【图吧杂谈】龙芯减小面积提升性能，兆芯面积增大才性能翻倍？谈核心面积与封装面积的区别

额……老铁们，我图吧老捡垃圾的了。

最近兆芯KX7000发布之后咱刷到了龙芯圈最新话术，简单看看情况吧。

这是上期咱提过的龙芯圈在没反应过来版本更新时的表现，在上期《兆芯KX7000设计解析》已经谈过了，本期不再赘述。

以下评论来自：

【图吧杂谈】性能强到没朋友的龙芯3A6000国产最强CPU发布两周即被拉下神坛，兆芯KX7000发布时间有乐子

《PPT》就不说了，经典话术了，没看见实物就喊PPT，看见实物就光速更改话术，比如经典的《骗经费》《IPC》《自主》《AMD ZEN1》《VIA老本》之类的由于过于古典就不再一一道破，老生常谈了，不过垃圾佬还是头一次见拿核心面积说事的，简单看下情况。

原话是：KX7000 是45*37.5, KX6000 是35*35！ 面积增大到1.38倍，频率增了0.7Ghz，性能才翻倍，这是增加了个P啊！ 龙芯5000 37.5*37.5，3A6000可是35*35. 频率只升了0.5Ghz，面积少了13%，性能却翻倍了

此言一出属实给垃圾佬整无语了，开始思考兆芯的KX6000哪来的正方形DIE，咱看完之后直接缓了半天才反应过来原来这哥们对比的是PCB面积而不是DIESIZE

KX6000的DIESIZE=9×14=126mm²

至于35×35的应该是在说HFCBGA1548的封装大小。

这就是传说中的↑↓克高手，直接给垃圾佬整不会了。槽点太多不知道该从哪说。

首先还是对比正经的DIESIZE吧，就像龙芯用户看完这典中典话术后评价的原话：别整没用的，直接对核心面积。

根据手册3A5000的diesize约为147mm²，雀食比兆芯的八核面积更大。

根据龙芯圈提供的号称是3A6000开盖测量核心面积的图片来看3A6000的核心面积雀食相比3A5000有效的缩小了一些，说明龙芯多少还是做了点事。

不过这次的手册上并没有写明具体的封装尺寸。

85/217*34.6=13.5

75/217*34.6=11.95

根据手册封装尺寸图纸和结合参考照片大概估算DIESIZE=12×10.5=约为126mm²，和KX6000的八核相当。

这里垃圾佬可不是为了强行把龙芯四核的核心面积等同于兆芯八核故意把游标卡尺读数向上取整，而是信不过龙芯圈。毕竟龙芯圈有攻击其他国产芯片和吹捧龙芯的传统，甚至被垃圾佬抓到手过对等其他国产芯片进行测评的时候有对CPU GPU进行降频的操作甚至自己的视频中都承认过兆芯的过温保护降频甚至可以骗过任务管理器的频率显示。因此对于龙芯圈提供的数字式游标卡尺读数不予取信，因为这东西可以随时清零得到想要的读数。还是得结合龙芯官方的手册最靠谱。

至于各位想说的什么照片上能看到数字游标卡尺的厘米刻度咱故意向上取整的壁画咱也预判到了，当年老罗拆王自如收钱测评锤子手机的时候就提到过拍摄角度的把戏，既可以影响手机屏幕的颜色又可以改变刻度的读数，相信学过初中物理的各位应该都明白怎么回事。照片上数字游标卡尺并不是正视的，斜视状态下想要通过手动清零把数字表的读数凹个0.几mm甚至1-2mm让一般人看不出来还是可能的，一般人如果选择相信信息来源不愿意深究可能打马虎眼就过去了，而垃圾佬见识过龙芯圈对其他国产芯片重拳出击尽显武德因此会多留个心眼。

如果龙芯圈想反驳垃圾佬向上取证的算法建议拿刻度尺重新量一遍3A6000的核心尺寸。

顺带说下龙芯的CPU其实是CPU+IMC的设计，其余的GPU和PCIE等IO需要通过HT总线连接南北桥。而兆芯的CPU是全集成的不需要南北桥因此理论上核心面积应该更大。

核显在芯片中面积占比也是很大的。KX6000G的原生四核+核显+IO的单DIE面积肯定比KX6000原生八核+核显+IO的单DIE面积二分之一更大。

这里可以看到KX6000G的DIESIZE是10×13=130mm²，甚至比原先的八核更大了一些，说明虽然同样是2CU的GPU，但是性能的提升肯定还是基于晶体管的提升而不是简单的架构升级晶体管数量不变就能实现性能提升这其实不现实。所以KX6000G追求GPU性能的提升肯定意味着晶体管数量的提升以及核心面积的增大。

不过这个GPU的面积比CPU更大也是在大核心核显CPU和小核心SOC中比较常见的情况了，在APU中GPU面积更大甚至可以算是共识。至于KX6000G的GPU面积究竟有多大和CPU的面积对比回头我们会找人出DIESHOT到时候再进行解析。

至于兆芯KX7000的DIESIZE非常遗憾的是雀食和龙芯圈说的一样，兆芯并没有像龙芯那样的KPI，能做到在产品发布前几个月就将ES阶段的CPU拿去送测然后原地宣称《性能强到没朋友》《国产最强》之类的操作，不过兆芯对性能的描述个人认为通常是符合实际的。

比如19年发布的KX6000，当时的宣传是性能匹敌17年发布的I5 7400，官网文章显示兆芯KX6000发布后送测《微型计算机》期刊的是KX6880，当时得出的测试结果是优于I5 7400。

产品大面积铺货零售后，第三方自费测评通常测试的是KX-U6780A这款实际出货量最大的型号。

当时的结论也是跑分优于I5 7400，实际上也雀食是这样

垃圾佬实测国际象棋跑分可复现

当时的第三方测试还显示CPUz跑分打不过I5 7400但是跑分非常接近，差距仅有6%。

只能说U6780A相比U6880A频率下降了10%这也是意料之中，不过意外的是垃圾佬复现的跑分比当时的第三方测试还会高一些约2%，这倒是可以说差距不大可以忽略不计属于正常波动范围或者各CPU因体质而异了。

虽然KX6000的量产型跑分对上当时宣传的I5 7400并没有100%完胜但是相比龙芯宣传3A6000性能对标10代酷睿四核结果送测跑分打不过暴芯的I3-10100差距在30-40%左右要好得多。

顺带说下从送测跑分来看龙芯的跑分也并没有翻倍。单核提升30多核提升60%好像当时的宣传口风是这么说的吧。实际上受益于超线程多核跑分比单核提升的雀食高不少，不过实际应用能不能用得上就不太好说了。

之前3A6000送测龙芯吧小吧主 @guee 彭东锋的时候当时作图还被迫将10100F强行降频使用默频3.6G甚至2.5G进行对比，标个《AUTO》美其名曰10100F在品牌机上供电散热不佳的情况下也只能默频运行，实际上垃圾佬实测品牌机的HP 285即使是带A8 9600这种28nm的老APU都能满足全核3.4G全时睿频而不是3.1G的默频。

因此相比龙芯吧小吧主彭东锋指责的所谓兆芯有PPT开疆宣传性能大于实际甚至翻倍的说法咱倒是更觉得龙芯自己可能更适合这个描述。

不过话说回来咱也雀食没看到兆芯KX7000的送测，所以对目前官网并没有提供开盖照片或者对核心面积进行描述的KX7000咱只能说核心面积未知。

当然KX7000的核心从设计来看属于中到大核心，面积天然就比小核心更大。

这哥们说的45×37.5的尺寸咱也不知道是哪来的，不会是根据这个CPU顶盖查的LGA1700的物理规格吧。

好家伙得亏现在不是2005不然哥们怕不是看了VIA的封装面积之后直接高超，后期威盛为了凹封装面积直接把PCB面积砍到只比核心大一圈多点，这个面积哥们看了怕不是要直接趋势。

其实当年的ST意法半导体标的龙芯在中外协作优化设计的情况下水平尚可，在90nm下核心面积和VIA C7比并没有高太多。只不过这个意法半导体标的顶盖在咱这种常年接触STM32的电子DIY人看来可能比较习以为常当时的国人看了可能会觉得龙芯不自主不算国产吧，所以龙芯很快就把顶盖换成中文龙芯标的了。

其实如果当时的龙芯或者意法半导体愿意，给BGA的封装面积做小点也不是不能做到。龙芯2F当时的BGA引脚数只有452，和VIA的NANOBGA2 400引脚差不太多。所以如果想改BGA封装做成2CM×2CM左右的尺寸是能做到的，因为当时的CPU引脚雀食少。主要是因为当时的CPU通常只负责运算，内存控制器GPU芯片组IO都在南北桥，所以即使是四核CPU甚至胶水八核CPU也可以很轻松的使用400引脚满足数据交换的需要。

但是现代高集成度的CPU不行。AMD自从AM2把内存控制器IMC集成进CPU之后，PGA针脚数量就直接上千了，后期CPU直接集成GPU核显 南北桥IO之后，即使是J1900这种跑分只有775双核水平的U也达到了上千的引脚（FCBGA1170），随着集成度的提高CPU的引脚数量是不断上升的。

所以到了兆芯的情况来看要想shrink PCB的面积只能从提升引脚密度下手了。

KX6000G使用了与KX6000不同的HFCBGA封装，尺寸从35x35毫米缩小到33×33毫米，厚度减少26％。

个人认为可能还不如使用原来的封装没准引脚定义还有可能通用。

最后该用户经鉴定属于纯人菜瘾大不懂还喜欢穷BB，可能没准真不是龙芯圈，但是言行可能多少受龙芯圈的影响潜意识里可能也认为龙芯行其他国产不行。不过没关系啊，咱不觉得这个事没有意义，毕竟从某种意义上也算是堵死了龙芯圈未来有可能发展的一种话术的方向，还是有意义的。

增加核心规模提升性能肯定伴随着核心面积的提升这点毋庸置疑，芯片设计讲究取舍，更小的面积、更高的性能和更低的功耗往往不能兼得，需要一个平衡，也就是PPA(Performance,Power,Area)。

注意这里使用的是能耗而不是频率，也就是说现代芯片设计的重要参数其实早已是能效比而不是同频性能IPC，IPC代表不了芯片的设计水平。IPC不行等于性能不行这也是龙芯喜欢用来攻击其他国产芯片的一种话术，实际上无论是华为的鲲鹏还是兆芯的陆家嘴都是在那个时代相当可以的小核心设计，能效并不差。

现在回头看兆芯也好华为海思也好转向了IPC取向的设计之后，依然能够保持稳定发挥达到国际主流水平甚至整体水平比龙芯还高那么一些，龙芯圈当年攻击其他国产芯片立下的FLAG如今全都连本带利的收回了，射出的子弹期年以后正中眉心。因此也应了垃圾佬当年劝龙芯圈不要攻击其他国产芯片时的那句话，你可以一时赢得面子，但无法永远不输里子。可惜咱的劝说并没有什么用换来的只是龙芯圈变本加厉，所以咱也只能拿出图吧当年斗JS的手段和龙芯圈盘盘道。如今真相大白被龙芯圈攻击的国产芯片纷纷用产品说明一切，咱也可以放心的回归垃圾佬正常的生活了。

谢谢朋友们！

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