LED是发光芯片，SMD和COB是两种不同的封装工艺。SMD为表面贴装工艺，每个芯片单独封装后焊接在灯带上，形成点光源，存在光斑和颗粒感，适合隐藏安装，亮度较高且成本较低。COB为板载封装工艺，将多个芯片紧密排列后统一用环氧树脂封装，形成集成面光源，光线柔和均匀，显色性好，可明装或暗装，但亮度相对较低且成本较高。两者无绝对优劣，选择需根据使用场景：若追求亮度且预算有限，可选SMD；若注重光效均匀性、氛围感且预算充足，推荐COB。