NZXT恩杰H1-2022 ITX机箱评测

前言

NZXT恩杰H1是一款设计完善、结构成熟的ITX机箱，它将传统机箱的主板结构旋转90度变成垂直设计，搭配预装平行于主板的水冷散热器，大幅度降低了机箱的长度，并采用PCIE延长线的设计，使显卡也平行于主板，构成水冷散热器-主板-显卡，三体平行的三明治结构，既增强了空间利用率，又保证了ITX主机高性能的需求。

去年我们评测过恩杰H1机箱，今年恩杰推出了恩杰H1-2022款，延续了之前的结构设计，同时升级了机箱三围尺寸，从原本的187mm x 187mm x 387mm升级到196mm x 196mm x 405mm，显卡最大支持长度从原来的305mm升级到324mm，一体式水冷散热器支持LGA1700扣具和12代酷睿处理器。电源规格也从原来的650W SFX 80Plus金牌电源升级为750W SFX-L 80Plus金牌电源，瓦数更大，体积更小。更大的机箱尺寸和更高的电源规格意味着可以支持更高规格的显卡。其他升级包括增加了一个9cm出风风扇，增强iTX机箱的风道效果；增加一个风扇控制器，以补充iTX主板风扇接口较少的短板，最后是PCIe延长线升级为PCIe 4.0规格，完美支持主流显卡接口。

概览

尺寸：196mm x 196mm x 405mm

净重：7.6kg

兼容主板规格：Mini-ITX

硬盘位：2.5in x 2

处理器水冷散热器支持接口：Intel: LGA 1700、1200、115X；AMD: AM4

显卡最大支持尺寸：2.5 槽（58mm），324mm x 58mm

内存最大支持高度：45mm

前面板接口：电源键、2 x USB 3.1 Gen 1 Type-A、1 x USB 3.1 Gen 2 Type-C、3.5mm音频接口

质保时间：水冷、机箱、PCIe Gen 4延长线三年质保，电源十年质保

附件包括扎带、3.5mm一分二音频线、电源线以及水冷散热器安装扣具和说明书。水冷散热器支持LGA 1700、1200、115X平台和AM4平台。

细节介绍

恩杰H1-2022款外形和之前保持一致，直立形态主机，三面冲网孔设计，正面是特殊黑化涂层的钢化玻璃，简洁的设计语言向来是恩杰产品的核心设计元素。和旧款相比，新款要略微高2厘米，不仔细看基本可以说没什么区别，高度大约是1瓶1L绿茶的2倍。

正面的黑化钢化玻璃除了淡灰色的NZXT logo再无其他复杂元素，紫色部分是一些提示标签，提醒用户“从这里打开前置钢化玻璃”以及“注意！此为钢化玻璃，轻拿轻放”。如果玩家觉得这些标签比较影响视觉效果，也可以在阅读后将其撕去。

黑化钢化玻璃的透光率相对较低，从外边看里边的硬件，会呈现出若隐若现的朦胧质感，一些刺眼的RGB灯光也会呈现较为柔和的灯光效果。

恩杰H1-2022的三面冲网孔，其中两面用于出风，一面用于进风。出风的两面一侧位于水冷风扇，一侧位于显卡底部和主板一侧，进风的一侧则位于显卡安装位。

处理器的水冷风扇由旧版的进风改为了出风，这个设计利好显卡的散热环境，处理器出来的热风不会被显卡吃到，与恩杰H1-2022款强化高端显卡支持度的策略契合。

顶部是电源键、USB 3.0 x 2、USB 3.1 10Gbps Type-C接口和3.5mm的音频接口，相比2021款增加了一个USB 3.0接口。

恩杰H1采用电源倒装顶置的结构设计，为了保持机箱外形的“一体化”，所以采用延长线将电源接口放在了底部。底部同时配有四个防滑脚垫设计，置于桌面，雷打不动。

恩杰H1 2022款整体结构和去年款基本相同，但在一些小细节上略有改动。例如硬盘与电源仓的隔板被去掉了，增加了一个向外出风的9厘米小风扇。同时，电源按键和USB接口从正面右侧移到了左侧，这样能释放显卡空间，降低旧款对显卡高度和长度的限制。

旧款恩杰 H1对显卡的支持，限制显卡高度最高为128mm，低于128mm，显卡长度可以达到305mm。如果显卡高度超过128mm，显卡长度最高只支持265mm。而新款因为顶部接口的排线移到左侧，显卡不再区分高度，最大支持长度统一为324mm。同时，PCIe延长线从3.0升级为4.0，完美支持目前的主流显卡。

增加的9cm风扇位于硬盘位正后方，同时也是显卡位下方，对于硬盘散热和显卡散热有一定的辅助效果。

PCIe外接供电接口也升级为了3个8Pin接口，对于高端显卡的支持度有所提升。

主仓位的设计基本不变，预装了水冷散热器并预先完成电源走线。玩家只需要安装水冷散热器、固定主板，然后将电源线接入对应接口，即可完成安装。

安装完成后如图所示。

测试平台及测试方法介绍

恩杰H1-2022款的一个更新是支持LGA1700扣具和intel 600系列芯片组，所以在测试平台上选择了ROG STRIX B660-I GAMING WIFI主板和i5 12600K处理器进行测试。不过目前B660和Z690芯片组的Mini-iTX主板选择相对较少，多数以DDR5内存为主，只有华擎和某嘉的几个型号有DDR4内存的iTX主板。

测试平台：

处理器：intel Core i5 12600K

主板：ASUS ROG STRIX B660-I GAMING WIFI

内存：KingSton FURY Beast DDR5 5600MHz 32GB

显卡：SAPPHIRE RX 6700 XT 白金版

硬盘：OCZ TRION150 480G/PLEXOR PX-2TM10PG

电源：NZXT 750W SFX-L 80Plus Gold

散热器：NZXT 140mm AIO

机箱：HZXT H1 Mini-ITX-2022

室温：15度

使用AID64只勾选FPU压力测试以获得最大且稳定的CPU发热。我们总共运行15分钟的测试，预热10分钟，10分钟过后点击Clear清除记录并开始统计平均温度，到第15分钟时截图。使用Furmark进行显卡压力负载测试，我们总共运行15分钟的测试，到第15分钟时截图，统计最高温度。

测试结果分析与总结

处理器散热使用酷睿i5 12600K进行AIDA64 FPU负载测试，最大功耗125W，全核睿频频率4.5GHz，处理器Package表面平均温度76.9度，仍有较大散热余量空间。因为手头上没有i7 12700K处理器，所以只能使用i5 12600K进行测试。从测试结果看，NZXT H1的140mm水冷散热器，支持i7 12700K也不成问题。

显卡散热使用RX 6700 XT显卡进行FurMark Burn-in-test负载测试，最大功耗188W，核心频率2.29GHz，核心温度68度，保持了较低的温度水平。对于Hot Spot的结温，玩家不用过多担心。在裸机平台下，RX 6700 XT的结温也有92度左右。结温是AMD对晶体管的特殊测量标准，以多点动态最高温度作为衡量指标。A卡玩家对此应该比较了解，通常这个温度都比较高，但对实际性能不造成影响，上限可达110度。

NZXT H1-2022款也支持CAM驱动引擎，通过CAM驱动引擎可以控制水泵转速、水冷风扇转速和机箱背部9cm风扇的转速，同时实现对硬件负载的监控。

总结

总的来说NZXT H1-2022款是NZXT H1的小幅度升级产品，保持原有“倒装三明治”机箱结构，同时支持LGA1700扣具，三围尺寸大了一点，显卡支持长度提高至324mm，电源由650W 80Plus金牌升级至750W 80Plus金牌，对高端显卡的支持度更胜一筹。同时，显卡PCIe延长线由原来的PCIe 3.0升级至PCIe 4.0标准，光这条PCIe 4.0延长线在淘宝的售价就在450元左右，而NZXT H1-2022款的官方指导零售价是2999元，比去年H1的售价2799元提高了200元，新版H1预计在4月上市，感兴趣的玩家不妨关注一下。