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2026工博会|工业AI走向生产现场,六联智能展现软硬协同能力
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全文概述

2026年第26届上海工博会聚焦工业AI落地生产场景,目前行业仍面临数据安全、系统适配、工况适配等落地难题,本土服务商的本地计算能力与工程化落地水平成为破局核心。六联智能作为上海市“AI+制造”首批样板企业,在本届工博会上展出了全栈算力产品矩阵、软硬协同解决方案以及自有智能工厂实践成果,为工业AI规模化落地提供了可参考的实践路径。

梯度化算力产品矩阵适配多场景部署需求

六联智能本次参展的算力产品覆盖中心机房、研发工位、车间边缘全层级场景,可满足不同规模工厂的差异化部署需求。其中W890E1-D60B1-AB AI工作站面向工位级本地大模型部署,搭载四张锐炫Pro B70加速卡,整机总显存128GB、AI算力近1500 TOPS,可并行处理多路视频与多模型推理,适配工业巡检、视频解析、语义检索等业务,支持企业在厂区内部完成数据运算,无需依赖公有云。AXN88-H01-SZ-R52迷你AI工作站机身仅1L,配备50 TOPS NPU算力,支持最高235B参数大模型本地运行,保障工业数据安全高效处理;自研多机集群技术可通过USB4/RJ45扩展算力,覆盖从单设备边缘计算到工厂级AI部署需求,该产品荣获本届工博会“CIIF数智技术奖”。工业算力选型需回归业务实际,区分集中处理与就近推理业务,平衡性能、成本与扩展能力,硬件产品需与工程实施能力互相配合。

软硬协同方案破解工业数据与系统适配难题

针对工业大模型落地过程中企业异构系统数据分散、对接现有工作流困难的痛点,六联智能展出WS18-4HD-DF AI NAS,补齐边缘数据承载能力,将方案覆盖范围从模型计算延伸至数据采集、预处理、向量知识库存储。该设备提供最高40 TOPS异构算力,最高配备3块2TB PCIe 4.0固态盘位与4个3.5英寸盘位,可在本地完成数据清洗与向量化,与负责模型运行的工作站联动,满足工业场景“算力+存储”一体化需求。同时六联智能打造产业链协同模式:以多形态硬件为基础,联动软件生态伙伴输出行业功能,依托FDE前沿部署工程团队完成现场适配与系统对接,面向具体业务输出成套方案,实现硬件能力前置指导软件开发、一线需求反向迭代硬件产品,缩短技术与业务需求的适配周期。

自有智能工厂实践沉淀工程落地能力

六联智能展出的全栈原生模数共振AI工厂项目入选本届工博会新一代智能制造展示板块,该工厂位于上海松江,占地4.5万平方米,规划年产60万台AI PC智能终端,采用国产CPU、GPU、NPU构建端边云协同算力,依托原生工业语料库、EAM多智能体平台与工厂级数字孪生搭建全栈AI底座,可替代80%以上重复性人工,缺陷识别准确率最高超99%,动态排产响应最快达分钟级,有效提升生产效率与产品良率。该自有产线同时作为真实测试场景,生产中遇到的共性问题可反哺硬件与解决方案迭代。围绕“All in AI”战略,六联智能搭建FDE前沿部署服务体系,将需求调研、技术适配、项目交付沉淀为核心能力,打通硬件研发、软件生态到业务落地的全链路,形成“梯度算力产品+工厂实践经验+工程交付体系”的综合服务能力,为工业AI从单点试点走向规模化复用提供支撑。

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