红魔11 PRO+采用超未来主义设计，配备纯平无凸起玻璃后盖，厚度与前代持平但重量为237.3克。首次集成风冷与水冷散热系统：上方全金属贯穿式风道搭载24000转/分钟风扇，通过导热材料连接SoC和VC均热板，实现双通道散热；下方水冷模组采用0.23mm微米级激光切割水路，由0.85mm压电陶瓷微泵驱动，配合不导电氟化液，支持IPX8防水并通过万次跌落测试。水冷背面贴有5400mm²散热膜，协同80W无线充电线圈降温。内部搭载第五代骁龙8至尊版、LPDDR5T+UFS4.1Pro，主板双层叠板设计以优化扬声器腔体空间。主摄采用破板下沉设计直触VC，镜头区设限位结构防偏移。电池为7500mAh单电芯双接口方案，支持120W快充（实测峰值98.7W），49分钟充满。屏幕为京东方X10材料144Hz OLED，支持2592Hz PWM调光，手动亮度575尼特，激发亮度近1800尼特。内置PC模拟器支持一键启动Steam游戏，适配200+款游戏高帧模式，包括《三角洲行动》144Hz等。整机共使用22颗螺丝，中框为纳米注塑+CNC铝合金一体成型。