采用96层3D TLC：TOSHIBA 东芝 发布 XG6 系列 M.2 固态硬盘

TOSHIBA（东芝）今天发布了全新XG6系列M.2 SSD固态硬盘，用于替代现有XG5系列，主打性价比，性能强大、足以媲美三星970 EVO系列，能满足工作站、游戏等平台需求。据悉XG6系列将于近期发售，有256GB/512GB和1TB三种容量，暂未公布售价，提供5年质保。

全新的XG6系列基于M.2-2280规格，走PCI-Express 3.0 x4通道，支持NVMe 1.3a协议，主控细节未透露，搭载东芝最新96层3D TLC BiCS NAND颗粒，提供256GB/512GB和1TB容量，性能强大，最高连续读写分别可达3180MB/s和2960MB/s，4K随机读写分别为355000 IOPS和365000 IOPS。具体的写入寿命暂未透露，提供5年质保，官方表示该系主打性价比，会和三星970 EVO展开竞争。

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