AMD Ryzen 7 3700X 拆解显示，其顶盖尺寸为37.5x37.5mm，基板为40x40mm的正方形。CPU采用钎焊技术，需先去除胶后再加热。AMD的镀金技术集中在需要的地方，与Intel的大面积镀金不同。PCB设计考虑了16核形态，预留了CCD焊盘位。L3缓存非全共享，中间为F总线，可挂载两颗CCD。I/O区域包括两通道内存控制器、支持LPDDR和ECC规格、PCIe 4.0 x32、多组USB控制器。IO die的设计与X570芯片组相似，可作为芯片组使用。