下一条 PCIe x16 实际工作速度为 PCIe 3.0 x4，由 PCH 提供。

中间的 M.2 wifi 速度为 PCIe 3.0 x1，由 PCH 提供。

▲芯片组散热块和第二条 M.2 融为一体，巨大的散热面积也能提供不错的散热效果。

散热块下的 M.2 支持 M Key 2230/2242/2260/2280/22110 五种规格，同时支持 SATA 6G 与 PCIe 3.0 x2 的 NVMe。PCIe 部分由 PCH 提供，SATA 由 CPU 提供。

▲第一条 M.2 同样有散热块覆盖，只是相对第二条来比小了不少，毕竟连着 PCH 有点犯规。

这条 M.2 支持 M Key 2230/2242/2260/2280 四种规格，仅支持 PCIe 4.0 x4 的 NVMe，由 CPU 提供通道。

▲主板右下角有开机重启清空 CMOS 跳线，还提供了 Debug 跑码灯，增强了裸机用户和超频用户的体验，还有我战术漏拍的 12V RGB、5V RGB 插针各一组。

▲主板右侧提供了 6 个 SATA 6G。

供电分析

▲拆完主板后，国际惯例，先看供电。

▲共计 14 颗 MOS 和电感，别急着下结论，我们来慢慢分析。

▲首先来看 CPU 供电部分的 PWM，型号为 RAA229004，来自 Renesas（瑞萨），和自家旗舰 Taichi 同款，收购了 Intersil（英特矽尔）之后迅速膨胀，开始借助 Intersil 技术发展本家的 PWM 业务，这颗也是 Renesas 家较新的产品。

▲CPU MOS 部分采用了来自 Vishay（威世）的 SIC654，又和自家旗舰 Taichi 同款，这是一颗 Dr.MOS，单相最高支持 50A 的供电电流，共计 14 颗。华擎在中高阶特别喜欢 Vishay 家的 MOS，优化成熟，性价比极高，和华擎搭配那是在合适不过了。

▲SOC/GT MOS 来自 Vishay 的 SIC632A，和 SIC654 一样为额定 50A，但是峰值功耗略低，虽然纯 SOC 的供电需求并不大，几乎1相就能搞定，但是 Ryzen APU 中的核显供电同样来自 SOC，使用 APU 时 SOC 的功耗就大幅度增加，所以需要两相供电来分摊工作。

▲主板背面一共还有六颗倍相芯片。

▲芯片上的丝印为 17AFXWQF，实际型号为 Renesas 的 ISL6617A，可以将一相供电倍相为两相，6 倍 12 相，这块主板用这颗倍相了核心部分，SOC/GT 为 PWM 直出。

▲内存 PWM 为祖传 uP1674P，来自 UPI（力智）。

▲内存 MOS 型号为 FDPC5030SG，来自 ON Semiconductor（安森美），单颗最大电流 25A，一共两相。

▲主板整体供电如图，简单总结一下。

主 PWM 控制 CPU Core（核心）、SOC/GT（片上系统，核显），型号为 Renesas 的 RAA229004。

Core MOS 为 6 倍 12 相的 Vishay SIC654 50A，共计 700A。

SOC/GT MOS 为 Vishay SIC632A 50A 直出，共计 100A。

所以真实供电为 6x2(核心)+2(SOC/GT)，共计 14 相。

RAM（内存）PWM 为 UPI uP1674P，MOS 为 ON Semiconductor FDPC5030SG 25A 直出，共计 50A。

这个供电，几乎就是把自家的 X570 Taichi 的那一套照搬了过来，而且相比自家 B500 Taichi，仅在核心供电上少了两相，不过对于目前 AMD 的 CPU 来说，这个等级的供电可以说是完全够用，出厂灰烬的 AMD 也无法使用更多的供电来进行超频，具体的供电发热、转换损耗、超频潜力我们会在后文进行测试。

通道分析

▲B550 PCH 的证件照，一股浓浓的 ASMedia（祥硕）的气息，肯定是 ASMedia 代工没跑了。

▲首先来一张 B550 的公版 PCIe 通道图，相对于 X570 来说，PCH 的 PCIe 通道大幅度减少，仅有 10 条 PCIe 3.0，毕竟这是一款定位中端的芯片组。

AMD：你们板厂拿来做高端，PCIe 不够用怪我咯，老老实实做中端不就好了。

板厂：哼，你 AMD 不仁，就休怪我们不义了。

▲于是厂家就对 B550 的 PCIe 通道进行魔改，上图就是 B550 Extreme4 的 PCIe 通道图了，一个一个 USB PCIe 去测的，应该不会有错，用来解决大部分通道占用以及降速的情况应该没问题。

ASRock：SATA 不够？PCIe 凑！啥？PCIe 也不够？那就共享吧。（SATA_5_6 与 M.2_2 共享通道）

ASRock：PCIe 也不够？加 PCIe HUB！啥？这么贵！那就 M.2 砍一半吧（M.2_2 全速仅有 PCIe 3.0 x2，用了 SATA_5_6 后连 x2 都没了）

M.2_2：为何受伤的总是我，555555。

这里点名批评华擎，在 SATA 不够的情况下用 PCIe 不带 IC 去强行切成 SATA，用 x2 换两个 SATA 真的是太亏了，用个 ASM1061 转两个 SATA 它不香吗？在 M.2 日益流行的今天，个人认为仅保留 4 个 SATA 完全够用，就算有部分特殊需求的用户，也完全可以用 x1 的拓展卡自行拓展两个 SATA。

M.2 也仅有 x2，因为成本问题限制不能使用 PCIe HUB 我也能理解，不过我觉得和 PCIe x4 插槽串在一起可能会比较好，因为这种等级的主板几乎没有双卡用户，x4 的设备又比较少，让玩家自己选择全速 M.2 和 PCIe 会比限速占用 SATA 更合适。

上图还有很多 IC 没有解释作用，下文我们来逐步分析。

周边设备

▲来自 Winbond（华邦）的 25Q256JWEQ，这颗是 BIOS ROM，用于存储 UEFI、AGESA 模块，主板开机的重要芯片，单颗大小为 256Mb（32MB）。

▲来自 Realtek 的 RTL8125B，螃蟹家最新款 2.5G MAC PHY 二合一网卡。

▲来自 Realtek（瑞昱）的 ALC1220，是一颗烂大街的旗舰级集成声卡。

▲来自 Texas Instrument（德州仪器）的 NE5532，这是一颗前置音频耳放，可以推动高达 600 欧姆的耳机。

▲来自 Nuvoton（新唐）的 NUC121ZC2AE，这是一颗 ARM 架构的 32 位单片机，用于控制主板 ARGB 灯效。

▲NCT6796D-R，来自 Nuvoton，这颗是 Super IO 芯片，主要用于监控主板上各个硬件的温度、转速、电压等。

▲来自 ASMedia 的 ASM1543，这是一个 USB 切换器，以便实现前置的 USB Type-C 口正反盲插。

▲主板背面的 ASM1543，则适用于 IO 处的 USB Type-C 口正反盲插。

▲来自 Genesys（创惟）的 GL9950，这是一颗 USB 的信号放大器，可以用于增强 USB 的信号，提高稳定性。

▲芯片组旁边这颗 L04083B，来自 NXP Semiconductors（恩智浦），这是一颗 PCIe MUX/deMUX Switch，可以用于切换 PCIe、USB、DP、SATA 信号，在这块主板上则是用来切换 M.2_2 或者 SATA_5_6。

剩余配件

▲M.2 PCH 散热块一览，PCH 散热块使用三明治结构，PCH 先将热量传导给中间层，然后由中间层传导到 M.2 装甲上，增大散热面积。M.2 的所有散热块均有导热硅垫覆盖。

▲拆下来的 MOS 散热块，主板大部分的重量都来自它，电感和 MOS 均有散热硅垫覆盖。

上机测试

▲接下来我们对供电进行测试，先简单介绍一下测试平台。

▲CPU 我使用了 Ryzen 9 3900X，因为我实在是借不到 3950X，所以我将这颗 3900X 的电压设置在了 1.25V，这样一来，它的功耗就能追上 3950X 了，虽然说供电压力大了，但是测试不就是这样的嘛。

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▲在本次测试中充当亮机卡的 Radeon RX 5700 XT 公版，谁叫 3900X 没核显呢。

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▲内存来自 ZADAK 的 SPARK DDR4 3600 8Gx2，顶部的金属特别像是皇冠，无时无刻散发出王者的气息。

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▲电源则是安钛克的 HCG-X1000，提供长达十年的换新服务，十年换新和十年保的意义还是有很大差距的。

▲相比于自家的 HCG 系列，HCG-X 能够提供更好的电气性能，提高电脑稳定性。大一号的风扇可以进一步的降低风量，减少风扇转速带来的噪音。

▲琳琅满目的输出口，单路 12V 的功率可达 996W，整体最高功率可达 1000W，附以 80 PLUS 金牌认证，可谓是高端必选之一。

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▲散热器我选了超频三凌镜 GI-CX360 一体式水冷。

▲三把 12cm 风扇均为九片扇叶，可以有效提高风量，总体风量可达 72CFM，冷排采用了12根低流阻水道，可以更加快速的带走热量，冷头的柔光罩可以 360 度自由旋转，可以适用于各种角度的安装方式，无时无刻保持 LOGO 永远正对使用者。

▲这个散热器的 RGB 灯效我是相当喜欢，导致我最近的测试用的都是他，灯效过度非常丝滑，用来点亮机箱在合适不过了。

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▲硬盘采用了我装满测试软件的希捷 FireCuda 520 PCIe Gen4 500G NVMe SSD，在 B550 上完美发挥了 PCIe 4.0 的速度加成。

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▲首先声明这些测试都是在 MOS 散热块无任何风流的前提下进行，安装进机箱内可能会因为风道有所好转。

首先我们将温度探头分别放置在 CPU 座左侧和上侧的 MOS 散热块下，T1 探头为左侧，T2 为上侧，以便我们直接测试 MOS 表面温度。上图是在室温 22 度时，待机时的温度。上侧的 MOS 包含了 GT/SOC MOS，仅有两相，所以温度会比纯核心部分要高。

▲进入系统，对这颗 1.25V 的 3900X 进行 20 分钟的 FPU 烧机（虽说图里并没有 20 分钟），可以观察到，在烧机的时候，这颗高电压的 3900X 功耗在 154.52W，和体质稍差的 3950X 差不多。

▲此时用电流钳可以看到 CPU 12V 插座的电流为 13.8A，13.8 x 12 可以得出总功耗为 165.6W，这个数值是电源接入主板输入电容的功率，我们将这个数值减去上面 AIDA64 的功耗，165.6 - 154.52 可以得出降压损耗为 11.08 W，这个过程将 12V 通过 MOS 降压为 1.25V，损耗仅为 11W，可以说是非常优秀了。

▲在烧机 FPU 20 分钟后，MOS 的温度稳定在了左侧 46.8 度，上侧 40.7 度，通常 MOS 的耐温都在 100+ 度，所以距离 MOS 极限还差得远呢，可以放心的继续加电压超频。

▲最后来看一张红外成像的 MOS 散热块的表面温度，左侧 44.7 度，上侧 37.7 度，左侧略微烫手，可能放在有风扇的机箱中这个温度还能再降低一点。

综合判断，在使用 3950X 时，这块主板的距离供电极限还有很多空间，仍可继续加电压超频，我预测这款主板的供电极限大约是在 280W 左右，但是没有 CPU 能跑得到就是了（除非液氮）。

总结

目前这款主板的价格略高，不是很建议入手，但是拥有相同供电规格的 B550 Steel Legend 却只要 1150，而且还多个 DP，这个价格就相当合适了，买到就是赚到。

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其实华擎共有三张主板使用了相同的 PCB 设计，B550 Extreme4、B550 Steel Legend、B550 PG Velocita，相同的 PCB 代表着，供电一样，用料一样，PCIe 拓展性也完全一样。

Steel Legend 相对于 Extreme4 多了一个 DP，PG Velocita 相对于 Steel Legend 在 MOS 散热块上多了一根热管，还将前置 USB Type-C 升级为了 USB 3.2 Gen2 10G，其余则是完全相同，性价来说 B550 Steel Legend 最好，不过 Steel Legend 的外观设计并不是所有人都能接受的，Extreme4 的外观相对于 Steel Legend 更加成熟、低调，喜欢这种风格的同学不妨再等等。

如果喜欢我的文章，麻烦帮忙来个三连，有问题可以在评论区留言，我会尽量解答你的问题，我是 10900K 烧了的描边怪，我们下篇文章再见。