小Y装机 篇十四：秀外慧中铝坨坨——B760M迫击炮II+4070TI金属大师+DENG F15MAX 装机展示

• 前言

最近整了一台小钢炮，一台DENG工作室的 deng F15MAX，这是一台秀外慧中的紧凑级MATX铝坨坨机箱，三维尺寸为长355mm*款195mm*高312mm，全部采用6061 T6 铝合金材料 CNC工艺制成，其中前面板采用10mm铝板、骨架采用8mm铝板、外覆盖板材也采用3-8mm的铝板，而表面的处理工艺为喷砂+阳极氧化的工艺，整体小巧硬朗又不失细节，每块面板的多个角度都有做下沉台阶式CNC倒角。兼容性上支持ATX电源+165mm双塔散热，不过个人觉得它兼容60mm厚度的追风者240T30 V2水冷是更强悍的，不过这就需要使用SFX电源，而显卡则可以兼容340mm长度、高度厚度不限，最强力的应该是4090FE不过这显卡至今任然难抢到。

小钢炮的主要配置是13700KF+微星MAG B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代主板+影驰4070TI金属大师OC。微星的B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代今年的更新款支持了3条M.2的PCIE 4.0 X4固态硬盘，以及更高频率的DDR5 7800+ MHz内存支持，但任然保留了12路75A的智能供电（总共12+1+1）。影驰RTX 4070TI金属大师OC显卡采用AD104核心，60组SM单元，7680 CUDA处理器，晶体管数量为358亿个，不含挡板的尺寸为311*125*60mm。

其他配置上，内存是宇瞻的ZADARK DDR5 6000灯条内存，采用它主要是其颜值和灯效都不错，银白双色的外观也与铝坨坨一致的配色，并且还支持intel XMP与AMD EXPO双认证。固态硬盘是影驰的HOF EXTREME30 1TB ，来自群联的8通道主控完全体PS5018-E18，3D NAND颗粒和1GB缓存，以及五年的个人送保支持。而压制13700KF的水冷是来自追风者的240T30 V2，颜值低调但却性能非常能打，主要它集合了目前性能强悍的第8代Asetek水泵、30mm厚冷排、追风者引以为傲的T30工业级风扇、立体视觉ARGB灯效的阳极铝盖板，同时提供了6年保和3年换新的漏液包赔保修政策，这是顶部的出风，而机箱底部使用了两把来自德商德静界（be quiet!）的超静音风扇SILENT WINGS PRO 4 140mm PWM，特殊的水波纹扇叶与漏斗状风扇边设计使得静音效果拉满，而且采用FDB流体动力轴承，六级风扇马达搭配三相交流变频器，低电流低振幅低噪音设计，使得它的使用寿命高达30万小时，并且提供的风量和风压都非常高，而机箱尾部出风口也安装了同型号的120mm风扇 SILENT WINGS PRO 4 PWM。最后使用的电源是追风者的REVOLT SFX 850，ATX3.0的SFX小电源还通过了80PLUS的白金认证，并且可一键开启风扇智能Eco开关来达到30%负载停转的零噪音模式，更重要的是追风者提供10年换新的质保。

• 配置清单

C P U：英特尔（Intel） 13代 酷睿 i7-13700KF 处理器

主 板：微星（MSI）MAG B760M MORTAR WIFI II 迫击炮II

内 存：宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

S S D：影驰 （Galax） HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB SSD 固态硬盘

显 卡：影驰（Galax） GeForce RTX 4070TI 金属大师 OC

电 源：追风者 (PHANTEKS) Revolt 850W SFX 白金ATX3.0小电源

散 热：追风者 (PHANTEKS) 冰灵One 240T30 v2一体式水冷

风 扇：德商德静界（be quiet!）SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM

德商德静界（be quiet!）SILENT WINGS PRO 4 140mm PWM

机 箱：DENG F15MAX 银色全铝机箱

• 整机展示：

45°视角

45°视角

45°视角

90°正侧面，内景低调的冷头与内存灯效

打开侧板，侧板和背板还有顶部都是通过拆卸四角四颗12.9级芳生螺丝拆卸，需要注意的是整个机箱工艺留的余量比较小所以拆卸侧板需要小心，好处是缝隙几乎没有

前面板，这是最厚实的一块铝坨坨，10mm厚度，45°的开槽，每条槽下微小分段式切割镂空作为通风散热

机箱的背板，额，这块背板是整机最“薄”的铝板，“只有”3mm的厚度，哈哈

打开侧板，主板托架兼具骨架，为8mm厚度，四处镂空之外，顶部开槽为走CPU供电线之用，中间的开槽是为ITX方案走ATX供电之用

机箱的尾部，顶部铭牌和风扇位都是细节拉满，特别是主板挡板和PCIE挡板处的工艺

桌面展示

桌面展示

前面板的前置IO为1个type-c和蓝轴开机键，默认铝色，也可以单独换成金色或者定制阳极氧化。机脚的4个实心铝坨坨，底部配了腈纶胶圈防滑

45°斜线切割制成大纹理，中间转角处切缝用于散热

侧透面板、顶部面板与前面板，工艺做得非常到位，用料更到位

背板底部的圆孔散热

电源延长线出口，F15MAX的铜制logo是四个圆形意为DENG

F15MAX主板挡板与PCIE挡板的开孔下沉梯形倒角，另外显卡固定螺丝是一块8mm厚度的铝块反向安装螺丝

机箱的顶部面板也是5mm厚度，整板中间下沉并开圆孔和倒角制作

打开顶板之后见冷排架两端固定座，12cm风扇位和14cm风扇位通过左边的冷排架左右移动，而冷排架的螺丝孔都有下沉设计

整个冷排架安装追风者240T30 V2水冷排，内部多个孔位可使用扎带固定理线

侧面的主配件区

侧面的RTX 4070TI金属大师OC显卡

侧面

桌面展示

无侧板的桌面主机

无侧板的桌面主机

侧面主机

微星MAG B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代主板的铝原色扩展型散热片，与整机的配色非常吻合

追风者 冰灵One 240T30 v2一体式水冷的冷头水泵盖采用阳极钛金灰铝盖板材质，镭雕logo“PHANTEKS”，搭配ARGB立体灯效

240T30 v2的30mm厚度冷排上有PHANTEKS 的logo，与30mm厚度的追风者T30风扇共同组成性能超强的240水冷性能，在小机箱中或者更强的散热能力

追风者T30的扇框扇叶材质全面提升至LCP高强度的液晶高分子聚合物材料，和采用强劲的低电流6级3相气化轴承磁浮马达，更使用了七扇叶和3次动平衡设计与SUNON建准代工

宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000内存，也是铝原色与白色相间的配色和本次主题差不多

宇瞻ZADAK SPARK 顶部具有ARGB灯效与铝合金散热模块衬托

内存侧面的ZADAK标识

影驰的HOF EXTREME30 1TB 固态硬盘，采用群联的8通道主控完全体PS5018-E18和3D NAND颗粒以及1GB缓存，能提供高效IOPS和连续读写速度可达7GB/s，以及五年的个人送保支持

影驰GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC显卡，依然全金属设计和铝原色设计完美匹配本次F15MAX，显卡不含挡板的尺寸为311*125*60mm

金属大师系列方方正正的造型其实兼容性更佳，标准尺寸看参数即可了解是否能兼容，顶部的GEFORCE RTX标识和长方形镂空散热能更快速带走热量

显卡末端的GALAX品牌logo，整个显卡顶部都是长方形镂空散热，内部正对散热鳍片的出风位置

RTX 4070TI金属大师OC显卡的背板也是铝原色全金属设计，背部接近一半的镂空散热

德商德静界（be quiet!）的SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM风扇使用了特殊的水波纹扇叶与漏斗状风扇边框，也是其独特的设计，而且采用FDB流体动力轴承和六级风扇马达搭配三相交流变频器，低电流低振幅低噪音的代名词

德商德静界SILENT WINGS PRO 4风扇的侧边英文logo：（be quiet!）

底部还有两把SILENT WINGS PRO 4 140mm PWM，两把140mm风扇使用三档转速的最低档依然能保持良好的进风，为显卡降降温

原本买了两片磁吸防尘网，不过铝合金机箱不可吸啊，所以又加了两片防尘网

第2把SILENT WINGS PRO 4 120mm风扇的前置未能装下，其实一开始我想突破极限前置120mm风扇，因为F15MAX虽然标称支持340mm长显卡但留有余量，4070TI金属大师装下时显卡顶端与前面板之间还能刚好塞下25mm厚度标准120mm风扇，不过后来整机装起来之后忘记了上面的SFX电源会挡住所以最后未安装（不过可以塞下不使用风扇托架的9cm风扇）

追风者ATX3.0的SFX白金认证小电源REVOLT SFX 850，小而强大，一键开启风扇智能Eco开关来达到30%负载停转的零噪音模式

REVOLT SFX 850的铭牌最显眼的要属其80PLUS的白金认证了吧

整机内部

桌面战立的小机脚

• 配件解析

• 微星 MAG B760M MORTAR WIFI II 迫击炮II

主板采用的是微星MAG系列最新发布的 B760M MORTAR WIFI II 迫击炮二代，包装中间显示了大大的型号标识，左上角则是微星龙盾logo和三年质保800电话，右边则是intel next Gen CPU READY和B760芯片组的双标，底部则标识了MAG系列和支持lightning GEN 5，其实二代迫击炮更新的最重要的点在于支持3条PCIE 4.0 M.2插槽和DDR5 7800+ MHz内存的支持

主板的本体，拿在手中感受到非常厚重，铝原色的扩展型散热片让主板黑白双色皆可搭配，特别是其12路75A的智能供电（总共12+1+1），保持中端主板的强力规格，另外依然保持了PCIE5.0 X16的SMT显卡插槽，WIFI6E无线和蓝牙5.3，以及高达20 Gbps速率的lighting20G type-C口和三个10Gbps速率的USB3.2 GEN2X2

依然厚实的扩展型VRM散热片，配合底部的高性能导热垫可以快速散发其强大供电产生的热量，上面的拉丝效果和MSI的点缀可以说简约即是美

顶部的VRM散热片上依然保持较厚实的高度和斜切纹理散热，并上面标识了MAG系列；双8P的供电已经成为了迫击炮的标配，毕竟功耗、核心数量都是成正比的，默认的14900K也是能很好的支持

供电设计规格是12相75A智能供电，12+1+1相总计14路，并采用微星第三代钛金电感，能充分发挥14代处理器的性能潜力，不超频下带个14900KS也是非常轻松的吧

LGA1700，三代插槽未更新的支持也算是个蓝厂大大的福利了

微星的DDR5 内存加速引擎Memory TRY IT !能使B760M迫击炮II超频速度支持高达7800+MHz，四条单边卡扣且中间有加固设计，主板背面也能看到SMT贴片工艺提升内存性能

PCIe扩展区域，一条配备钢铁装甲加固的PCIe5.0 X 16，下面是一条开放式的 PCIe 4.0 X 4；总计3条M.2均支持PCIe4.0 X 4 ，其中第1条和第3条配备了M.2冰霜铠甲；左边是声卡部分和电解电容

B760芯片组的散热片，上面为拉丝处理并有MORTAR II的迫击炮二代标识

一体式IO护盾背板，接口IO从左至右依次提供了如下接口：4个USB2.0、集显DP和HDMI口、1个20Gbps的USB3.2 GEN 2X2 Type-C口、3个10Gbps的USB3.2 GEN2 Type-A口、2.5G有线接口、WIFI6E接口以及7.1声道音频接口

• 影驰（Galax） GeForce RTX 4070Ti 金属大师 OC 12GB

显卡使用的是影驰GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC，采用AD104核心，60组SM单元，CUDA Cores数量7680个，L2缓存49152KB，晶体管数量为358亿个，显存是12GB、192bit、21Gbps速度、504GB/s带宽的GDDR6X显存，而这款RTX 4070TI金属大师OC则是2310Mhz的基础频率，2655Mhz的加速频率，以及285W TGP、MAX320W

配件主要是二合一的12VHPWR英伟达显卡转接线和全铝合金的显卡支架，支架可以两节调整，并且支架可上下两段式带硅胶保护的夹持

GEFORCE RTX 4070TI金属大师OC的本体，依然全金属设计，但改去圆润的边框变为棱角分明的长方体风格，而其尺寸为三槽不到：311*125*60mm(不含挡板)，323*140*63mm(含挡板)，属于40系显卡中非常小的尺寸，这款寒光星δ散热系统终于不再是40系统一的600W超大规格了，毕竟4070TI的发热没有4090和4080来得夸张

显卡整体接近三槽厚度（三槽厚度63mm），挡板没有全占顶部空余3mm，只有60mm的厚度，顶部平整的设计，中间两个长方形的镂空出风散热

RTX 4070TI金属大师OC的背板为全金属的设计，PCB也是非常短几乎只有显卡长度的一半，所以右边用于散热的镂空特别多

整个显卡散热器仅有的三个圆形非直线条修饰，3个102mm超大净霜风扇，三折扇叶设计提供更强风力和更大风量

显卡顶部末端的影驰logo“GALAX”

显卡顶部左侧挡板处的英伟达显卡型号logo“GEFORCE RTX”

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

显卡集成度非常高所以PCB比较短，右侧将近一半是镂空散热，散热鳍片非常工整，背板做了金属大师METALTOP的logo造型

显卡尾端的直方造型和装饰，以及依稀可见内部的鳍片和热管

显卡的输出接口依然是标准的3DP1.4A+1HDMI2.1

• 宇瞻 ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16x2 套装

内存采用的是宇瞻的ZADAK SPARK 32G 6000 DDR5白色灯条 16Gx2 套装，时序为C40-40-40-96，且该内存支持XMP 与EXPO 双平台技术

ZADAK造型别具一格具有鲜明的特点与其他常规内存有所不同，宝石造型的导光与精致的外形设计，整体的尺寸为5cm高度、13.6cm宽度、0.79cm厚度，单条重量60g

整体银色铝合金散热与白色涂装都与白色主题相呼应

顶部的材质交错设计，呈现缀有宝石形状的镂空导光效果，发丝纹及白色雾面磨砂质感

• 影驰 HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB SSD 固态硬盘

固态硬盘选用了影驰的HOF EXTREME30 PCIE4.0 1TB ，五年质保支持个人送保

纯白定制的HOF OF FAME 曲镜白泳散热器，全铝CNC工艺和曲面设计，不仅散热优秀且马甲曲线灵动感十足

这款HOF EXTREME 30 采用来自群联的8通道主控完全体PS5018-E18，以及3D NAND颗粒，支持NVMe V1.4，能提供高效IOPS和连续读写速度可达7GB/s

这是曲镜白泳散热器与PCB合体的效果，这次使用的1TB版本缓存为1GB，而2TB缓存为2GB

• 追风者(PHANTEKS)冰灵One 240T30 v2一体式240水冷CPU散热器

追风者的GLACIER ONE T30 GEN2是一款颜值低调但却性能非常能打的水冷，因为它集合了目前性能强悍的第8代Asetek水泵、30mm厚冷排、追风者引以为傲的T30工业级风扇、立体视觉ARGB灯效的阳极铝盖板，同时提供了6年保和3年换新的漏液包赔保修政策

水冷的全家福，配件也是琳琅满目，整体做工细节都非常精致

冷排与T30之外的配件，PH-NDC硅脂以及两种高度的T30风扇专用长度（另一种可加风扇灯板）的螺丝

水冷的本体，由于采用第8代Asetek水泵设计更高流量、更低噪音、更强性能，并采用自由旋转水冷管接头可支持180°的旋转

追风者的冷排为微水道、低水阻的高性能30mm厚冷排，使用了高密度大面积的鳍片

冷排为30mm的厚度，比标准27mm厚度稍厚一些，冷排侧面上有PHANTEKS的logo

与上一代追风者GLACIER ONE 冰灵水冷相比，冷头盖为不可拆卸设计，但其上下两个铝板是免工具的磁吸设计，阳极钛金灰铝盖板材质，镭雕"PHANTEKS"的logo

采用更大尺寸的纯铜底板也更适合新一代处理器，同时还预涂了高导热硅脂，附件中也还有一管追风者PH-NDC硅脂

既然是GLACIER ONE T30 GEN2，那必然是使用了PHANTEKS T30风扇，这把T30风扇的推出之后也是卷起了一阵风扇革命，可以说T30具有一个划时代的意义，颠覆了曾经PC民用风扇上12cm风扇只有25mm厚度、且扇框扇叶材质全面提升至LCP高强度的液晶高分子聚合物材料、以及采用强劲的低电流6级3相气化轴承磁浮马达，最终还使用了SUNON建准代工，这些都让其引起我们的强烈关注，特别是没有RGB需求的用料与性能的追求者

风扇采用七叶设计和3次动平衡，得益于采用高强度LCP材质使得扇框扇叶间距只有0.5mm，同时30mm厚度的风扇可以使得扇叶高度增加25%至21.5mm，风扇轴承边还有一个ADVVANCED/PERFORMACE/HYBRID的三种转速模式可调，分别为3000RPM、2000RPM、1200RPM，可达到的风量分别为101、67、39.1CFM，风压分别为7.11、3.3、1.27mmH2O

两把风扇其实也价值不费，关心性能与做工等不需要灯效的完美选择

• 追风者 (PHANTEKS) Revolt 850W SFX 白金ATX3.0小电源

40系显卡使得电源全面推进ATX3.0时代，这次的追风者当仁不让为SFX系列推出ATX3.0、原生PCIe5.0的电源——REVOLT SFX 850，且电源为白金认证，并且可一键开启风扇智能Eco开关来达到30%负载停转的零噪音模式，更重要的是10年换新的质保

电源的全模组线缆，使用的扁平线，而且非常柔软已走线，标配了原生12VHPWR 16-PIN的线缆且标识了600W的超强输出能力，带个4090也是没有问题的，另外REVOLT SFX850W电源仅标配了1条CPU 8P线缆，迫击炮主板需要两个CPU8P所以又另外买了1条

电源尺寸为100x63.5x125mm的标准短身SFX设计，进风口为蜂窝造型，92mm的FDB风扇开启Eco模式可达到30%负载停转

电源侧面依然是白色PHANTEKS logo和灰色REVOLT SFX型号标识

电源铭牌标注了其采用单路12V设计和其他详细参数，并且该电源采用日系高耐温105°电解电容与固态电容，无导线连接技术，OPP/OVP/UVP/OCP/OTP/SCP六重保护认证，94%的超白金转换效率

电源全模组接口，顶部有白色PHANTEKS和灰色REVOLT SFX的点缀，模组接口每个接口分区定义，右上角为12VHPWR接口

电源背面设计了电源接口和开关以及可一键开启风扇智能的Eco开关，达到30%负载停转的零噪音模式

电源的全家福，电源带了SFX2ATX转接板以备不时之需，自带的扁平模组线不软不硬，长度下能安装当然是安全稳定的最优选择，全模组的线缆为扁平排线设计，可轻易弯折，柔软程度可以与硅胶线相当

• 德商德静界（be quiet!）SILENT WINGS PRO 4 120mm/140mm PWM

德商德静界（be quiet!）的SILENT WINGS 系列一直是低噪音风扇的代名词，现在已经更新到了第四代，而其特殊的水波纹扇叶与漏斗状风扇边框设计依然得到了传承，而SILENT WINGS PRO 4严苛的制造工艺使扇叶与边框之间距离再度缩短

SILENT WINGS PRO 4 PWM 120mm 风扇和140mm风扇，都采用FDB流体动力轴承，六级风扇马达搭配三相交流变频器，低电流低振幅低噪音设计，使用寿命高达30万小时

SILENT WINGS PRO 4 120mm PWM 标准12025风扇，能在3000转下获得142.5m3/h的风量、5.31mmH2O的风压，而噪音只有36.9dB(A)，并且风扇上的M/HS/UHS三档调速开关可限定转速在1600/2500/3000RPM的最高转速；

SILENT WINGS PRO 4 140mm PWM 标准14025风扇，能在2400转下获得165.5m3/h的风量、3.64mmH2O的风压，而噪音只有36.8dB(A)，并且风扇上的M/HS/UHS三档调速开关可限定转速在1100/1900/2400RPM的最高转速

SILENT WINGS PRO 4 的水波纹扇叶与漏斗状风扇边框设计，其中14cm为七7叶设计，12cm为11叶设计

每把风扇都配备了两种不一样的硅胶脚垫，另还有固定螺栓和自攻螺丝，更换脚垫的时候拆卸需要注意每把风扇有三个CORNER TYPE-A和走风扇线带一个线缆孔的CORNER TYPE-B

左边和下面为两种附赠脚垫的安装效果，上面为原装脚垫

• DENG STUDIO F15MAX 银色全铝合金紧凑级MATX机箱

机箱是来自DENG STUDIO 的F15MAX，一台紧凑级MATX机箱，但要划重点的说，那就是一台大号铝坨坨，喜欢这台机箱是因为它真的很重，整个机箱全部采用6061 T6 铝合金材料CNC工艺制成，其中前面板采用10mm铝板、骨架采用8mm铝板、外覆盖板材也采用3-8mm的铝板，而表面的处理工艺为喷砂+阳极氧化的工艺，整体小巧硬朗又不失细节

F15MAX的三维尺寸为长355mm*款195mm*高312mm，个人觉得最完美的极限安装应该是顶部30mm厚排T30厚扇（追风者 240T30 v2）的情况下使用SFX-L电源和340mm的显卡未安装前置风扇

在兼容性上，F15MAX标称的是支持240一体水冷+SFX电源+340mm长度显卡的MATX机箱，当然也支持165mm以内的塔式散热器。机箱毕竟为极限化设计肯定有取舍，有些情况还是需要注意以下三点：

散热兼容性：水冷装SFX、SFX-L顶部可装240；底部分体水情况下可装240/280水冷；装ATX电源时，用ITX主板顶部不能安装水冷散热器，用MATX主板时，需要在选择显卡插槽在第二槽的主板，顶部才能安装水冷。简单总结就是，用ATX电源时仅推荐风冷散热；

风扇支持：顶部14cm/12cm*2；底部14cm/12cm*2；尾部12cm*1，前部（视显卡长度、电源规格和安装方式而定）12cm*1/9cm*1；

硬盘支持：装ATX电源时可以安装1块3.5寸或2块2.5寸硬盘；装SFX/SFX-L电源时只能装1块3.5寸硬盘或3块2.5寸硬盘，（注：装3.5寸硬盘时顶部不能安装水冷，且对风扇安装也会影响）

F15MAX的90°钢化玻璃侧板面，侧板为微凸设计，钢化玻璃镶嵌在侧板内侧并由四块铝片固定夹持，侧板右边前面的镂空主要是用于电源侧出风

卸下四颗金色芳生螺丝，轻轻取下侧板可见机箱内部，位于右边前面的是SFX电源固定支架，支架前部凸起两条为SSD夹持安装设计

前面板整块为10mm铝板CNC而成，45°斜线切割制成大纹理，中间切缝用于散热，而右下角为蓝轴的开机键和1个TYPE-C口，默认铝色，也可以换成金色或者定制阳极氧化

机箱的尾部为标准MATX布局，挡板镂空位和4个PCIE挡板以及12cm风扇安装孔位都做了台阶倒角，顶部左上角为电源出线孔，右上角为DENG STUDIO的铜制铭牌logo

顶部面板是5mm铝板制成，全开孔散热设计，四边倒角打磨，2*14cm位置下沉开孔

机箱底部4个实心铝坨坨脚垫配了腈纶胶圈防滑，中间2*14cm/12cm风扇位设计非常独特，风扇位也依然做了下沉开孔，需要注意的是安装风扇最好机箱内垫个1mm厚度的螺丝垫片来安装风扇，不然直接拧紧螺丝会触碰到一些轴承高度与风扇边框高度一致的风扇，例如德商德静界的SILENT WINGS PRO 4

机箱的背板3mm，底部开孔应该是为考虑使用ITX主板时底侧也可以进风设计

打开机箱的背板可见机箱内部的主板托架兼骨架，四个大开孔，中间顶部开槽是为CPU线缆和风扇线缆等的走线设计，正中间开槽是为ITX主板走ATX 24P电源线用途，不过两处开槽都比较极限，还好这次的追风者SFX850W硅胶线超级软也不厚所以走线方便

下面是一些细节部分，同时也体现了deng工作室非常严谨与工匠精神的态度，虽有更高的上限但这些细节也并非普通强迫症玩家所能考虑周全

前置IO这部分小模块可更换其他颜色材质，开机键也是铝合金，内部是一个蓝轴轴体，虽然只配备了1个type-C口，不过小机箱后面插拔USB也还算方便，照顾颜值和前面板的美观完整性必然也有所取舍

机箱这个前面板的外边大倒角和内部小倒角，以及内部45°大条纹的CNC小倒角，还有为散热作的条纹底部的开孔散热，细节都已经非常给到，确实比较费刀的制作工艺

机箱的左右顶部三面侧板都非常得严丝合缝，拧下螺丝之后需要小心翼翼的取出，钢化玻璃位置的铝板外侧也做了凸起方便内部下沉安装

F15MAX机背的铜制logo，四个圆形为DENG

F15MAX挡板与PCIE挡板的开孔下沉梯形倒角

F15MAX 的风扇位螺丝孔开孔下沉梯形倒角，以及风扇出风孔倒角

SFX电源固定板，电源位固定螺丝孔也做了下沉设计

10mm厚度的前面板，然后骨架和一些横梁都是采用的8mm铝板制作，前面板由于有开孔设计使用的约6mm厚度，其他框架的前后上板为5mm厚度，最“薄”的是背板哈哈居然也有3mm厚度

打开机箱顶部的顶板，12cm/14cm风扇冷排架采用前后固定横梁的设计

固定孔与风扇固定孔都为下沉梯形倒角

IO面板内部的开机键和type-C扁线

F15MAX可以说支持走背线，但也可以说不支持走背线，安装需要根据自己的配置进行调节，左边三个开孔和右边三个开孔也应该是扎带孔设计，CPU线开槽也有多个扎带开孔

除了SFX电源板，还有ATX电源板，注意到SFX电源板有两档高低可选，而ATX电源板有三档高低可安装

PCIE挡板这里的显卡安装需要固定一块铝板卡位的设计，螺丝也是从外面固定的巧妙设计

这是取出机箱时的其余配件，包含了需要自己安装的内置镀银电源延长线、ATX电源板、前置面板内部的12cm/9cm风扇/2.5/3.5硬盘安装架、4个实心铝脚垫

螺丝包的配置可以说相当奢华，全部12.9级芳生螺丝，每种螺丝都标注用途并配了一包备用螺丝，还有两把内六角螺丝刀和显卡固定块和SSD安装支架

看一下配置的5个风扇螺丝的配置，不锈钢底部加金色沉孔垫片加12.9级沉孔芳生螺丝

打开三面侧板后的整体

整个骨架为8mm铝板制成

妥妥的一台铝坨坨

• 整机测试

CPUZ 测试intel i7 13700KF的单核865.6分，多核12306.9分​

CineBench R24 测试成绩GPU成绩16631 多核1620 单核123

CineBench R23 测试成绩单核 2074 多核29337

在微星B760M迫击炮2上使用宇瞻ZADAK SPARK DDR5 6000套条内存，在默认的XMP超频之后测试内存的带宽读取92.2GB/S、写入81.2GB/S、拷贝82GB/S，延迟76.2ns

PCMARK10测试办公生产力及数位内容创作得分8856

鲁大师综合性能得分 248万

单烤机FPU10分钟之后，13700KF功耗在260W左右，温度在94°，并且依然为全核5.3G和小核心4.2G

4060金属大师OC显卡在10分钟甜甜圈烤机之后温度为核心72.3°，热点84.6°，显存68°，风扇只有1700转的45%，功耗则已经快接近300W了

2077在4KP分辨率超级光线追踪特效下开启帧生成的DLSS3测试平均90.69PS

荒野大镖客2在4K分辨率最高特效下开启自动DLSS3测试平均113PS

地平线5在4K分辨率在极端特效下开启帧生成的DLSS测试平均140PS

古墓丽影·暗影在4K分辨率开启超高光线追踪和DLSS的特效下测试平均97FPS

3D MARK SPEEDWAY DIRETX12的测试成绩 5479

3D MARK PORT ROYAL 光线追踪测试成绩 13880

3D MARK TIME SPY EXTREME 测试成绩 10638

3D MARK TIME SPY 测试成绩 22186

3D MARK FIRE STRIKE ULTRA 测试成绩 13580

3D MARK FIRE STRIKE EXTREME 测试成绩 26082

3D MARK FIRE STRIKE 测试成绩 44186

以上就是此次装机的全部内容了，文中表述仅代表个人观点，如有问题可相互交流，感谢您的阅览

全文完