OPPO Find X5开售，还有这些变化你知道吗？

2月24日晚，OPPO Find新一代旗舰系列Find X5正式面世，尽管更多的人将目光放在了它的影像、做工乃至OPPO自研的马里亚纳Marisilicon X芯片上，但我相信也有部分同学关注到了这一次OPPO Find X5在核心硬件方面创造了历史：发哥的最新旗舰芯片天玑9000与高通新骁龙8都成为了大杯版OPPO FInd X5 Pro的选择，从某种意义上来说，OPPO是将两者放到了同一水平上。

相比前代产品，这次的Find X5系列看似还是同一套模具，但却对相机模组再次进行打磨和修正，原有的方正形状变成了不规则的梯形；它更侧重于重度续航的能力，因此分量和机身厚度都要比前代更重、更厚，手感会有些许变化；这次的Find X5影像的变化是用一颗自研的NPU芯片，提升自身的夜景视频能力，但相信静态的夜景也应该相应提升了。

核心硬件，OPPO大胆的将天玑9000和骁龙8Gen1放到了同一水平，假如前者表现更好，相信联发科就要翻身了。整个手机各方面都相对均衡，不能说毫无缺点，也不能说做到了极致，但确实很值得尝鲜并作为主用机~