倍思Bowie E2真无线耳机拆解，采用中科蓝讯蓝牙SoC，支持蓝牙5.2

我爱音频网近期拿到了消费电子品牌Baseus倍思新推出的“Bowie E2真无线耳机”，耳机采用迷你糖豆的外观设计，单耳机重量在4.4g左右，适合喜欢高颜值耳机的年轻人使用。

耳机内置高弹PU复合振膜动圈，可以为使用者带来更加均衡的听感。蓝牙方面，耳机采用蓝牙5.2主控芯片，采用倍思双通道低延迟技术，将延迟压缩至0.06s提升用户的观剧体验，同时耳机还支持范围内单耳定位功能；续航方面，耳机单次续航时间可达5小时，配合充电盒可以获得总共25小时的长续航时间，而且支持“充电10分钟听歌2小时”的快充。

倍思Bowie E2真无线耳机还配备了“倍思智能”App，支持耳机操作自定义。下面一起来看我爱音频网的详细拆解报告吧~

我爱音频网拆解过的倍思TWS耳机产品有：倍思 AirNora、倍思 Encok W01 真无线蓝牙耳机、倍思 Encok W04 Pro 真无线蓝牙耳机、倍思 Encok W07 真无线蓝牙耳机、倍思 Encok W09 真无线蓝牙耳机和Baseus倍思 Encok WM01 真无线蓝牙耳机。

一、倍思Bowie E2真无线耳机开箱

倍思E2真无线耳机包装盒整体为简约风的设计，正面设有耳机及充电盒的产品渲染图，左上角为黄标的Baseus品牌logo，右下角为产品名称“Bowie E2”。包装盒上方设有耳挂，方面挂出展示。

包装盒侧面图文展示了：产品采用迷你糖果豆的设计，支持倍思瞬时闪充，APP定位。

包装盒背面一览，包装盒采用了天地盖的设计，背面印有耳机品牌名“Baseus倍思”、公司“深圳市时商创展科技有限公司”等信息。

包装盒底部信息一览。

产品名称：倍思 TWS真无线蓝牙耳机；型号：Baseus Bowie E2；材质：ABS+PC；蓝牙版本：V5.2；通讯距离：10米；听歌时间：约5小时（70%音量）；配合充电盒听歌时间：约20-25小时。

电池容量：40mAh/0.148Wh（耳机） 300mAh/1.11Wh （充电盒）；额定输入：DC5V⎓70mA；充电盒额定输入：DC5V⎓500mA。

耳机额定消耗电流：8mA；充电盒额定消耗电流：100mA；充电时间：约1.5小时；频响范围：20Hz-20KHz；充电接口：Type-C；适用：具有蓝牙功能的播放设备。

打开包装盒，取出所有配件。配件清单一览：XS/S/M/L四对耳塞，说明书*1，USB A to C充电线*1。

USB A to C充电线特写。

附带的耳塞特写，采用的是机身全包裹的设计。

耳机充电盒正面一览，开合处设有凹槽方便手指操作，在凹槽底下为指示充电盒状态的指示灯。

充电盒指示灯特写。

充电盒顶部一览，没有做其他设计。

为充电盒充电的Type-C接口位于充电盒后方。

充电盒Type-C接口特写。

充电盒底部印有“CE认证”、“FCC认证”以及禁止乱扔的标识。

打开充电盒。

充电盒上盖丝印信息，型号：Baseus Bowie；中国制造；耳机电池容量40mAh/0.148Wh，输入5V⎓70mA；充电盒容量300mAh/1.11Wh，输入5V⎓500mA。

充电盒内的耳机一览，整体布局较为紧凑。

耳机座舱上设计有L/R标识，方便区分左右耳。

位于耳机座舱正中间设有用于耳机配对的按键。

为耳机充电的触点一览。

耳机外侧一览，整体采用了类似糖豆的设计。

耳机麦克风拾音孔特写，设有细密的防尘网防止异物进入耳机音腔内部。

耳机内侧一览。

为耳机充电的金属触点特写。

耳机侧面的条形调音孔特写，用于平衡耳机内外气压，增强耳机声学性能。

耳机上有L/R标识方便用户区分左右耳。

靠近耳机主出音嘴的另一个调音孔特写，同样是用于平衡耳机内外气压，增强耳机声学性能。

耳机主出音孔特写，设有细密的防尘网防止异物进入耳机音腔内部。

经我爱音频网实测，倍思Bowie E2真无线耳机及充电盒的整体重量约为38.3g。

经我爱音频网实测，单个倍思Bowie E2真无线耳机的重量约为4.6g。

我爱音频网采用CHARGERLAB POWER-Z KM002C对Jabra Elite2进行有线充电测试，充电电压约为4.96V，充电电流约为0.43A，充电功率约为2.13W。

二、倍思Bowie E2真无线耳机拆解

充电盒拆解

首先沿合模线拆下耳机底壳。

耳机座舱底部固定充电盒主板以及电池。

充电盒主板通过螺丝固定在耳机座舱背面，电池导线焊接在主板一侧使用白胶固定。

拧下螺丝，取下充电盒主板。

耳机座舱背面一览，设有4颗磁铁用于吸附耳机。

充电盒电路一览。

充电盒主板正面一览。

充电盒主板背面一览。

主板连接的按键小板特写，小板上有一颗微动按钮对应充电盒耳机座舱上的按键，用于耳机的配对。

充电盒电池来自深圳聚合源，型号702025，额定电压3.7V，额定容量300mAh/1.110Wh。

Type-C充电接口母座特写。

为耳机充电的Pogo pin连接器特写。

3R3升压电感，配合电源管理芯片升压为耳机充电。

TPS思远半导体 SY8801 TWS耳机充电仓SOC，专为TWS耳机充电仓设计，在确保安全、高可靠性能的设计基础上（支持28V输入耐压，内置全功能的充放电过压、过流、过温、短路保护等功能），还集成了I2C通讯功能和内部通讯隔离功能。通过I2C接口，系统的MCU可以读取、配置电源内部的功能以及电池充放电管理的参数，轻松地实现例如NTC保护、分段调节电池电流 、TWS耳机入仓、出仓检测、电源输出自动开启等功能。

思远SY8801集成的内部通讯隔离模块，极大地优化了智能TWS充电仓的功能设计，无需复杂的外围电路，MCU通过连接控制SY8801即可实现。不光能够实现对耳机充电的功能，还能够通过与耳机连接的电源POGO PIN进行数据的通讯传输，实现包括充电仓电量上传、耳机在充电仓内清除配对、恢复出厂设置、耳机软件升级等功能。

据我爱音频网拆解了解到，思远半导体的电源管理芯片目前已被小米、OPPO、一加、realme、传音、魅族、1MORE、百度、网易、漫步者、JBL、哈曼、联想等国内外知名品牌采用。

TPS思远半导体 SY8801详细资料图。

Chipsea芯海 CSU32P20带12-bit ADC的8位RISC OTP MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，104字节SRAM，用于充电盒功能控制。

Chipsea芯海 CSU32P20 MCU的详细资料图。

电池配备有电路保护板，保护板上有保护电路的IC、MOS管以及热敏电阻。

耳机拆解

首先沿合模线撬开耳机前后壳。

耳机后壳内部结构一览，上方为对应麦克风拾音孔的声学密封结构，增强麦克风的拾音性能；后壳中间设有感应触摸的触摸贴片，触摸贴片外围为蓝牙天线。

耳机前壳上方设置耳机主板。

取出耳机主板，主板背面固定电池。

耳机前壳内的磁铁特写，采用透明胶水固定。

取下耳机电池，耳机主板正面一览。

耳机主板背面一览。

软包电池丝印信息一览，型号451012，额定容量37mAh。

为耳机充电的金属柱。

中科蓝讯“讯龙二代”BT8922D蓝牙音频SoC，采用40nm ULP工艺，内置32位高性能RISC-V CPU，支持DSP指令与神经网络加速器，内置多个小核组成多核架构，有效降低功耗。内置2MB Flash存储单元，支持FOTA，终端用户可通过APP升级耳机固件。内置GPIO引脚，可灵活编程上拉或下拉，支持GPIO唤醒或中断。内建高性能蓝牙射频电路，无线接收灵敏度达到-94dBm，发射功率大于10dBm的级别，满足不同的产品设计及天线结构。

BT8922D支持声加单MIC DNN通话算法，为用户提供清晰的通话体验；支持蓝牙5.2双模，集成降压及锂电池充电功能，内置低功耗触摸按键，有助于实现精简的耳机设计。

据我爱音频网拆解了解到，目前已有科大讯飞、魔声、喜马拉雅、魅族、NOME、传音、乐视、联想、飞利浦、360、网易云、山水、凡蒂尼、夏新等品牌大量采用了中科蓝讯解决方案。

丝印“J.G”的时钟晶振，为蓝牙芯片提供时钟。

芯片外置的降压电感。

丝印“0uB3”的一体化电池保护IC。

镭雕“G481 0J99”的MEMS麦克风，用于耳机的语音通话拾音。

用于连接耳机前壳触摸贴片的金属弹片特写，后面是蓝牙天线触点。

EShine光华芯-CT8233LF单键触摸IC，带LDO，复位时间16S，用于耳机的触摸控制。

拆下耳机扬声器外壳。

耳机扬声器背面特写。

将耳机扬声器从扬声器外壳上取出，扬声器外壳内部结构一览。

倍思Bowie E2真无线耳机扬声器单元与1元硬币对比大小。

经我爱音频网实测，倍思Bowie E2真无线耳机扬声器单元的大小约为11.80mm。

倍思Bowie E2真无线耳机拆解全家福。

三、我爱音频网总结

倍思Bowie E2真无线耳机在外观方面，充电盒的内部布局更加紧凑从而实现整体体积更加小巧。耳机外观设计类似于糖豆，单耳重量仅4.6g可以给用户带来轻巧的佩戴体验。

充电盒在内部配置方面，电池来自深圳聚合源，型号702025，额定容量300mAh/1.110Wh，能给用户提供额外20小时的续航时长；采用TPS思远半导体 SY8801 TWS耳机充电仓SOC，专为TWS耳机充电仓设计，可以实现耳机“充电10分钟听歌2小时”的快充技术，同时也保障充电的稳定性。充电盒MCU采用芯海 CSU32P20，带12-bit ADC的8位RISC OTP MCU，内置2K×16位OTP程序存储器，104字节SRAM，带来顺畅交互体验。

耳机在内部配置方面，蓝牙SoC采用中科蓝讯“讯龙二代”BT8922D蓝牙音频SoC，内置32位高性能RISC-V CPU，支持FOTA，终端用户可通过APP升级耳机固件；支持声加单MIC DNN通话算法，为用户提供清晰的通话体验；支持蓝牙5.2双模，集成降压及锂电池充电功能，内置低功耗触摸按键，有助于实现精简的耳机设计。耳机触摸芯片来自EShine光华芯-CT8233LF单键触摸IC，内置LDO，有效防止耳机误触。