红魔11 PRO+采用超未来主义设计，配备纯平无凸起后盖，整机厚度与上代持平但重量为237.3克。手机创新性地融合风冷与水冷散热系统：上方全金属贯穿式风道搭载24000转/分钟风扇，通过导热材料连接SoC和VC均热板；下方水冷模组采用0.23mm厚微泵驱动氟化液循环，配合5400mm²散热膜为电池和无线充电线圈降温，二者分工协作实现高效散热。内部结构包括双层PCB主板、7500mAh电池、80W无线充电及120W有线快充，支持IPX8防水。屏幕为京东方144Hz高刷屏，搭载第五代骁龙8至尊版芯片，游戏表现稳定，适配超200款游戏高帧模式，并内置PC模拟器。