昂跑凭借独特的CloudTec专利中底科技，在跑鞋市场脱颖而出。其核心为孔洞式结构缓震设计，不同型号通过孔洞大小与数量调节缓震性与响应速度，搭配SPEEDBOARD板材（尼龙或碳纤维）提升稳定性或推进力。中底材料分HELION（EVA混合）与HELIONHF（PEBA），分别用于缓震及竞速鞋款。2023年推出LightSpray无胶鞋面，由机器人喷涂1.5公里细丝制成，42码仅重30克，整鞋170克，环保且轻量，应用于CLOUDBOOM STRIKE LS等竞速鞋，助力选手夺冠。外底技术尚待突破。