V2版PCB到货，相比V1长度缩短10毫米，宽度仅增加3毫米，ESP32天线集成至PCB内部，提升外壳设计便利性。采用0603封装贴片元件，焊接难度显著提高。焊接顺序为先焊正面充电电路与DC-DC电路，使用焊台配合锡浆工艺；强调2S供电（8.4V）下充电电路电容耐压需预留0.5倍余量以防击穿。先处理小型被动元件，再焊接MP2236和IP2326芯片，避免连锡。焊接后用洗板水清洁并检测引脚无短路后通电测试，充电灯亮且无发热，确认电路正常。最后完成背面元件焊接，整体工作结束，待后续上电测试核心功能。