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常见于HBM显存的2.5D封装技术,NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一

PC物语 03-12 09:08 关注

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本文经超能网授权转载,原标题《NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一,可能用于生产下一代GPU》,作者:Strike,未经允许请勿转载。

台积电的CoWoS封装是一项2.5D封装技术,它可以把多个小芯片封装到一个基板上,这项技术有许多优点,但主要优势是节约空间和功耗降低,AMD的Fury和Vega系列显卡就是使用这一技术把GPU和HBM显存封装在一起的,现在根据最新消息,NVIDIA将会成为台积电CoWoS封装的三个重要客户之一,另外两个是赛灵思和海思。

常见于HBM显存的2.5D封装技术,NVIDIA成为台积电CoWoS封装三大客户之一

这表示NVIDIA、赛灵思和海思将会获得台积电CoWoS的大部分生产能力,台积电每月可以产出6000到8000个这样的晶圆,可以提供足够的才产品,AMD虽然也有使用CoWoS技术进行封装的产品,但DigiTimes并没有将AMD列入前三的位置。

其实NVIDIA过去已经有在使用CoWoS封装,甚至可以追索到帕斯卡时代,GP100和GV100就是两款使用CoWoS封装的产品,这些核心使用在Titan、Quadro和Tesla产品中,所以我们其实别太指望NVIDIA这些使用CoWoS封装的GPU会出现在消费级市场上,毕竟这东西成本相当高,没啥意外的话依然是会出现在Titan、Quadro和Tesla产品线上。

当然了NVIDIA早就在研究MCM GPU架构,不过下一代的Ampere GPU并没有任何使用MCM的相关信息,而更下一代的NVIDIA GPU代号是Hopper,它倒是会有可能用上MCM技术。

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全部评论 (1)
正常人是稀有品种
0
03-12 09:15

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